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Halbleiter

  • Halbleiter-Lieferkette: Abbau von hochreinem Quarzsand durch Hurrikan Helene eingeschränkt

    Hurrikan Helene hat in den USA für schwere Schäden gesorgt und die USA vermelden sogar 210 Tote durch den Tropensturm. Schwer sind auch die Schäden in der US-Ortschaft Spruce Pine in den Blue Ridge Mountains im Bundesstaat North Carolina. Wichtig ist dieser Ort in der Halbleiterfertigung, weil hier hochreiner Naturquarz abgebaut wird. Die Unternehmen Sibelco und The Quartz Corp betreiben hier nicht nur Abbauanlagen, sondern auch solche zur... [mehr]

  • Galliumnitrid auf 300 mm: Infineon fertigt Leistungshalbleiter effizienter

    Auch wenn sich in unserem Themenfeld vieles oder nahezu alles auf die Siliziumchips konzentriert, so kommen die meisten Menschen in ihrem alltäglichen Umfeld ohne Leistungshalbleiter nicht mehr weit – sei es im E-Auto, diversen Netzteilen, Solarwechselrichter und vielem mehr. Die Leistungshalbleiter werden in Siliziumkarbid (SiC) oder Galliumnitrid (GaN) gefertigt und entsprechend konzentrieren sich Firmen, die solche Bauteile... [mehr]

  • Vereinbarung im Halbleitermarkt: Intel und UMC wollen zusammenarbeiten

    Intel und United Microelectronics Corporation oder kurz UMC aus Taiwan haben eine Vereinbarung getroffen, nach der unter anderem ein neuer 12-nm-Prozess entwickelt werden soll, der auf den wachsenden Markt im Bereich der Mobile-Chip, Kommunikationsinfrastruktur und Networking abzielt. Intel wird die Fertigungskapazitäten in den USA bereitstellen, während UMC seine Erfahrungen im Foundry-Geschäft und der Fertigung in diesen als... [mehr]

  • TSMC: Vorbereitungen für die 1-nm-Produktion laufen an

    Der Halbleitergigant TSMC hat damit begonnen, sich auf die 1-nm-Produktion vorzubereiten. Gleichzeitig beginnt das Unternehmen mit der Planung einer neuen hochmodernen Produktionsstätte in Taiwan. Als erster Hersteller für Halbleiter in der Welt, will sich die taiwanesische Chip-Schmiede an die in der Branche magische 1-nm-Grenze heran wagen. Dabei kommen auf den Konzern laut Branchenexperten schätzungsweise Gesamtentwicklungskosten von... [mehr]

  • Halbleitersanktionen: Chinas Rückstand zur internationalen Konkurrenz wird immer größer

    Bereits unter der Führung von Donald Trump begannen die USA ab 2019 damit, Beschränkungen im Halbleiterbereich einzuführen, um die chinesische Chipfertigung nachhaltig auszubremsen. Auch unter Joe Biden setzt sich dieser Kurs fort. Neben den USA trafen in der Folge auch andere Nationen ähnliche Maßnahmen. Und so wie es mittlerweile aussieht, scheinen die Sanktionen den gewünschten Effekt zu entfalten.  In einer ungewöhnlich öffentlichen... [mehr]

  • Samsung Foundry Update: 2 nm ab 2025 und 1,4 nm ab 2027

    Im Rahmen des Samsung Foundry Forum (SFF) 2023 hat der südkoreanische Hersteller ein Update seines Fahrplans für die zukünftigen Fertigungsprozesse gegeben. Offenbar will man seinem taiwanischen Konkurrenten TSMC wieder größere Marktanteile bei den AI-Chips abknöpfen. NVIDIA lässt seine A100- und H100-Beschleuniger bei TSMC fertigen und auch der Gaudi 2 der HabanaLabs sowie fast sämtliche ARM-basierten Prozessoren werden aktuell bei TSMC... [mehr]

  • Sicherung der Lieferkette: Fotolackhersteller in Japan wird verstaatlicht

    Nicht erst mit Beginn des Angriffskrieges Russlands gegen die Ukraine oder der Corona-Pandemie ist sich vielen Unternehmen und Privatleuten bewusst geworden, wie fragil unsere Lieferketten sind. Dem entgegenzuwirken, haben sich viele Staaten und Unternehmen auf die Fahnen geschrieben, doch während die Unternehmen hier meist deutlich flexibler in ihrer Umsetzung dessen sind, dauert es bei Staatlichen Unternehmungen meist etwas länger. In Japan... [mehr]

