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IFS
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Intel Foundry Services: Faraday will 64-Kern-ARM-SoC in Intel 18A fertigen lassen
Die IFS Direct Connect, die erste Hausmesse zur Fertigung und des Foundry-Geschäfts von Intel, wirft ihre Schatten voraus. Die Faraday Technology Corporation, ein Tochterunternehmen des Auftragsfertigers UMC (United Microelectronics Corporation) hat die Entwicklung eines Datacenter-Prozessors mit 64 Kernen angekündigt, der auf einer ARM-Architektur basieren und in Intel 18A gefertigt werden soll. Faraday will in der Entwicklung des SoC... [mehr] -
Advanced Packaging: NVIDIA soll kleines Volumen an Intel vergeben
Laut eines Berichts von UDN in China wird NVIDIA ein Teilvolumen seines Packagings bei Intel durchführen lassen. Aktuell ist NVIDIA für seine KI-Beschleuniger sowohl in der Fertigung der Chips als auch für das Packaging von TSMC abhängig und muss sich hier die zur Verfügung stehende Kapazität mit anderen Kunden teilen. Das CoWoS-Packaging stellt den Flaschenhals in der Fertigung der KI-Beschleuniger dar und begrenzt die zur Verfügung stehenden... [mehr] -
IFS Direct Connect: Intel wird die weiteren Fertigungspläne offenlegen
Am 21. Februar wird Intel in San Jose die IFS Direct Connect veranstalten. Dabei wird es sich um eine Konferenz handeln, in der Intel einerseits seine Strategie für die Intel Foundry Services (IFS) weiter ausführen und womöglich weitere Kunden und Partnerschaften verkünden wird. Neben Intel werden Unternehmen wie Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys vor Ort sein. Einen der Vorträge wird Dr. Ann Kelleher halten, die Leiterin der... [mehr] -
Rückschlag für IFS 2.0: Übernahme von Tower Semiconductor durch Intel gescheitert
Die ursprünglich für den 15. Februar – und damit ein Jahr nach der Ankündigung – geplante Übernahme von Tower Semiconductor durch Intel ist nun offiziell angesagt worden. Die Wettbewerbsbehörden waren letztendlich eine zu große Hürde. Durch die Terminierung der Übernahme muss Intel nun 353 Millionen US-Dollar an das israelische Unternehmen zahlen – ohne dafür eine Gegenleistung zu bekommen. Das Gesamtvolumen der Übernahme sollte sich auf... [mehr] -
IDM 2.0: Intel wird selbst zum eigenen Kunden
Über Jahre, gar Jahrzehnte war Intel ein führender Halbleiterhersteller und in vielen Bereichen ist man dies auch nachwievor. Aber die Spitzenposition im Rennen um immer kleinere und effizientere Chip-Designs musste man in den vergangenen Jahren an den Konkurrenten TSMC abgeben. Dabei hat das selbstgewählte IDM-Konstrukt (Integrated Device Manufacturer) einige Vorteile zu bieten. Theoretisch kann Intel die Fertigung deutlich enger mit den... [mehr] -
Arm-Kerne auf Intel 18A: Unternehmen unterzeichnen Vereinbarung
Intel und Arm haben soeben verkündet, dass man eine Vereinbarung eingegangen ist, die eine Design-Optimierung der Arm-Architekturen für die Intel Foundry Services (IFS) beinhaltet. Chipdesigner soll es somit vereinfacht werden, ihre Chips auf Intels 18A-Fertigungsprozess vorzubereiten. Genauer gesagt wollen beide Unternehmen in einer Design Technology Co-Optimization (DTCO) zusammenarbeiten, in der Chipdesign und... [mehr] -
MediaTek ist Intels erster großer Foundry-Kunde
Wie Intel soeben verkündet hat, ist man eine strategische Partnerschaft mit MediaTek eingegangen. In dieser wird vereinbart, dass MediaTek Chips als Teil der Intel Foundry Services (IFS) beim Chipgiganten fertigen lassen und dabei die modernsten Ferigungsverfahren ("advanced process technologies") nutzen wird. Während Intel einen großen Kunden für seine IFS gewinnt, sieht sich MediaTek mit dem neuen Partner im Hinblick auf die... [mehr] -
Intel legt Fond mit einer Milliarde US-Dollar zur Chiplet-Entwicklung auf
Intel bzw. die Intel-Töchter Intel Capital und Intel Foundry Services (IFS) haben heute die Einführung eines eine Milliarde US-Dollar schweren Fonds angekündigt, der Start-Ups und andere Unternehmen bei der Entwicklung neuer modularer Designs und Chips unterstützen soll. Ziel ist es Entwicklungen voranzutreiben, die als Bestandteil der Open Chiplet Platform nicht nur auf ARM- oder x86-Kerne verwenden, sondern die einen... [mehr]