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Der taiwanesische Halbleiter-Hersteller TSMC hat angekündigt, innerhalb der nächsten drei Jahre bis zu 100 Milliarden US-Dollar in den Bau von neuen Produktionsanlagen investieren zu wollen. Allein in diesem Jahr sollen demnach bereits 28 Milliarden US-Dollar in die Erweiterung der Kapazitäten gesteckt werden. Erst kürzlich verkündete das Unternehmen vor dem eigenen Zeitplan zu liegen und schon Ende diesen Jahres mit der Massenfertigung von Chips im 4 nm-Verfahren beginnen zu wollen. Ursprünglich war dies erst für nächstes Jahr geplant gewesen.
Grund für die enormen Investitionen ist unter anderem die anhaltende weltweite Halbleiter-Knappheit, die sich aufgrund erhöhter Nachfrage immer weiter zuspitzt. Diese ist laut dem Vorstandschef von TSMC Mark Liu vor allem auf den Handelskonflikt zwischen China und den USA zurückzuführen. Nachdem TSMC die Lieferung von Komponenten an Huawei im Zuge der US-Sanktionen einstellte, hätten vor allem chinesische Firmen mit Hamsterkäufen reagiert. Demnach könnte die derzeitige Produktion eigentlich die Nachfrage decken.
Ein weiterer Grund für die Investitionen stellt jedoch wohl auch der Ausbau der Vormachtstellung gegenüber den Konkurrenten Samsung und Intel dar. Erst kürzlich kündigte Intel an, in Zukunft stärker als Auftragsfertiger auftreten zu wollen. Doch auch Samsung konnte seinen Gewinn mit Halbleiter-Produkten im vergangenen Jahr signifikant steigern.