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Halbleitersanktionen

Chinas Rückstand zur internationalen Konkurrenz wird immer größer

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Chinas Rückstand zur internationalen Konkurrenz wird immer größer
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Bereits unter der Führung von Donald Trump begannen die USA ab 2019 damit, Beschränkungen im Halbleiterbereich einzuführen, um die chinesische Chipfertigung nachhaltig auszubremsen. Auch unter Joe Biden setzt sich dieser Kurs fort. Neben den USA trafen in der Folge auch andere Nationen ähnliche Maßnahmen. Und so wie es mittlerweile aussieht, scheinen die Sanktionen den gewünschten Effekt zu entfalten. 

In einer ungewöhnlich öffentlichen Diskussion über die US-Beschränkungen wies der Gründer und CEO des chinesischen Unternehmens Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (AMEC), Gerald Yin, auf die Auswirkungen der derzeitigen Situation hinsichtlich des Rückstands der chinesischen Halbleiterfertigungstechnologie hin. Wie Yin erklärte, soll sich der Abstand zwischen China und dem Ausland aufgrund der jüngsten Beschränkungen von einer 2-Generationen-Differenz insgesamt auf eine 5-Generationen-Differenz vergrößert haben.

Aus der Sicht von Yin, ist die Argumentation bezüglich nationaler Sicherheitserwägungen seitens der USA und ihren Verbündeten zudem nur vorgeschoben. Vielmehr seien die wahren Absichten der US-Regierung, die Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie so zu behindern, dass China bei der Herstellung von Chips stets um mindestens fünf Generationen hinter der internationalen Konkurrenz zurückliegt.

Als Folge konnte China den Anschluss an das 3-nm-Verfahren nicht halten und ist derzeit noch auf das 14-nm-Verfahren angewiesen, welches allerdings auch eher eine Seltenheit darstellt. Die konkrete Situation erlaubt der chinesischen Halbleiterindustrie im Moment nur ausgereifte Prozesse, in der Größe von 28 nm, effektiv zu fertigen.

Allerdings hat das Reich der Mitte auch mit strukturellen Problemen in dem Bereich zu kämpfen, die frappierende Ähnlichkeiten zu der Stahlproduktion während der Kulturrevolution aufweisen. Denn auf dem chinesischen Markt herrscht mit über 200 Unternehmen im Bereich der Halbleiterausrüstung und -komponenten eine ineffiziente Zersplitterung vor. Zumindest kurzfristig wird es daher für China schwierig sein, die bisher importierte Chip-Ausrüstung zu ersetzen.

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