Werbung
Intel und Arm haben soeben verkündet, dass man eine Vereinbarung eingegangen ist, die eine Design-Optimierung der Arm-Architekturen für die Intel Foundry Services (IFS) beinhaltet. Chipdesigner soll es somit vereinfacht werden, ihre Chips auf Intels 18A-Fertigungsprozess vorzubereiten.
Genauer gesagt wollen beide Unternehmen in einer Design Technology Co-Optimization (DTCO) zusammenarbeiten, in der Chipdesign und Prozesstechnologien gemeinsam optimiert werden, um Energie, Leistung, Fläche und Kosten (Power, Performance, Area und Costs oder kurz PPAC) für Arm-Kerne zu verbessern, die auf die 18A-Prozesstechnologie von Intel ausgerichtet sind.
Mit Intel 18A sind die zweite Umsetzung der RibbonFET Gate-All-Around (GAA) Transistoren sowie eine Versorgung dieser über die Rückseite (PowerVia) geplant. Die ersten Chips in Intel 18A sollen in der zweiten Jahreshälfte 2024 vom Band rollen. Bei den Prozessoren sind die E-Core-Varianten Xeon Clearwater Forrest die ersten Chips aus dieser Fertigung. Bei den Desktop-Prozessoren sieht Intel offenbar Lunar Lake als Nutzer dieser Fertigungsstufe vor.
IFS und Arm werden ein mobiles Referenzdesign entwickeln, welches die Software und das notwendige Ökosystem demonstrieren und es potentiellen Kunden ermöglichen soll, erste Erfahrungen zu sammeln. Ähnliche Pläne hatte man mit einer RISC-V-Referenzplattform, stellte diese jedoch kürzlich ein.
Die IDM-2.0-Strategie ist Intels großes Umbauprojekt und einer der Hauptgründe, warum man weitere Fertigungskapazitäten aufbauen möchte. Ob sich diese Pläne tatsächlich so umsetzen lassen, werden die kommenden Monate und Jahre zeigen. Die Fab in Magdeburg steht wegen steigender Kosten offenbar noch immer auf der Kippe.