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Foundry

  • Strategische Pause: Intel und Sachsen-Anhalt bestätigen enge Zusammenarbeit

    In einer Pressemitteilung bestätigen Intel und das Land Sachsen-Anhalt eine enge Zusammenarbeit bei der strategischen Pause des Magdeburg-Projekts. Damit möchten beide Seiten ihr anhaltendes Interesse an dem Projekt bekräftigen, auch wenn zuletzt Zweifel daran aufgekommen sind, dass der Bau der Chipfabrik wieder aufgenommen wird. Laut der Staatskanzlei des Landes Sachsen-Anhalt wurde die Entscheidung das Projekt zu pausieren in... [mehr]

  • Silicon Shield: TSMC darf nur auf Taiwan Chips in 2 nm fertigen

    Es ist eine offenkundige Strategie seitens der Politik in Taiwan: TSMC ist inzwischen so wichtig für die Weltwirtschaft und den gesamten Chipmarkt, dass es die USA wohl kaum zulassen könnten, dass China sich den Auftragsfertiger einverleibt. Silicon Shield nennt sich diese Strategie. Nicht nur im Volumen an Chips, auch bei den fortschrittlichsten Fertigungstechnologien und dem Packaging ist das, was die Fabriken bei TSMC verlässt, das... [mehr]

  • Intel-Chipfabrik: Milliardensubventionen sollen in Bundeshaushalt zurückfließen

    Ursprünglich wollte die Bundesregierung den Neubau einer Chipfabrik von Intel bei Magdeburg mit etwa 10 Milliarden Euro subventionieren. Das Geld stammt aus dem Klima- und Transformationsfond (KTF). Da Intel den Bau aber um mindestens zwei Jahre pausieren möchte, um Geld zu sparen, fließen die Milliarden offenbar wieder zurück in den Bundeshaushalt, was in Anbetracht knapper Kassen sicherlich im Finanzministerium gerne gesehen wird... [mehr].

  • Samsung Foundry: Entlassungswelle und mögliche Abspaltung

    Nicht nur Intel steckt aktuell in Schwierigkeiten, kämpft mit schlechten Quartalszahlen, einer niedrigen Marge, stellte mehr und mehr Produkte auf eine Fertigung bei TSMC um, entlässt zehntausende Mitarbeiter und stoppt Milliardenprojekte wie die Chip-Fabrik bei Magdeburg. Noch schlechter läuft es in der Foundry-Sparte bei Samsung und das bereits seit einigen Jahren, denn man wurde vom taiwanesischen Konkurrenten TSMC weitestgehend... [mehr]

  • 300 mm Durchmesser und 20 µm dick: Infineon stellt extrem dünne Wafer her

    Infineon hat die Herstellung und erste Nutzung von ultradünnen Wafern angekündigt, die auf eine Dicke von gerade einmal 20 µm kommen. Die Wafer haben den in der Halbleiterfertigung inzwischen üblichen Durchmesser von 300 mm. Mit einer Dicke von nur 20 µm stellen sie in der Fertigung und Handhabung in der Belichtung sowie der weiteren Verarbeitung eine besondere Herausforderung dar. Gemeinsam mit ersten Kunden will man diese jedoch gelöst haben... [mehr]

  • Halbleiter-Lieferkette: Abbau von hochreinem Quarzsand durch Hurrikan Helene eingeschränkt

    Hurrikan Helene hat in den USA für schwere Schäden gesorgt und die USA vermelden sogar 210 Tote durch den Tropensturm. Schwer sind auch die Schäden in der US-Ortschaft Spruce Pine in den Blue Ridge Mountains im Bundesstaat North Carolina. Wichtig ist dieser Ort in der Halbleiterfertigung, weil hier hochreiner Naturquarz abgebaut wird. Die Unternehmen Sibelco und The Quartz Corp betreiben hier nicht nur Abbauanlagen, sondern auch solche zur... [mehr]

  • Intels Sparplan: Intel will effizienter werden, Fab-Neubau in Magdeburg wird pausiert

