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Foundry

  • ESMC-Chipfabrik: Finanzierungsmittel allesamt gesichert

    Den symbolischen Spatenstich gab es bereits im August, doch erst vor dem vergangenen Wochenende hat das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) verkündet, dass sämtliche Finanzierungsmittel für die ESMC-Chipfabrik nun genehmigt wurden, sodass die Finanzierung nun vollständig steht. Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein Joint Venture aus TSMC, Bosch, Infineon und NXP. Die gesamte Investitionssumme... [mehr]

  • Foundry-Abspaltung noch nicht beschlossen: ES0 von Panther Lake bei Partnern

    Im Rahmen der 22. Barclays Technology Conference sprachen die beiden Interim-CEOs von Intel David Zinsner und Michelle Johnston Holthaus über die aktuelle Situation und Herausforderungen bei Intel. Demnach konzentriert man sich weiterhin auf die Entwicklung neuer Produkte für Intel Products und neuer Fertigungstechnologien für Intel Foundry. Die Frage, ob es zu einer kompletten Abspaltung der Foundry-Sparte kommt, sehen Holthaus und... [mehr]

  • IEDM 2024: Intel spricht über Entwicklungen in der Chipfertigung

    Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) hat Intel über zahlreiche Neuentwicklungen in der Chipentwicklung in den Bereichen Advanced Packaging, der Skalierung der Transistordichte und bei den Interconnects gesprochen. Insgesamt hält Intel fast ein Dutzend Vorträge auf dem IEDM 2024, die sich mit den verschiedenen Bereichen beschäftigen. Eine der gezeigten Arbeiten beschäftigt sich mit dem sogenannten... [mehr]

  • Defektrate, Ausbeute und Chipgröße: Wir räumen mit einigen Mythen auf

    In den vergangenen Tagen kochten zwei Themen im Zusammenhang mit der Ausbeute in der Chipfertigung nach oben, die in der internationalen Presse für einige Verwirrung sorgten und auch in den Kommentaren unserer News hier und da thematisiert wurden. Wir nehmen dies zum Anlass, um zumindest ein paar Begrifflichkeiten und Berechnungsgrundlagen zu erläutern. Eine der Meldungen, die in den vergangenen Tagen hochkochte, ist eine vermeintlich... [mehr]

  • Chipfertigung: Bundesregierung plant 2 Milliarden an Subventionen

    Einem Bericht von Bloomberg (hinter einer Paywall) zufolge plant die Bundesregierung Subventionen in Höhe von zwei Milliarden Euro, um damit die lokale Halbleiterindustrie zu fördern. Gegenüber Bloomberg äußerte sich Annika Einhorn, eine Sprecherin des Wirtschaftsministeriums zur Planung und bestätigte diese – ohne allerdings die Summe zu nennen. Offiziell ist die Rede von einem einstelligen Milliardenbereich. Bisher aber gibt... [mehr]

  • Chipfertigung unverkäuflich: USA wollen nach Subventionen die Kontrolle behalten

    In dieser Woche hat Intel 7,86 Milliarden US-Dollar aus dem US CHIPS Act erhalten und damit einher gehen auch einige Beschränkungen, falls Intel die inzwischen eigenständige Foundry-Sparte verkaufen oder an die Börse bringen möchte. In einem Schreiben an die US-Börsenaufsicht SEC werden die Bedingungen, an die die Förderungen geknüpft sind, deutlich.The Direct Funding Agreement contains restrictions on certain “change of control” transactions:... [mehr]

  • US CHIPS Act: Intel erhält final fast 8 Milliarden US-Dollar

    Das lange Pokern hat nun endlich ein Ende gefunden und Intel erhält unter der Biden-Harris-Regierung 7,86 Milliarden US-Dollar aus dem US CHIPS Act. Ursprünglich geplant hatte Intel mit gut 500 Millionen Euro mehr, allerdings ist inzwischen auch eine Unterstützung in Höhe von drei Milliarden US-Dollar hinzugekommen, die Intel im Rahmen des Secure-Enclave-Programms erhält, welches eine lokale Lieferkette und Fertigung für eine... [mehr]