  • Lam Research: Wafer-Schutzschicht für bessere Ausbeute

    Als führender Anbieter von verfahrenstechnischen Anlagen in der Halbleiterindustrie hat Lam Research ein neues Verfahren vorgestellt, welches für eine höhere Ausbeute im Prozess der Wafer-Verarbeitung sorgen soll. Da es in der Fertigung moderner Chips zu einem immer größeren Anteil an Verarbeitungsschritten und teilweise Wafer-on-Wafer-Technologien kommt, wird ein Schutz der Wafer zunehmend wichtig. Die Kante eines Wafers ist eine... [mehr]

  • Schärfer für bessere Ausbeute: NVIDIA cuLitho berechnet Belichtungsmasken

    Wie unglaublich komplex die Fertigung eines Halbleiter-Chips ist, können sich sicherlich die wenigsten überhaupt vorstellen. Bis aus einem gezüchteten Silizium-Kristall ein funktionierender Chip wird, sind tausende Schritte notwendig. Erst kürzlich konnten wir das IDC und die Fab 28 von Intel in Israel besuchen. Ein zentraler Bestandteil in der Herstellung eines Halbleiter-Chips sind die Fertigung und Belichtung selbst. Dazu werden... [mehr]

  • STMicroelectronics und GlobalFoundries bauen Chipfabrik in Frankreich

    STMicroelectronics und GlobalFoundries haben heute verkündet, dass man ein "Memorandum of Understanding" vereinbart habe, welches den Aufbau einer Chipfabrik im französischen Crolles ins Auge gefasst habe. GlobalFoundries wird 58 % des gemeinsamen Unternehmens halten, STMicroelectronics die restlichen 42 %. Die Fertigung soll modernste Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm verwenden. Belichtet werden sollen vor... [mehr]

  • Die Nachfrage am Markt bricht ein: Halbleiterhersteller reduzieren Prognosen

    Bereits mehrfach haben wir an dieser Stelle von sinkenden Komponenten-Preisen und einem allgemeinen Rückgang der Nachfrage berichtet – so auch heute. Doch nicht immer korrelieren die Aussagen zum Markt für die fertigen Produkte mit dem, was weiter vorne in der Lieferkette passiert. So sagten Experten vor einigen Tagen noch ein Anhalten der Chipkriese bis ins Jahr 2024 voraus. Aber es gibt auch in dieser Branche deutliche Anzeichen der... [mehr]

  • TSMC: Fünf Fertigungsstufen in 3 nm und FinFlex für mehr Flexibilität

    Auf dem Technology Symposium 2022 hat TSMC seine Roadmap für die Fertigung in den kommenden drei Jahren offengelegt. Für diese wird der Grundbaustein die Fertigung in 3 nm sein. Um auf die Anforderungen der Kunden besser eingehen zu können und die Wegstrecke bis zur Nutzung von Nanosheets überbrücken zu können, wird es neben N3 noch vier weitere Fertigungsschritte in der 3-nm-Klasse geben. Eine moderne Fertigung wird immer komplexer... [mehr]

  • Intels Mega-Fab soll nach Magdeburg kommen

    Noch ist die Entscheidung offiziell nicht gefallen, wo Intels Mega-Fab entstehen soll. Deutschland scheint bei der Standortwahl jedoch der sichere Sieger zu sein. Wo genau das riesige Halbleiterwerk allerdings entstehen soll, ist bisher nicht ganz klar. Bayern hat sich als Bundesland ebenso mit Standorten beworben wie Sachen und Sachsen-Anhalt. Laut dem MDR soll es nun das Industriegebiet Eulenberg in Madgeburg werden, das den Zuschlag... [mehr]

  • Foxconn: Bessere Verfügbarkeit von Halbleitern bereits im Q1 2022

    Auch wenn die Halbleiter-Krise laut VW weiterhin anhalten soll, ist Foxconn-Unternehmenssprecher James Wu fest davon überzeugt, dass sich die Verfügbarkeit bereits im ersten Quartal 2022 deutlich verbessern wird. Im zweiten Quartal ist dann mit einem Rückgang der Angebotsbeschränkungen zu rechnen. Zwar spricht Wu lediglich von einer spezifischen Teilegruppe in denen es Verbesserungen geben soll, generell aber sollten sich erste Verbesserungen... [mehr]