    Intels CEO Pat Gelsinger hat offengelegt, wie das Schiff wieder auf Kurs gebracht werden soll. Schlanker, agiler und effizienter soll der Konzern werden und dazu präsentierte Gelsinger mehrere Ansätze. Zusammengefasst werden können diese in drei Punkten: Das Foundry-Business soll ein wichtiges Standbein werden, aber hier muss Geld gespart werden. Ausgaben und potenzielle Einnahmen in der Zukunft will man über verschiedenen Maßnahmen aber besser... [mehr]

  • Chip für die PS6: Intel ist bei Konsolen-Chip von AMD ausgestochen worden

    Bereits 2022 soll Sony Verhandlungen mit mehreren Chipdesignern und Auftragsfertigern über den Chip für die nächste PlayStation-Generation geführt haben. Dabei mit im Rennen war offenbar auch Intel. Weniger überraschend als die Tatsache, dass Intel ebenfalls an der Ausschreibung teilgenommen hat, ist jedoch, dass man sich offenbar recht lange im Rennen um Design und Herstellung des Chips für die PS6 befunden habe. Dies berichtet Reuters... [mehr]

  • Direkt zu Intel 18A: Intel streicht Fertigungsschritt Intel 20A

    Etwas überraschend hat Intel im Verlaufe der Nacht bekanntgegeben, dass man den Fertigungsschritt Intel 20A überspringen wird. Damit wird es auch keinerlei Prozessoren aus eigenem Hause geben, die in Intel 20A gefertigt werden. Stattdessen wird man direkt auf Intel 18A wechseln. Aus 5N4Y (five nodes in four years), eine Aussage, die Intel in den vergangenen Jahren zu mehreren Gelegenheiten immer wieder machte, wird nun also 4N4Y (four... [mehr]

  • Krisenlösung: Verkauf von Firmensparten und Stopp bei Fabrikneubauten?

    Desaströse wirtschaftliche Zahlen und der Abbau von 15.000 Arbeitsplätzen mit teilweise hohen Abfindungen – bei Intel wird aktuell alles auf den Prüfstand gestellt, das als nicht notwendige Investition gilt. Auch die neue Mega-Fab bei Magdeburg könnte in Gefahr sein. Intels CEO Pat Gelsinger muss sich eine Lösung einfallen lassen und soll laut Reuters Mitte September dem Verwaltungsrat gegenüber Lösungen präsentieren wollen,... [mehr]

  • ESMC: Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa

    Heute erfolgte der Spatenstich für ein weiteres, ambitioniertes Halbleiter-Projekt in Deutschland. Das Joint Ventures ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), an dem der taiwanesische Halbleiterriese TSMC mit 70 % die Mehrheit hält sowie zu jeweils 10 % Bosch, Infineon und NXP Semiconductors beteiligt sind, baut bei Dresden sein erstes Halbleiterwerk. Heute erfolgte der Spatenstich, bei dem unter anderem TSMCs CEO C.C. Wei... [mehr]

  • Packaging und R&D: Intel stoppt Projekte in Italien und Frankreich

    Ein schon fast zwei Wochen alter Artikel auf Politico spricht davon, dass Intel seine Großinvestitionen in Frankreich und Italien komplett eingestellt habe. Angekündigt wurde eine größere R&D-Abteilung in Frankreich sowie ein Werk für das Advanced Packaging in Italien zum gleichen Zeitpunkt wie auch die Fab für Deutschland bei Magdeburg. Bereits im März äußerte sich der italienische Minister Urso jedoch, dass Intel "seine... [mehr]

  • Chip-Fabrik bei Magdeburg: Intel darf mit den Bodenarbeiten beginnen

    Ein Prestige-Projekt für Intel und Deutschland soll die neue Chip-Fabrik mit vorerst zwei Modulen alias Fab 29.1 und Fab 29.2 werden. Die neuesten Chips in den aktuellsten Fertigungsverfahren sollen hier vom Band laufen. Ursprünglich sollten die ersten Arbeiten in diesem Jahr starten, doch Verzögerungen sowohl auf politischer sowie planerischer Seite haben den offiziellen Baubeginn bereits auf 2025 verschoben. Zuletzt fand eine Anhörung... [mehr]