  • Zukunftstechnologien: Samsung eröffnet neuen Entwicklungskomplex

    Samsung hat das Tool-in, also den Einbau des ersten Werkzeuges in seinem neuen Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungskomplex (NRD-K) auf dem Giheung-Campus, groß gefeiert. Für das rund 14,4 Milliarden Euro teure Projekt, welches ab 2030 noch weiter ausgebaut werden soll. Mit der Einrichtung will Samsung die Entwicklung für Speicher, System-LSI und Foundry-Halbleiter vorantreiben. Der gesamte Komplex erstreckt sich über eine Fläche... [mehr]

  • Strategische Pause: Intel und Sachsen-Anhalt bestätigen enge Zusammenarbeit

    In einer Pressemitteilung bestätigen Intel und das Land Sachsen-Anhalt eine enge Zusammenarbeit bei der strategischen Pause des Magdeburg-Projekts. Damit möchten beide Seiten ihr anhaltendes Interesse an dem Projekt bekräftigen, auch wenn zuletzt Zweifel daran aufgekommen sind, dass der Bau der Chipfabrik wieder aufgenommen wird. Laut der Staatskanzlei des Landes Sachsen-Anhalt wurde die Entscheidung das Projekt zu pausieren in... [mehr]

  • Silicon Shield: TSMC darf nur auf Taiwan Chips in 2 nm fertigen

    Es ist eine offenkundige Strategie seitens der Politik in Taiwan: TSMC ist inzwischen so wichtig für die Weltwirtschaft und den gesamten Chipmarkt, dass es die USA wohl kaum zulassen könnten, dass China sich den Auftragsfertiger einverleibt. Silicon Shield nennt sich diese Strategie. Nicht nur im Volumen an Chips, auch bei den fortschrittlichsten Fertigungstechnologien und dem Packaging ist das, was die Fabriken bei TSMC verlässt, das... [mehr]

  • Intel-Chipfabrik: Milliardensubventionen sollen in Bundeshaushalt zurückfließen

    Ursprünglich wollte die Bundesregierung den Neubau einer Chipfabrik von Intel bei Magdeburg mit etwa 10 Milliarden Euro subventionieren. Das Geld stammt aus dem Klima- und Transformationsfond (KTF). Da Intel den Bau aber um mindestens zwei Jahre pausieren möchte, um Geld zu sparen, fließen die Milliarden offenbar wieder zurück in den Bundeshaushalt, was in Anbetracht knapper Kassen sicherlich im Finanzministerium gerne gesehen wird... [mehr].

  • Samsung Foundry: Entlassungswelle und mögliche Abspaltung

    Nicht nur Intel steckt aktuell in Schwierigkeiten, kämpft mit schlechten Quartalszahlen, einer niedrigen Marge, stellte mehr und mehr Produkte auf eine Fertigung bei TSMC um, entlässt zehntausende Mitarbeiter und stoppt Milliardenprojekte wie die Chip-Fabrik bei Magdeburg. Noch schlechter läuft es in der Foundry-Sparte bei Samsung und das bereits seit einigen Jahren, denn man wurde vom taiwanesischen Konkurrenten TSMC weitestgehend... [mehr]

  • 300 mm Durchmesser und 20 µm dick: Infineon stellt extrem dünne Wafer her

    Infineon hat die Herstellung und erste Nutzung von ultradünnen Wafern angekündigt, die auf eine Dicke von gerade einmal 20 µm kommen. Die Wafer haben den in der Halbleiterfertigung inzwischen üblichen Durchmesser von 300 mm. Mit einer Dicke von nur 20 µm stellen sie in der Fertigung und Handhabung in der Belichtung sowie der weiteren Verarbeitung eine besondere Herausforderung dar. Gemeinsam mit ersten Kunden will man diese jedoch gelöst haben... [mehr]

