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intel und Tower Semiconductor mit Vereinbarung

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intel und Tower Semiconductor mit Vereinbarung
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Nach der gescheiterten Übernahme von Tower Semiconductor durch Intel verkünden beide Unternehmen heute eine Zusammenarbeit. Tower Semi wird bis zu 300 Millionen US-Dollar investieren und installiert dazu eigenes Equipment in Intels Packaging-Werk (Fab 11X) in Rio Rancho im US-Bundesstaat New Mexico.

Darüber hinaus bucht Tower Semi gewisse Kapazitäten, die mit 600.000 Photo Layers pro Monat beschrieben werden. Intel wird unter anderem für Tower Power-Management-Chips in BCD-Technik (bipolar-CMOS-DMOS) in 65 nm fertigen. 2024 sollen die Prozesse qualifiziert werden.

Wir haben Intel Foundry Services mit dem langfristigen Ziel ins Leben gerufen, die erste offene Foundry der Welt zu schaffen, die eine sichere, nachhaltige und widerstandsfähige Lieferkette mit dem Besten von Intel und unserem Ökosystem verbindet. Wir sind begeistert, dass Tower den einzigartigen Wert, den wir bieten, erkannt hat und uns ausgewählt hat, einen 300-mm-Kapazitätskorridor in den USA zu eröffnen.
- Stuart Pann, Intel Senior Vice President und General Manager der Intel Foundry Services
Hauptsitz von Tower Semiconductor

Tower Semiconductor hat sich auf analoge Halbleiterhardware spezialisiert und besitzt damit genau die Expertise, die sich Intel gerne einverleibt hätte. Doch daraus wurde nichts. Immerhin kann man Tower Semi so als Kunde für seine Intel Foundry Services (IFS) gewinnen.

Quellen und weitere Links

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