  • Bericht und Analyse: Intel erläutert was hinter der Fertigung in Intel 3 steckt

    Im vergangenen Jahr veröffentlichte Intel zur Eröffnung der Fab 34 im irischen Leixlip einige Details zur Fertigung in Intel 4, die dort in der Folge stattgefunden hat. Auf dem VLSI Symposium sprach Intel nun über Intel 3, den nächsten Schritt in der eigenen Fertigung. Intel 3 kommt vor allem für die Xeon-6-Prozessoren zum Einsatz – sprich die reinen E-Kern-Modelle alias Sierra Forest und die klassischen P-Kern-Modelle Granite Rapids. Für... [mehr]

  • Intel 3-E und Intel 3-PT: Die weiteren Verbesserungen der 3-nm-Familie

    Neben den Erläuterungen zu den Verbesserungen in Intel 3 – wie sie für Sierra Forest und Granite Rapids zum Einsatz kommen – sprach Intel auf dem VLSI Symposium 2024 über die Erweiterungen der Intel-3-Familie, wie man sie Anfang des Jahres vorstellte. Konkret sind die Intel 3-T, Intel 3-E und Intel 3-PT. In der Basis bietet Intel 3 eine um 18 % höhere ISO-Power – sprich bei gleicher Leistungsaufnahme kann die Leistung des Chips um 18 %... [mehr]

  • Samsung Foundry: SF2Z kommt mit BSPDN, SF3 mit GAA startet dieses Jahr und SF4U für hohe Volumina

    Auf dem Samsung Foundry Forum hat der südkoreanische Großkonzern und Chiphersteller einige Details zu seinen Plänen hinsichtlich der Fertigung in den kommenden Jahren verkündet. Unter anderem wurden zwei neue Prozess-Nodes SF2Z und SF4U angekündigt. Mit SF2Z wird Samsung auf ein Backside Power Delivery Network (BSPDN) setzen. Bei Intel wird man diesen Schritt mit Intel 20A gehen und TSMC hat seine Pläne für eine BSPDN-Technik auf die... [mehr]

  • ​0,75 High-NA und Hyper-NA EUV: ASML zeigt neue Roadmap für EUV-Systeme

    EUV-Belichtung mit High Numerical Aperture – oder kurz High-NA – wird in den kommenden Jahren die aus Sicht der Optik einer Wafer-Belichtung entscheidende Technologie sein. ASML hat inzwischen zwei Systeme als TWINSCAN NXE:5000, eines an Intel und eines für interne Forschungszwecke, fertiggestellt, bzw. ausgeliefert. Auch wenn 0,55 High-NA EUV erst ab 2025/26 eine wichtige Rolle spielen wird, die darauffolgenden Jahre werden alle neue... [mehr]

  • Planungsstopp: Intel soll von 15-Milliarden-Fab in Israel absehen

    Mitte des vergangenen Jahres kündigt Intel weitere Investitionen in Israel an. Neben der Fab 28 baut Intel hier aktuell die Fab 38 und weitere 15 Milliarden US-Dollar sollten in eine weitere Fab investiert werden. Wie Reuters nun berichtet und sich dabei auf das israelische Wirtschaftsmagazin Calcalist bezieht, sollen sich die Pläne geändert haben. Zwar ist hier die Rede von einem Planungsstopp für insgesamt 25 Milliarden US-Dollar, es... [mehr]

  • Die-to-Wafer-Hybridbonding: Imec erreicht Bondpad-Abstand von nur zwei Mikrometern