  • Halbleiter-Lieferkette: Abbau von hochreinem Quarzsand durch Hurrikan Helene eingeschränkt

    Hurrikan Helene hat in den USA für schwere Schäden gesorgt und die USA vermelden sogar 210 Tote durch den Tropensturm. Schwer sind auch die Schäden in der US-Ortschaft Spruce Pine in den Blue Ridge Mountains im Bundesstaat North Carolina. Wichtig ist dieser Ort in der Halbleiterfertigung, weil hier hochreiner Naturquarz abgebaut wird. Die Unternehmen Sibelco und The Quartz Corp betreiben hier nicht nur Abbauanlagen, sondern auch solche zur... [mehr]

  • Intels Sparplan: Intel will effizienter werden, Fab-Neubau in Magdeburg wird pausiert

    Intels CEO Pat Gelsinger hat offengelegt, wie das Schiff wieder auf Kurs gebracht werden soll. Schlanker, agiler und effizienter soll der Konzern werden und dazu präsentierte Gelsinger mehrere Ansätze. Zusammengefasst werden können diese in drei Punkten: Das Foundry-Business soll ein wichtiges Standbein werden, aber hier muss Geld gespart werden. Ausgaben und potenzielle Einnahmen in der Zukunft will man über verschiedenen Maßnahmen aber besser... [mehr]

  • Chip für die PS6: Intel ist bei Konsolen-Chip von AMD ausgestochen worden

    Bereits 2022 soll Sony Verhandlungen mit mehreren Chipdesignern und Auftragsfertigern über den Chip für die nächste PlayStation-Generation geführt haben. Dabei mit im Rennen war offenbar auch Intel. Weniger überraschend als die Tatsache, dass Intel ebenfalls an der Ausschreibung teilgenommen hat, ist jedoch, dass man sich offenbar recht lange im Rennen um Design und Herstellung des Chips für die PS6 befunden habe. Dies berichtet Reuters... [mehr]

  • Direkt zu Intel 18A: Intel streicht Fertigungsschritt Intel 20A

    Etwas überraschend hat Intel im Verlaufe der Nacht bekanntgegeben, dass man den Fertigungsschritt Intel 20A überspringen wird. Damit wird es auch keinerlei Prozessoren aus eigenem Hause geben, die in Intel 20A gefertigt werden. Stattdessen wird man direkt auf Intel 18A wechseln. Aus 5N4Y (five nodes in four years), eine Aussage, die Intel in den vergangenen Jahren zu mehreren Gelegenheiten immer wieder machte, wird nun also 4N4Y (four... [mehr]

  • Krisenlösung: Verkauf von Firmensparten und Stopp bei Fabrikneubauten?

    Desaströse wirtschaftliche Zahlen und der Abbau von 15.000 Arbeitsplätzen mit teilweise hohen Abfindungen – bei Intel wird aktuell alles auf den Prüfstand gestellt, das als nicht notwendige Investition gilt. Auch die neue Mega-Fab bei Magdeburg könnte in Gefahr sein. Intels CEO Pat Gelsinger muss sich eine Lösung einfallen lassen und soll laut Reuters Mitte September dem Verwaltungsrat gegenüber Lösungen präsentieren wollen,... [mehr]

  • ESMC: Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa

    Heute erfolgte der Spatenstich für ein weiteres, ambitioniertes Halbleiter-Projekt in Deutschland. Das Joint Ventures ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), an dem der taiwanesische Halbleiterriese TSMC mit 70 % die Mehrheit hält sowie zu jeweils 10 % Bosch, Infineon und NXP Semiconductors beteiligt sind, baut bei Dresden sein erstes Halbleiterwerk. Heute erfolgte der Spatenstich, bei dem unter anderem TSMCs CEO C.C. Wei... [mehr]

