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Noch sind es grob zwei Jahre, bis die 2-nm-Technologie des taiwanischen Chipherstellers TSMC offiziell in die Massenproduktion überführt wird. Aber bereits jetzt scheint sicher zu sein, dass der Hauptabnehmer der neuen Halbleiter auch dieses mal Apple sein dürfte. Es hat gewissermaßen Tradition, dass der Smartphone-Pionier der erste Hersteller ist, der mit den Produkten des neusten Fertigungsprozesses aus dem Hause TSMC ausgestattet wird. Wohl auch diesmal wird Apple das Rennen um die neuste Strukturbreite machen und diese wahrscheinlich in sein iPhone 17-Lineup im nächsten Jahr einfließen lassen.
Zumindest wollen das zuverlässige Quellen DigiTimes (via MacRumors) zugespielt haben. Apple will demnach die 2-nm-Chips auf breiter Fläche in sein Sortiment an iPhones, Mac, iPad und weiterer Geräte integrieren.
Derzeit macht Apple ausgiebig Gebrauch von der 3-nm-Technologie von TSMC für die eigenen M3-Chips. Erst letztes Jahr kündigte das Unternehmen zudem die M3 Pro und M3 Max Chips für die neuen MacBook Pro Modelle an. Auch für den A17-Pro-Chip des iPhone 15 Pro verwendet Apple die 3-nm-Produkte von TSMC.
Derzeit arbeitet TSMC mit Hochdruck daran, die Produktionskapazität der 2-nm-Chips um zwei neuen Anlagen zu ergänzen. Statt auf Fin-FET wird der neue 2-nm-Prozess zudem auf GAA-FET, kurz für Gate All-Around, setzen. Diese Technik soll im Vergleich zu Fin-FET bei nochmal kleineren Strukturen höhere Leistungen ermöglichen. Hierbei wird der leitende Kanal des Feldeffekttransistors (FET) bei GAA-FETs rundherum von der Gate-Elektrode umschlossen.
Hinter verschlossenen Türen arbeitet Apple derweil bereits an seiner 1,4-nm-Architektur, die voraussichtlich im Jahr 2027 vorgestellt werden wird. Es wäre gut möglich, dass sich der Konzern auch bei diesem Prozess strategisch so positioniert, dass er die ersten Produkte mit 1,4 nm von TSMC erhalten wird.