    Alle namhaften Halbleiterhersteller arbeiten auch an immer neuen Packaging-Kapazitäten, denn neben immer kleineren Dimensionen in der Chipfertigen rückt auch das komplexe Packaging zunehmend in den Fokus. Dies ist auch notwendig, da Multi-Chip-Designs immer schnellere Interconnects erfordern und schnellen HBM anbinden. TSMC, Samsung, IBM, Intel – alle arbeiten an neuen 2.5D- und 3D-Packaging-Technologien. Häufig greifen diese Unternehmen... [mehr]

  • Zu guter Boden: Intels Fabrik-Neubau verzögert sich auf 2025

    Es klingt auf den ersten Blick abstrus: Laut eines Berichts der Volksstimme, verzögert sich aufgrund einer zu guten Bodenbeschaffenheit der Baubeginn des Fabrik-Neubaus bei Magdeburg bis ins Jahr 2025. Nachdem die Fördergelder aus Deutschland gesichert waren, sollten dieses Jahr die ersten Erdaushubarbeiten durchgeführt werden. Daraufhin wurden die Baupläne dessen veröffentlicht, was ab 2025 auf dem Baugrundstück... [mehr]

  • Intel Foundry: Fertigungssparte bekommt einen neuen Leiter

    Führungswechsel in der Foundry-Sparte von Intel. Die ausgelagerte Fertigungsabteilung von Intel bekommt einen neuen Leiter. Nach 35 Jahren bei Intel, mit einer kleinen Pause von sechs Jahren bei HP, verlässt der aktuelle Leiter Stuart Pann Intel Foundry zum Ende des Monats Mai. Übernehmen wird Kevin O’Buckley.  Seit 2019 war Kevin O’Buckley bei Marvell tätig und hat daher Erfahrungen bei einem sogenannten Fabless... [mehr]

  • Intels Quartalszahlen: Verluste bei Foundry, Gewinne durch Produkte

    Intel hat die Zahlen für das erste Quartal 2024 veröffentlicht und diese zeichnen ein Bild, welches durch die rückwirkende Aufteilung in Intel Products und Intel Foundry bereits offenbart wurde: Intel Foundry macht große Verluste, die Produktsparte egalisiert diese. Insgesamt macht Intel als Unternehmen einen Umsatz von 12,7 Milliarden US-Dollar – ein Plus von 8,5 % gegenüber dem Vorjahresquartal. Anstatt eines Verlustes von 300 Millionen... [mehr]

  • TSMC 2024 Technology Symposium: N2-Familie enthält NanoFlex für mehr Zellflexibilität

    Neben der Vorstellung der ersten Umsetzung eines Back Side Power Delivery Network (BSPDN) in der A16-Fertigung verkündet TSMC laut Anandtech auf dem 2024 Technology Symposium deutliche Verbesserungen für die geplanten N2-Fertigungsschritte, die mittels NanoFlex-Technologie deutlich effizienter werden sollen. Alle bisher geplanten N2-Fertigungsschritte (N2, N2P, N2X) werden NanoFlex unterstützen. Dabei handelt es sich um eine Technologie,... [mehr]

  • Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung

    Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr]

  • 6,6 Milliarden Subventionen: TSMC plant jetzt mit drei Fabs für 65 Milliarden US-Dollar

    Es wird ein dreistufiger Ausbau werden, von denen die erste Ende diesen oder Anfang kommenden Jahres fertiggestellt wird. Nun gibt das NIST als für den US Chips Act zuständiges Institut innerhalb des Wirtschaftsministerium bekannt, dass TSMC die erste Phase mit 6,6 Milliarden US-Dollar an Mitteln aus öffentlicher Hand gefördert wird. Bisherigen Meldungen zufolge sollten es nur fünf Milliarden US-Dollar werden – die Ankündigung zu zwei... [mehr]

  • 44 Milliarden US-Dollar: Samsung soll Investitionen in Texas mehr als Verdoppeln wollen