  • Packaging und R&D: Intel stoppt Projekte in Italien und Frankreich

    Ein schon fast zwei Wochen alter Artikel auf Politico spricht davon, dass Intel seine Großinvestitionen in Frankreich und Italien komplett eingestellt habe. Angekündigt wurde eine größere R&D-Abteilung in Frankreich sowie ein Werk für das Advanced Packaging in Italien zum gleichen Zeitpunkt wie auch die Fab für Deutschland bei Magdeburg. Bereits im März äußerte sich der italienische Minister Urso jedoch, dass Intel "seine... [mehr]

  • Chip-Fabrik bei Magdeburg: Intel darf mit den Bodenarbeiten beginnen

    Ein Prestige-Projekt für Intel und Deutschland soll die neue Chip-Fabrik mit vorerst zwei Modulen alias Fab 29.1 und Fab 29.2 werden. Die neuesten Chips in den aktuellsten Fertigungsverfahren sollen hier vom Band laufen. Ursprünglich sollten die ersten Arbeiten in diesem Jahr starten, doch Verzögerungen sowohl auf politischer sowie planerischer Seite haben den offiziellen Baubeginn bereits auf 2025 verschoben. Zuletzt fand eine Anhörung... [mehr]

  • Bericht und Analyse: Intel erläutert was hinter der Fertigung in Intel 3 steckt

    Im vergangenen Jahr veröffentlichte Intel zur Eröffnung der Fab 34 im irischen Leixlip einige Details zur Fertigung in Intel 4, die dort in der Folge stattgefunden hat. Auf dem VLSI Symposium sprach Intel nun über Intel 3, den nächsten Schritt in der eigenen Fertigung. Intel 3 kommt vor allem für die Xeon-6-Prozessoren zum Einsatz – sprich die reinen E-Kern-Modelle alias Sierra Forest und die klassischen P-Kern-Modelle Granite Rapids. Für... [mehr]

  • Intel 3-E und Intel 3-PT: Die weiteren Verbesserungen der 3-nm-Familie

    Neben den Erläuterungen zu den Verbesserungen in Intel 3 – wie sie für Sierra Forest und Granite Rapids zum Einsatz kommen – sprach Intel auf dem VLSI Symposium 2024 über die Erweiterungen der Intel-3-Familie, wie man sie Anfang des Jahres vorstellte. Konkret sind die Intel 3-T, Intel 3-E und Intel 3-PT. In der Basis bietet Intel 3 eine um 18 % höhere ISO-Power – sprich bei gleicher Leistungsaufnahme kann die Leistung des Chips um 18 %... [mehr]

  • Samsung Foundry: SF2Z kommt mit BSPDN, SF3 mit GAA startet dieses Jahr und SF4U für hohe Volumina

    Auf dem Samsung Foundry Forum hat der südkoreanische Großkonzern und Chiphersteller einige Details zu seinen Plänen hinsichtlich der Fertigung in den kommenden Jahren verkündet. Unter anderem wurden zwei neue Prozess-Nodes SF2Z und SF4U angekündigt. Mit SF2Z wird Samsung auf ein Backside Power Delivery Network (BSPDN) setzen. Bei Intel wird man diesen Schritt mit Intel 20A gehen und TSMC hat seine Pläne für eine BSPDN-Technik auf die... [mehr]

  • ​0,75 High-NA und Hyper-NA EUV: ASML zeigt neue Roadmap für EUV-Systeme

    EUV-Belichtung mit High Numerical Aperture – oder kurz High-NA – wird in den kommenden Jahren die aus Sicht der Optik einer Wafer-Belichtung entscheidende Technologie sein. ASML hat inzwischen zwei Systeme als TWINSCAN NXE:5000, eines an Intel und eines für interne Forschungszwecke, fertiggestellt, bzw. ausgeliefert. Auch wenn 0,55 High-NA EUV erst ab 2025/26 eine wichtige Rolle spielen wird, die darauffolgenden Jahre werden alle neue... [mehr]