  • Umfrage zur Halbleiter-Krise: Der Chipmangel geht weiter

    Bereits im vergangenen Jahr gab es diverse Vorboten dafür, dass die Halbleiter-Krise auch 2022 noch nicht ausgestanden sein würde. Schaut man aktuell im Einzelhandel nach, fehlt weiterhin jegliche Spur von der aktuellen Konsolengeneration sowie von Grafikkarten.  Um das derzeitige Ausmaß zu beziffern, hat das US-amerikanische Handelsministerium nun eine Umfrage durchgeführt und dabei 164 Unternehmen befragt. Wo früher noch Lagerbestände... [mehr]

  • Foxconn produziert in Zukunft Halbleiterchips

    Die Halbleiterkrise sorgt bereits seit einigen Monaten für Engpässe bei diversen Produkten. Ob Elektroautos oder Computerhardware beziehungsweise Videospielkonsolen: aktuell sind Chips heiß begehrt. Solch eine starke Nachfrage kann derzeit aber nicht bedient werden. Ebenfalls ist davon auszugehen, dass in den nächsten Jahren immer mehr Halbleiter benötigt werden.  Aus diesem Grund beginnen Unternehmen damit ihre Kapazitäten auszubauen,... [mehr]

  • Bosch startet Fertigung von Siliziumkarbid-Halbleiterbauelementen

    Die aktuelle Krise durch zu geringe Kapazitäten und hohe Preise wirkt sich auf den Gesamtmarkt der Halbleiterbauelemente aus. Daher haben auch viele Autohersteller in Deutschland mit fehlenden Bauteilen zu kämpfen. Halbleiterbauteile beschränken sich eben nicht nur auf solche, die in der Unterhaltungselektronik eingesetzt werden. Mehr und mehr kommen diese auch in der Leistungselektronik zum Einsatz. Bosch will im Dezember diesen Jahres... [mehr]

  • Razer: Notebooks werden im kommenden Jahr teurer

    An hohen Preisen bei den Grafikkarten haben wir uns inzwischen gewöhnt, bzw. wir werden uns wohl daran gewöhnen müssen, dass die Preise nach dem extremen Hoch, welches aktuell vorhanden ist, wohl kaum wieder vollständig auf das Vorkrisenniveau zurückkehren werden. Mangelnde Verfügbarkeit und hohe Preise ziehen sich aber durch sämtliche Produktbereiche. Min-Liang Tan, CEO von Razer, sprach nun öffentlich in einem Tweet über die Situation und... [mehr]

  • Samsung investiert 17 Milliarden US-Dollar in Texas

    Samsung will 17 Milliarden US-Dollar in eine Halbleiterfabrik in Texas investieren. Dort sollen "Innovationen und Technologien" der nächsten Generation hergestellt werden, konkreter wird die Ankündigung seitens des südkoreanischen Unternehmens nicht. Als Standort gewählt wurde das texanische Taylor (Wikipedia). Das kleine Städtchen mit 17.000 Einwohnern soll zukünftig Standort eines Halbleiterwerks mit einer Fläche von 5 Millionen... [mehr]

  • Meteor Lake abgelichtet: CNET besucht Intels Fab in Arizona

    Stephen Shankland vom US-Magazin CNET hatte eine der seltenen Möglichkeiten bekommen, einen Blick in eine der modernsten Fabriken von Intel zu werfen. In der Fab 42 und Fab 62 im US-Bundesstaat Arizona beschäftigt Intel bereits 12.000 Mitarbeiter und will den Standort in den kommenden Jahren sogar noch weiter ausbauen. In der Fab 42 und Fab 62 gefertigt werden unter anderem die Chips für die nächste Xeon-Generation Sapphire... [mehr]

  • TSMC: Chipmangel bis mindestens 2023

    Bereits vor einigen Tagen äußerte sich der Auftragsfertiger TSMC zur weiterhin anhaltenden Halbleiter-Krise. Das Unternehmen machte dabei nicht nur die Corona-Pandemie als Schuldigen aus. Laut TSMC würden in der Lieferkette momentan Chips gehortet. Aus diesem Grund ist es nicht verwunderlich, dass der Auftragsfertiger nun das sechste Rekordquartal in Folge verzeichnete. Der Umsatz stieg im Vergleich zum Vorquartal nochmals um rund 11 % an und... [mehr]