    Aktuell ist Samsung bereits kräftig im US-Bundesstaat Texas tätig und baute sein dortiges Engagement mit einer weiteren Fab aus, die 2024 fertiggestellt werden soll und 17 Milliarden US-Dollar kosten wird. Noch nicht offiziell bestätigt wurde, dass Samsung sechs Milliarden US-Dollar aus dem US Chips Act für diesen Fab-Neubau erhalten soll. Wie das Wall Street Journal nun berichtet, will Samsung in Texas weiter investieren und plant nun mit... [mehr]

  • Interne Selbsteinschätzung: Wie Intel sich in der Prozesstechnologie aufgestellt sieht

    Mitte Februar gab Intel seine Foundry-Pläne und die Ausgliederung dieses Geschäftsbereichs bekannt. Darüber hinaus will man die bestehende Roadmap für zukünftige Fertigungsgrößen um ein paar Erweiterungen ergänzen, um als Foundry für seine Kunden besser aufgestellt zu sein. Bis hin zu Intel 10A, eine Fertigung die ab 2028 in Betracht gezogen wird, hat Intel seine Pläne vorgelegt. Gestern nun hat Intel offengelegt, wie die Gliederung... [mehr]

  • Fab in Arizona: TSMC soll noch 2024 mit der Massenproduktion starten

    Derzeit baut TSMC im US-Bundesstaat Arizona eine Chipfertigung, die mit einem Umfang von 40 Milliarden US-Dollar mit zu den größten Anlagen gehört. Unter anderem zeigte Apple bereits großes Interesse daran, seine Chips von dort zu beziehen. Ursprünglich war geplant, dass die Massenproduktion der ersten Chips im ersten Halbjahr 2025 starten sollte. Doch in den letzten Monaten gab es vermehrt Meldungen zu Verzögerungen, die unter anderem mit... [mehr]

  • Chipfertigung: Intel bietet sich Tesla an, Musk glaubt er könne es auch alleine

    Spätestens seit der Foundry-Konferenz Mitte Februar ist klar: Intel will bis 2030 der zweitgrößte Chipfertiger hinter TSMC sein. Dazu hat man seine ambitionierten Roadmaps weiter ausgebaut und auch an die Bedürfnisse einer Foundry angepasst. Noch immer aber fehlt es an einem echten Großkunden, auch wenn Intel mit Intel 18A offenbar ein interessantes Angebot in petto hat. Mit einem Scheck über 8,5 Milliarden US-Dollar im Gepäck reiste Intel CEO... [mehr]

  • Keine Auswirkungen auf Baubeginn der Intel-Fab: Archäologen entdecken Begräbnislandschaft

    Bereits vor mehr als einer Woche vermeldeten das Landesamt für Denkmalpflege und Archäologie Sachsen-Anhalt sowie das Landesmuseum für Vorgeschichte einen spektakulären Fund. Auf dem Gelände der geplanten Fab 27 von Intel bei Magdeburg entdeckten Archäologen eine jungsteinzeitliche Begräbnislandschaft. Entdeckt wurden zwei etwa 6.000 Jahre alte monumentale und ehemals überhügelte Totenhütten, die jeweils mehrere Bestattungen enthielten. In... [mehr]

  • 465 Milliarden Megaprojekt: Grundsteinlegung im Frühjahr 2025

    Anfang des Jahres wurde bekannt, dass sich in Südkorea ein riesigen Chip-Cluster in Planung befindet, in das bis 2047 bis zu 465 Milliarden US-Dollar investiert werden sollen. Insgesamt sollen 32 Chipwerke und fünf Forschungseinrichtungen entstehen. Nun sind die ersten Pläne bekanntgeworden, bzw. ältere Pläne von Sk hynix wurden erneut konkretisiert und mit einer Grundsteinlegung ist im März 2025 zu rechnen. Dies geht aus einem Bericht... [mehr]