  • Planungsstopp: Intel soll von 15-Milliarden-Fab in Israel absehen

    Mitte des vergangenen Jahres kündigt Intel weitere Investitionen in Israel an. Neben der Fab 28 baut Intel hier aktuell die Fab 38 und weitere 15 Milliarden US-Dollar sollten in eine weitere Fab investiert werden. Wie Reuters nun berichtet und sich dabei auf das israelische Wirtschaftsmagazin Calcalist bezieht, sollen sich die Pläne geändert haben. Zwar ist hier die Rede von einem Planungsstopp für insgesamt 25 Milliarden US-Dollar, es... [mehr]

  • Die-to-Wafer-Hybridbonding: Imec erreicht Bondpad-Abstand von nur zwei Mikrometern

    Alle namhaften Halbleiterhersteller arbeiten auch an immer neuen Packaging-Kapazitäten, denn neben immer kleineren Dimensionen in der Chipfertigen rückt auch das komplexe Packaging zunehmend in den Fokus. Dies ist auch notwendig, da Multi-Chip-Designs immer schnellere Interconnects erfordern und schnellen HBM anbinden. TSMC, Samsung, IBM, Intel – alle arbeiten an neuen 2.5D- und 3D-Packaging-Technologien. Häufig greifen diese Unternehmen... [mehr]

  • Zu guter Boden: Intels Fabrik-Neubau verzögert sich auf 2025

    Es klingt auf den ersten Blick abstrus: Laut eines Berichts der Volksstimme, verzögert sich aufgrund einer zu guten Bodenbeschaffenheit der Baubeginn des Fabrik-Neubaus bei Magdeburg bis ins Jahr 2025. Nachdem die Fördergelder aus Deutschland gesichert waren, sollten dieses Jahr die ersten Erdaushubarbeiten durchgeführt werden. Daraufhin wurden die Baupläne dessen veröffentlicht, was ab 2025 auf dem Baugrundstück... [mehr]

  • Intel Foundry: Fertigungssparte bekommt einen neuen Leiter

    Führungswechsel in der Foundry-Sparte von Intel. Die ausgelagerte Fertigungsabteilung von Intel bekommt einen neuen Leiter. Nach 35 Jahren bei Intel, mit einer kleinen Pause von sechs Jahren bei HP, verlässt der aktuelle Leiter Stuart Pann Intel Foundry zum Ende des Monats Mai. Übernehmen wird Kevin O’Buckley.  Seit 2019 war Kevin O’Buckley bei Marvell tätig und hat daher Erfahrungen bei einem sogenannten Fabless... [mehr]

  • Intels Quartalszahlen: Verluste bei Foundry, Gewinne durch Produkte

    Intel hat die Zahlen für das erste Quartal 2024 veröffentlicht und diese zeichnen ein Bild, welches durch die rückwirkende Aufteilung in Intel Products und Intel Foundry bereits offenbart wurde: Intel Foundry macht große Verluste, die Produktsparte egalisiert diese. Insgesamt macht Intel als Unternehmen einen Umsatz von 12,7 Milliarden US-Dollar – ein Plus von 8,5 % gegenüber dem Vorjahresquartal. Anstatt eines Verlustes von 300 Millionen... [mehr]

  • TSMC 2024 Technology Symposium: N2-Familie enthält NanoFlex für mehr Zellflexibilität

    Neben der Vorstellung der ersten Umsetzung eines Back Side Power Delivery Network (BSPDN) in der A16-Fertigung verkündet TSMC laut Anandtech auf dem 2024 Technology Symposium deutliche Verbesserungen für die geplanten N2-Fertigungsschritte, die mittels NanoFlex-Technologie deutlich effizienter werden sollen. Alle bisher geplanten N2-Fertigungsschritte (N2, N2P, N2X) werden NanoFlex unterstützen. Dabei handelt es sich um eine Technologie,... [mehr]

  • Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung

    Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr]

  • 6,6 Milliarden Subventionen: TSMC plant jetzt mit drei Fabs für 65 Milliarden US-Dollar