  • TSMC: Corona-Pandemie nicht Alleinschuldiger der Halbleiter-Krise

    Die Halbleiter-Krise zieht sich durch diverse Industriezweige, ob Automobil-, Gaming- oder allgemein die Elektronikbranche - aktuell kann die massive Nachfrage nach Chips nicht ansatzweise befriedigt werden. Als Schuldiger wurden bislang die Corona-Pandemie und die damit einhergehenden Lieferschwierigkeiten beziehungsweise die Veränderungen beim Kaufverhalten der Konsumenten verantwortlich gemacht. Ob Notebooks, Webcams, Videospielkonsolen oder... [mehr]

  • Halbleiterkrise: IDC rechnet mit Überangebot

    Die weiterhin anhaltende Corona-Pandemie hat nicht nur den Alltag der Weltbevölkerung verändert, sondern stellt Hersteller und Händler vor ganz neue Herausforderungen. Jetzt scheint es zumindest bei der Halbleiterkrise neue Erkenntnisse zu geben. Wie die International Data Corporation (IDC) bekannt gegeben hat, soll sich die Verfügbarkeit Mitte 2022 wieder etwas erholt haben. Im Jahr 2023 ist laut den Analysten zudem mit einem Überangebot zu... [mehr]

  • Huawei setzt in Zukunft auf chinesische Chips

    Aufgrund der verhängten Sanktionen der US-Regierung dürfte der chinesische Telekommunikationsausrüster Huawei langsam aber sicher vor die ersten Probleme gestellt werden. Auch wenn man in der Vergangenheit die eigenen Lager aufgefüllt hat, werden die Vorräte nicht ewig halten. Wie das chinesische Finanzmagazin Caijing jetzt berichtet hat, verstärkt Huawei die Zusammenarbeit mit der Investmentgesellschaft Habo Technology Investment. Dies soll... [mehr]

  • Für 300 mm Wafer: Bosch eröffnet Halbleiterwerk in Dresden

    Bosch hat heute sein neues Halbleiterwerk in Dresden eröffnet. Bereits sechs Monate vor dem ursprünglich geplanten Datum geht das mit einer Milliarde Euro teuerste Werk des Zulieferers an den Start. Diese eine Milliarde Euro an Investitionssumme trägt das Unternehmen Bosch aber nicht alleine. Geld kommt auch aus Fördertöpfen des Bundes und des Bundeslandes Sachsen. Es handelt sich nach Angaben des Unternehmens um die modernste Chipfabrike... [mehr]

  • Wettrüsten: Südkorea investiert 370 Milliarden Euro in die Halbleiterproduktion

    Im Zuge der weiterhin anhaltenden Corona-Pandemie sorgt die Halbleiter-Krise für Engpässe in diversen Branchen. Wie Hardwareluxx bereits berichtete, kommt es unter anderem bei WLAN-Routern zu Lieferschwierigkeiten. Zudem ist eine Entspannung noch nicht in Sicht. Der aktuelle Status Quo wird noch Monate anhalten und sich in Zukunft weiter zuspitzen.  Jetzt hat sich die südkoreanische Regierung eingeschaltet und beabsichtigt mit einem... [mehr]

  • 14 Milliarden US-Dollar: Intel investiert in eigene Halbleiter-Fabriken

    Bereits gestern berichteten wir darüber, dass Intel Pläne für ein neues Großprojekt veröffentlicht hat. Dazu soll auch ein neuer Standort innerhalb Europas gehören. Jetzt wurde bekannt, dass der US-amerikanische Halbleiterhersteller zusätzlich rund 14 Milliarden US-Dollar in die vorhandenen Werke investieren will. Dies betrifft neben den Werken in New Mexico (USA) auch die in Israel. Im US-Bundesstaat beabsichtigt Intel 3,5 Milliarden US-Dollar... [mehr]