  • Verteilung des US Chips Acts: Intel bekommt am meisten, Samsung mehr als TSMC

    Die Bescheide des US Chips Acts gehen aktuell raus und offenbaren, welche Unternehmen das meiste Fördergeld einheimsen. Wie Bloomberg berichtet und bereits im Vorfeld bekannt war, wird Intel 10 Milliarden US-Dollar bekommen. Mit der Mega-Fab in Ohio hat man auch die größten und ambitioniertesten Pläne. Sollte die finale Ausbaustufe für Ohio in Angriff genommen, stünden hier sechs Module (Fab 27.1 bis Fab 27.6). Gebaut werden zunächst zwei... [mehr]

  • Prozess-Umbenennung: Samsung soll 3-nm- in 2-nm-Prozess umbenennen

    Seit ca. zehn Jahren driftet die Benennung der Prozess-Technologien mit den tatsächlichen Größen immer weiter auseinander. Das, was TSMC als N3 oder Intel als Intel 7 bezeichnen, hat keinerlei direkte Verbindung mit den Dimensionen der gefertigten Transistoren. Um hier zumindest in der Namensgebung wieder auf Niveau der Konkurrenz zu sein, entschied sich Intel Mitte 2021 zu einer Umbenennung. Nun plant offenbar auch Samsung eine Umbenennung,... [mehr]

  • Gute Auftragslage: NVIDIA nun zweitgrößter Kunde von TSMC

    NVIDIA ist im vergangenen Jahr zum zweitgrößten Kunden von TSMC aufgestiegen – dies geht aus einer Analyse von Dan Nystedt hervor. Die hohe Nachfrage nach Fertigungs- und Packaging-Kapazitäten verdankt NVIDIA dem noch immer anhaltendem KI-Boom und TSMC wird die Aufträge sicherlich dankend entgegennehmen. Für gewöhnlich zeigt sich der Taiwanesische Auftragsfertiger recht zugeknöpft, wenn es am die eigenen Kundschaft geht. Im Rahmen der... [mehr]

  • Intel 10A, Wafer- und Packaging-Kapazitäten: Der Umbau ist größer als er zunächst scheint

    Die IFS-Direct-Connect-Konferenz war für Intel eine wichtige Veranstaltung. Natürlich haben wir uns zunächst einmal auf die direkten Implikationen für die Produkte konzentriert. Aktuell liefert Intel seine Prozessoren mit einer Fertigung in Intel 4 aus, was erst der zweite Schritt in der langfristig angelegten "Fünf Nodes in vier Jahren"-Strategie ist. Wir haben Intel 3, Intel 20A und Intel 18A also erst noch vor uns. Bis wir die ersten... [mehr]

  • IFS Direct Connect: Partner setzen verstärkt auf Intel 18A

    Auch wenn Intels Foundry-Geschäft auf eine Fertigung in Intel 16, Intel 3 und Intel 18A ausgelegt, so scheinen sich Kunden und auch die Partner darauf festgelegt zu haben, dass Intel 18A der wichtige Startpunkt sein werden. Hersteller von EDA-Software wie Synopsys, Cadence und Siemens fokussieren sich auf Intel 18A. Für alle EDA-Hersteller und auch Intel selbst ist klar: Ohne eine AI-Unterstützung geht es im Design der Chips nicht... [mehr]

  • Intels Foundry-Geschäft: ARM, Microsoft und Co sind Partner und Kunde zugleich

    Nicht nur eine neue Roadmap für das Foundry-Geschäft hat Intel auf der IFS Direct Connect verkündet, sondern auch eine Umstrukturierung innerhalb des eigenen Unternehmens, die dem Rechnung tragen sollen. Aus Intel Foundry Services (IFS) wird nun nur noch Intel Foundry. Aber die Abteilungen für die Entwicklung der neuen Fertigungs- und Packaging-Technologien werden nun Bestandteil der Intel Foundry sein. Das zweite Standbein von Intel bleiben... [mehr]

  • Intel IFS Direct Connect: Intel enthüllt Intel 14A und Pläne für weiter optimierte Fertigungsprozesse

