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TSMC zählt zu den weltweit größten Auftragsfertigern für Chips. Um die starke Marktposition nicht zu verlieren und den Auftraggeber die neuste Technologie anzubieten, muss der Hersteller tief in die Tasche greifen. Laut des Wirtschaftsmagazins Nikkei investiert TSMC rund 20 Milliarden US-Dollar in den Bau einer neuen Fabrik. Der Neubau ist schon seit längerer Zeit geplant, doch nannte man bislang noch eine Investitionssumme von 16 Milliarden US-Dollar.
Die höhere Investition sei auf die komplexe Technik zurückzuführen, denn in der neuen Produktionsstätte sollen Chips aus dem 3-nm-Prozess vom Band laufen. Noch gibt es keinen Hersteller, der Chips mit 3 nm produzieren kann, doch die Planungen laufen bereits auf Hochtouren. Für die Produktion werden Maschinen vom Zulieferer ASML benötigt. Das Modell NXE:3400 könne die Wafer mit einer Strukturbreite von 3 nm belichten und inzwischen sei auch das erste Exemplar geliefert worden. Für die Massenproduktion seien allerdings eine Vielzahl der NXE:3400 nötig.
TSMC hat keine Angaben dazu gemacht, wann die Fabrik für 3-nm-Chips den Betrieb aufnehmen wird. Allerdings gehen Experten nicht vor dem Jahr 2022 aus. Zuvor muss erst noch im kommenden Jahr der 7-nm-Prozess ausgebaut werden und danach die 5-nm-Produktion starten.
Ob dieser Zeitplan eingehalten werden kann, bleibt abzuwarten. Vor allem bei der Chipproduktion kommt es immer wieder zu Verzögerungen, da die Herstellung sehr komplex ist. Mit immer feineren Strukturbreiten werden sich die Probleme sicherlich nicht verringern.