  • Intel erwägt Deutschland als Standort für neue Chipfabrik

    Der US-amerikanische Halbleiter-Hersteller Intel ist aktuell der größte Chip-Produzent der Welt. Nun hat das Unternehmen Pläne für ein neues Großprojekt vorgestellt, die zu den bisherigen Planungen in der Umgestaltung der Fertigung gehören: Ein neuer Standort innerhalb Europas. Intel-CEO Pat Gelsinger zufolge habe auch Deutschland hohe Chancen auf eine Milliardeninvestition des Konzerns.  Gleichzeitig stellt Gelsinger einige Bedingungen... [mehr]

  • Intel: Chip-Engpässe könnten über Jahre andauern

    In jüngster Vergangenheit äußerte sich das taiwanische Unternehmen Foxconn zur aktuell schlechten Verfügbarkeit von Halbleitern. Jetzt hat auch der Intel-CEO Pat Gelsinger im Rahmen der Bekanntgabe der aktuellen Quartalszahlen die derzeitigen Lage kommentiert. Der Geschäftsführer spricht von einer beispiellosen Nachfrage, wodurch die Lieferkette nicht mehr hinterherkommt. Es fehle neben Bauteilen auch an Materialien für Leiterplatten sowie an... [mehr]

  • Acer erwartet eine Verbesserung bei der Verfügbarkeit von Halbleitern

    Neben Elektronikherstellern verzeichnen auch Automobilhersteller derzeit eine starke Nachfrage nach Halbleitern. In Kombination mit der weiterhin anhaltenden Corona-Pandemie führt dies derzeit zu einem Engpass. Allerdings ist nach Aussagen des Herstellers Acer hier eine Besserung in Sicht. Nach Angaben von Acers Präsident (Asien/Pazifik) Andrew Hou wird bereits in den kommenden Monaten mit einer höheren Verfügbarkeit auf dem Markt zu rechnen... [mehr]

  • Dank RYZEN und Vega: AMD mit guten Ergebnissen im dritten Quartal

    Mit guten Produkten lässt sich Geld verdienen, das zeigen die Zahlen für das dritte Quartal von AMD besonders deutlich. Dank einer guten Ryzen-CPU und Vega konnte der Chip-Entwickler aus Kalifornien seinen Umsatz auf den höchsten Wert seit 2011 steigern. Auch der Gewinn stieg spürbar. Der Börsenkurs kletterte in Folge dessen leicht um 1,06 %. Mit 1,64 Milliarden US-Dollar erwirtschaftete das Unternehmen 26 % mehr als im Vorjahresquartal,... [mehr]

  • Operation Wafers: OLAF konfisziert gefälschte Komponenten

    Das Europäische Amt für Betrugsbekämpfung OLAF hat in einem Großeinsatz abertausende gefälschte Komponenten beschlagnahmt. Der zweiwöchige Großeinsatz mit dem passenden Codenamen "Operation Wafer" richtete sich gegen gefälschte Dioden, LEDs, Halbleiter und ICs. Über eine Million gefälschte Bauteile wurden von der EU-Behörde, Europol und den Zollbehörden von zwölf an der Operation beteiligten europäischen Mitgliedsstaaten konfisziert. Der... [mehr]

  • Samsung zielt direkt auf 6 nm

    Samsung Semiconductor musste in den letzten Monaten zwei große Niederlagen hinnehmen. Apple entschied sich für den nächsten SoC offenbar komplett zu TSMC zu wechseln, vor zwei Wochen zeichnete sich ab, dass auch Qualcomm zumindest weite Teile seiner Chips von TSMC im 7-nm-Prozeß wird fertigen lassen. Die Führung von Samsungs Sparte für die Auftragsfertigung von Halbleitern hatte einen schwerwiegenden Fehler gemacht, nämlich die Annahme, das 10... [mehr]

  • IBM Research Alliance meldet Durchbruch im 5-nm-Prozess

    IBM hat zusammen mit den Forschungspartnern Globalfoundries und Samsung einen Durchbruch für die Fertigung von Chips im 5-nm-Prozess erzielt. Eine neue Art Halbleiter sei entwickelt worden, gab die sogenannte Research Alliance zu Beginn der VLSI Technology and Circuits Konferenz in Kyoto bekannt. Für 5 nm wurde eine komplett neue Architektur entwickelt, welches FinFET in ein paar Jahren ersetzen wird. Im neuen Prozess werden Nanosheets... [mehr]