    Über die letzten Jahre hinweg wiederholte Intel immer wieder das Mantra der "Five Nodes in four Years" (5N4Y). Bis zu Intel 18A als bisher fortschrittlichste Fertigung über die Intel offiziell gesprochen hat, will Intel zurück zu einer verlässlichen Ausführung seiner Fertigung. Die zahlreichen Verzögerungen für die Fertigung in 10 nm schmerzen noch immer und haben zu zahlreichen Verzögerungen geführt. Intel 7 war bzw. ist als 10-nm-Prozess... [mehr]

  • Investorensuche für Irland-Fab: Intel sucht 2 Milliarden US-Dollar

    Laut eines Berichts von Bloomberg ist Intel aktuell auf der Suche nach Investoren, die sich an einer potentiellen Erweiterung der Fab 34 in Irland beteiligen wollen. In der Fab 34 im irischen Leixlip fertigt Intel unter anderem die Compute-Tiles für die Meteor-Lake-Prozessoren in Intel 4. Ein Funding in Höhe von 2 Milliarden US-Dollar ist in Anbetracht der Summen, die für eine neue Fab notwendig sind, vergleichsweise wenig. Denkbar ist also,... [mehr]

  • Foundry-News: Intels Ohio-Fab noch immer Ende 2025 fertig, TSMC weitet JV in Japan aus

    In den vergangenen Tagen gab es einige Meldungen rund um die geplanten Fabriken der großen Halbleiterhersteller. Im Rahmen der Bekanntgabe der Quartalszahlen äußerte sich Intel zur aktuellen Entwicklung der Mega-Fab in Ohio, die analog zur Fab in Magdeburg große Fertigungskapazitäten zur Verfügung stellen soll und auf die mordernsten Fertigungsverfahren geht. Für Ende 2025 ist die Fertigstellung der Ohio-Fab geplant und dabei soll es auch... [mehr]

  • OpenAI: AI-Riese auf der Suche nach Chips und Fabs

    Seit einigen Tagen rollen Berichte durch das Internet, nach denen OpenAI aktuell untersucht, ob der Aufbau eines eigenen Chipdesign-Abteilung oder gar eigener Fabs für die Fertigung dieser Chips, möglich ist. Zitiert werden mehrere Berichte, nach denen sich Sam Altman, der wieder eingesetzte CEO von OpenAI, am Wochenende unter anderem in Südkorea mit dem CEO von Samsungs Foundry-Sparte Kyung Kye-hyun getroffen haben soll. Auch den... [mehr]

  • Vereinbarung im Halbleitermarkt: Intel und UMC wollen zusammenarbeiten

    Intel und United Microelectronics Corporation oder kurz UMC aus Taiwan haben eine Vereinbarung getroffen, nach der unter anderem ein neuer 12-nm-Prozess entwickelt werden soll, der auf den wachsenden Markt im Bereich der Mobile-Chip, Kommunikationsinfrastruktur und Networking abzielt. Intel wird die Fertigungskapazitäten in den USA bereitstellen, während UMC seine Erfahrungen im Foundry-Geschäft und der Fertigung in diesen als... [mehr]

  • TSMC: Vorbereitungen für die 1-nm-Produktion laufen an

    Der Halbleitergigant TSMC hat damit begonnen, sich auf die 1-nm-Produktion vorzubereiten. Gleichzeitig beginnt das Unternehmen mit der Planung einer neuen hochmodernen Produktionsstätte in Taiwan. Als erster Hersteller für Halbleiter in der Welt, will sich die taiwanesische Chip-Schmiede an die in der Branche magische 1-nm-Grenze heran wagen. Dabei kommen auf den Konzern laut Branchenexperten schätzungsweise Gesamtentwicklungskosten von... [mehr]

  • Mega-Fab in Magdeburg: Intel will in Deutschland modernste Fertigung starten

    Auf dem Weltwirtschaftsforum in Davos sprach Intels CEO Pat Gelsinger über die Zukunftspläne Intels. In Europa will Intel in den kommenden Jahren in mehreren Ländern Milliarden US-Dollar investieren – natürlich immer mit Unterstützung der Politik in Form von Subventionen. Flaggschiff soll ein Fab-Megaprojekt in Magdeburg werden, wo 30 Milliarden Euro ausgegeben werden sollen. Noch völlig unklar ist, welchen Fertigungsprozess Intel in Magdeburg... [mehr]