    Es wird ein dreistufiger Ausbau werden, von denen die erste Ende diesen oder Anfang kommenden Jahres fertiggestellt wird. Nun gibt das NIST als für den US Chips Act zuständiges Institut innerhalb des Wirtschaftsministerium bekannt, dass TSMC die erste Phase mit 6,6 Milliarden US-Dollar an Mitteln aus öffentlicher Hand gefördert wird. Bisherigen Meldungen zufolge sollten es nur fünf Milliarden US-Dollar werden – die Ankündigung zu zwei... [mehr]

  • 44 Milliarden US-Dollar: Samsung soll Investitionen in Texas mehr als Verdoppeln wollen

    Aktuell ist Samsung bereits kräftig im US-Bundesstaat Texas tätig und baute sein dortiges Engagement mit einer weiteren Fab aus, die 2024 fertiggestellt werden soll und 17 Milliarden US-Dollar kosten wird. Noch nicht offiziell bestätigt wurde, dass Samsung sechs Milliarden US-Dollar aus dem US Chips Act für diesen Fab-Neubau erhalten soll. Wie das Wall Street Journal nun berichtet, will Samsung in Texas weiter investieren und plant nun mit... [mehr]

  • Interne Selbsteinschätzung: Wie Intel sich in der Prozesstechnologie aufgestellt sieht

    Mitte Februar gab Intel seine Foundry-Pläne und die Ausgliederung dieses Geschäftsbereichs bekannt. Darüber hinaus will man die bestehende Roadmap für zukünftige Fertigungsgrößen um ein paar Erweiterungen ergänzen, um als Foundry für seine Kunden besser aufgestellt zu sein. Bis hin zu Intel 10A, eine Fertigung die ab 2028 in Betracht gezogen wird, hat Intel seine Pläne vorgelegt. Gestern nun hat Intel offengelegt, wie die Gliederung... [mehr]

  • Fab in Arizona: TSMC soll noch 2024 mit der Massenproduktion starten

    Derzeit baut TSMC im US-Bundesstaat Arizona eine Chipfertigung, die mit einem Umfang von 40 Milliarden US-Dollar mit zu den größten Anlagen gehört. Unter anderem zeigte Apple bereits großes Interesse daran, seine Chips von dort zu beziehen. Ursprünglich war geplant, dass die Massenproduktion der ersten Chips im ersten Halbjahr 2025 starten sollte. Doch in den letzten Monaten gab es vermehrt Meldungen zu Verzögerungen, die unter anderem mit... [mehr]

  • Chipfertigung: Intel bietet sich Tesla an, Musk glaubt er könne es auch alleine

    Spätestens seit der Foundry-Konferenz Mitte Februar ist klar: Intel will bis 2030 der zweitgrößte Chipfertiger hinter TSMC sein. Dazu hat man seine ambitionierten Roadmaps weiter ausgebaut und auch an die Bedürfnisse einer Foundry angepasst. Noch immer aber fehlt es an einem echten Großkunden, auch wenn Intel mit Intel 18A offenbar ein interessantes Angebot in petto hat. Mit einem Scheck über 8,5 Milliarden US-Dollar im Gepäck reiste Intel CEO... [mehr]

  • Keine Auswirkungen auf Baubeginn der Intel-Fab: Archäologen entdecken Begräbnislandschaft

    Bereits vor mehr als einer Woche vermeldeten das Landesamt für Denkmalpflege und Archäologie Sachsen-Anhalt sowie das Landesmuseum für Vorgeschichte einen spektakulären Fund. Auf dem Gelände der geplanten Fab 27 von Intel bei Magdeburg entdeckten Archäologen eine jungsteinzeitliche Begräbnislandschaft. Entdeckt wurden zwei etwa 6.000 Jahre alte monumentale und ehemals überhügelte Totenhütten, die jeweils mehrere Bestattungen enthielten. In... [mehr]

