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Bereits gestern berichteten wir darüber, dass Intel Pläne für ein neues Großprojekt veröffentlicht hat. Dazu soll auch ein neuer Standort innerhalb Europas gehören. Jetzt wurde bekannt, dass der US-amerikanische Halbleiterhersteller zusätzlich rund 14 Milliarden US-Dollar in die vorhandenen Werke investieren will. Dies betrifft neben den Werken in New Mexico (USA) auch die in Israel. Im US-Bundesstaat beabsichtigt Intel 3,5 Milliarden US-Dollar auf den Tisch zu legen. Für die israelische Produktion ist ein Investment von 10 Milliarden US-Dollar geplant. Zudem beabsichtigt Intel 600 Millionen US-Dollar in zwei Forschungseinrichtungen zu stecken.
Neben dem Budget äußerte sich das Unternehmen aber auch konkret zu den Plänen, die mit dem Ausbau der Anlagen verfolgt werden. In New Mexico setzt man in Zukunft auf Packaging-Techniken wie zum Beispiel Foveros. Besagtes 3D-Stacking-Verfahren wird bereits für Ponte Vecchio sowie Lakefield verwendet. In Israel werden die zusätzlichen Investitionen hauptsächlich für die Forschung und Entwicklung genutzt.
Intel reagiert damit auf den erheblichen Bedarf diverser Industrien nach Halbleitern. Hier ist sicherlich auch die Automobilbranche zu nennen. Hier wird die Nachfrage in den nächsten Jahren noch weiter zunehmen. Aktuell zeigt sich der Chip-Mangel unter anderem bei Engpässen von Spielekonsolen sowie Grafikkarten, aber auch WLAN-Router sind betroffen. Somit dürfte es in Zukunft genügend Abnehmer geben und die Hersteller müssen ihre Infrastruktur erweitern, um den kommenden Anforderungen gerecht werden zu können.
Abzuwarten bleibt jedoch die Verfügbarkeit der benötigten Materialien für die Produktion. Sollten nicht ausreichend Rohstoffe vorhanden sein, stehen die Produktionsstraßen still - selbst wenn man über genügend Kapazitäten verfügt. Dies zeichnet sich momentan bei der Akkuherstellung von Elektroautos ab.