  • 465 Milliarden US-Dollar Investition: Südkorea plant riesiges Chip-Cluster

    Immer wieder berichten wir über Investitionen in Milliardenhöhe, die aktuell im Halbleiterbereich weltweit getätigt werden. US Chips Act, EU Chips Act – Länder, Regionen und anderen Zusammenschlüsse legen ihre Geldtöpfe zusammen. In Südkorea plant man in anderen Dimensionen. Bis 2047 soll hier ein riesiges Halbleiter-Megacluster entstehen, für das 622 Billionen Won, also etwa 465 Milliarden US-Dollar investiert werden sollen. Dies... [mehr]

  • Doch nicht aus China: Huawei lässt Soc in 5 nm bei TSMC fertigen

    Es ist derzeit ein strittiges Thema und trotz vieler Handelsbeschränkungen gelingt es China aktuell immer mehr Chips selbst zu fertigen und erreicht dabei auch Strukturgrößen, die man ihnen zum aktuellen Zeitpunkt noch nicht zugetraut hätte. So lässt Huawei den Kirin 9000S im Mate 60 Pro durch SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) in China fertigen. Verwendet wird ein 7-nm-Prozess. Die verwendeten DUV-Systeme (Deep... [mehr]

  • IFS Direct Connect: Intel wird die weiteren Fertigungspläne offenlegen

    Am 21. Februar wird Intel in San Jose die IFS Direct Connect veranstalten. Dabei wird es sich um eine Konferenz handeln, in der Intel einerseits seine Strategie für die Intel Foundry Services (IFS) weiter ausführen und womöglich weitere Kunden und Partnerschaften verkünden wird. Neben Intel werden Unternehmen wie Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys vor Ort sein. Einen der Vorträge wird Dr. Ann Kelleher halten, die Leiterin der... [mehr]

  • 3-nm-Prozess: Samsung soll bessere Ausbeute als TSMC erreichen

    Wohl unangefochten bietet TSMC aktuell das beste Angebot an modernster Fertigung und dazugehörigem Packaging. Nicht ohne Grund bestellen namhafte und bisher unbekannte Hersteller zumeist ihre Chips genau hier. HPC- und AI-Beschleuniger, aber auch die aktuellen GPUs kommen zu 90 % aus den Werken bei TSMC. Doch mit den immer kleineren Strukturgrößen der Transistoren kann auch ein Branchenprimus so seine Probleme bekommen und genau das soll bei... [mehr]

  • Chipfertigung: Unabhängigkeit wird zwei Jahrzehnte brauchen

    Eine Hauptmotivation hinter dem Aufbau einer Chipfertigung in den USA und Europa ist, dass sich die Unternehmen unabhängiger von Asien und hier im speziellen Taiwan machen wollen. Der gesamte US und EU Chips Act in Form der Fördergelder beruht auf einer geplanten Unabhängigkeit der westlichen Regionen. Dass dies aber nicht mit dem Aufbau milliardenschwerer Fabriken getan ist, dürfte nur die wenigsten überraschen. Die Lieferketten sind... [mehr]

  • Neue Building-Sandbox: Paradox will mit Foundry einen Factorio-Konkurrenten veröffentlichen

    Für Fans von perfektionierten Produktionsabläufen ist Factorio ein absolutes Must-Have. Das Spiel erschien bereits 2013 in der Alpha und wurde schließlich 2020 veröffentlicht, nachdem es zuvor 4 Jahre im Early Access war. Paradox hat nun beschlossen, eine eigene Interpretation der Fabrikspiele zu produzieren. Am bekanntesten ist der Publisher wohl für Cities: Skylines. Das Simulations- und Aufbaugenre ist also kein Neuland für Paradox... [mehr].