  • 465 Milliarden Megaprojekt: Grundsteinlegung im Frühjahr 2025

    Anfang des Jahres wurde bekannt, dass sich in Südkorea ein riesigen Chip-Cluster in Planung befindet, in das bis 2047 bis zu 465 Milliarden US-Dollar investiert werden sollen. Insgesamt sollen 32 Chipwerke und fünf Forschungseinrichtungen entstehen. Nun sind die ersten Pläne bekanntgeworden, bzw. ältere Pläne von Sk hynix wurden erneut konkretisiert und mit einer Grundsteinlegung ist im März 2025 zu rechnen. Dies geht aus einem Bericht... [mehr]

  • Verteilung des US Chips Acts: Intel bekommt am meisten, Samsung mehr als TSMC

    Die Bescheide des US Chips Acts gehen aktuell raus und offenbaren, welche Unternehmen das meiste Fördergeld einheimsen. Wie Bloomberg berichtet und bereits im Vorfeld bekannt war, wird Intel 10 Milliarden US-Dollar bekommen. Mit der Mega-Fab in Ohio hat man auch die größten und ambitioniertesten Pläne. Sollte die finale Ausbaustufe für Ohio in Angriff genommen, stünden hier sechs Module (Fab 27.1 bis Fab 27.6). Gebaut werden zunächst zwei... [mehr]

  • Prozess-Umbenennung: Samsung soll 3-nm- in 2-nm-Prozess umbenennen

    Seit ca. zehn Jahren driftet die Benennung der Prozess-Technologien mit den tatsächlichen Größen immer weiter auseinander. Das, was TSMC als N3 oder Intel als Intel 7 bezeichnen, hat keinerlei direkte Verbindung mit den Dimensionen der gefertigten Transistoren. Um hier zumindest in der Namensgebung wieder auf Niveau der Konkurrenz zu sein, entschied sich Intel Mitte 2021 zu einer Umbenennung. Nun plant offenbar auch Samsung eine Umbenennung,... [mehr]

  • Gute Auftragslage: NVIDIA nun zweitgrößter Kunde von TSMC

    NVIDIA ist im vergangenen Jahr zum zweitgrößten Kunden von TSMC aufgestiegen – dies geht aus einer Analyse von Dan Nystedt hervor. Die hohe Nachfrage nach Fertigungs- und Packaging-Kapazitäten verdankt NVIDIA dem noch immer anhaltendem KI-Boom und TSMC wird die Aufträge sicherlich dankend entgegennehmen. Für gewöhnlich zeigt sich der Taiwanesische Auftragsfertiger recht zugeknöpft, wenn es am die eigenen Kundschaft geht. Im Rahmen der... [mehr]

  • Intel 10A, Wafer- und Packaging-Kapazitäten: Der Umbau ist größer als er zunächst scheint

    Die IFS-Direct-Connect-Konferenz war für Intel eine wichtige Veranstaltung. Natürlich haben wir uns zunächst einmal auf die direkten Implikationen für die Produkte konzentriert. Aktuell liefert Intel seine Prozessoren mit einer Fertigung in Intel 4 aus, was erst der zweite Schritt in der langfristig angelegten "Fünf Nodes in vier Jahren"-Strategie ist. Wir haben Intel 3, Intel 20A und Intel 18A also erst noch vor uns. Bis wir die ersten... [mehr]

  • IFS Direct Connect: Partner setzen verstärkt auf Intel 18A

    Auch wenn Intels Foundry-Geschäft auf eine Fertigung in Intel 16, Intel 3 und Intel 18A ausgelegt, so scheinen sich Kunden und auch die Partner darauf festgelegt zu haben, dass Intel 18A der wichtige Startpunkt sein werden. Hersteller von EDA-Software wie Synopsys, Cadence und Siemens fokussieren sich auf Intel 18A. Für alle EDA-Hersteller und auch Intel selbst ist klar: Ohne eine AI-Unterstützung geht es im Design der Chips nicht... [mehr]

  • Intels Foundry-Geschäft: ARM, Microsoft und Co sind Partner und Kunde zugleich

    Nicht nur eine neue Roadmap für das Foundry-Geschäft hat Intel auf der IFS Direct Connect verkündet, sondern auch eine Umstrukturierung innerhalb des eigenen Unternehmens, die dem Rechnung tragen sollen. Aus Intel Foundry Services (IFS) wird nun nur noch Intel Foundry. Aber die Abteilungen für die Entwicklung der neuen Fertigungs- und Packaging-Technologien werden nun Bestandteil der Intel Foundry sein. Das zweite Standbein von Intel bleiben... [mehr]

  • Intel IFS Direct Connect: Intel enthüllt Intel 14A und Pläne für weiter optimierte Fertigungsprozesse

    Über die letzten Jahre hinweg wiederholte Intel immer wieder das Mantra der "Five Nodes in four Years" (5N4Y). Bis zu Intel 18A als bisher fortschrittlichste Fertigung über die Intel offiziell gesprochen hat, will Intel zurück zu einer verlässlichen Ausführung seiner Fertigung. Die zahlreichen Verzögerungen für die Fertigung in 10 nm schmerzen noch immer und haben zu zahlreichen Verzögerungen geführt. Intel 7 war bzw. ist als 10-nm-Prozess... [mehr]

  • Investorensuche für Irland-Fab: Intel sucht 2 Milliarden US-Dollar

    Laut eines Berichts von Bloomberg ist Intel aktuell auf der Suche nach Investoren, die sich an einer potentiellen Erweiterung der Fab 34 in Irland beteiligen wollen. In der Fab 34 im irischen Leixlip fertigt Intel unter anderem die Compute-Tiles für die Meteor-Lake-Prozessoren in Intel 4. Ein Funding in Höhe von 2 Milliarden US-Dollar ist in Anbetracht der Summen, die für eine neue Fab notwendig sind, vergleichsweise wenig. Denkbar ist also,... [mehr]

  • Foundry-News: Intels Ohio-Fab noch immer Ende 2025 fertig, TSMC weitet JV in Japan aus

    In den vergangenen Tagen gab es einige Meldungen rund um die geplanten Fabriken der großen Halbleiterhersteller. Im Rahmen der Bekanntgabe der Quartalszahlen äußerte sich Intel zur aktuellen Entwicklung der Mega-Fab in Ohio, die analog zur Fab in Magdeburg große Fertigungskapazitäten zur Verfügung stellen soll und auf die mordernsten Fertigungsverfahren geht. Für Ende 2025 ist die Fertigstellung der Ohio-Fab geplant und dabei soll es auch... [mehr]

  • OpenAI: AI-Riese auf der Suche nach Chips und Fabs

    Seit einigen Tagen rollen Berichte durch das Internet, nach denen OpenAI aktuell untersucht, ob der Aufbau eines eigenen Chipdesign-Abteilung oder gar eigener Fabs für die Fertigung dieser Chips, möglich ist. Zitiert werden mehrere Berichte, nach denen sich Sam Altman, der wieder eingesetzte CEO von OpenAI, am Wochenende unter anderem in Südkorea mit dem CEO von Samsungs Foundry-Sparte Kyung Kye-hyun getroffen haben soll. Auch den... [mehr]

  • Vereinbarung im Halbleitermarkt: Intel und UMC wollen zusammenarbeiten

    Intel und United Microelectronics Corporation oder kurz UMC aus Taiwan haben eine Vereinbarung getroffen, nach der unter anderem ein neuer 12-nm-Prozess entwickelt werden soll, der auf den wachsenden Markt im Bereich der Mobile-Chip, Kommunikationsinfrastruktur und Networking abzielt. Intel wird die Fertigungskapazitäten in den USA bereitstellen, während UMC seine Erfahrungen im Foundry-Geschäft und der Fertigung in diesen als... [mehr]