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Auch wenn Intels Foundry-Geschäft auf eine Fertigung in Intel 16, Intel 3 und Intel 18A ausgelegt, so scheinen sich Kunden und auch die Partner darauf festgelegt zu haben, dass Intel 18A der wichtige Startpunkt sein werden. Hersteller von EDA-Software wie Synopsys, Cadence und Siemens fokussieren sich auf Intel 18A.
Für alle EDA-Hersteller und auch Intel selbst ist klar: Ohne eine AI-Unterstützung geht es im Design der Chips nicht mehr. Ohne diese Unterstützung durch die Software wäre es für Intel auch nicht möglich, die geplanten Volumen als Auftragsfertiger zu bearbeiten. Die Neoverse-Plattform von ARM spielt dabei ebenfalls eine wichtige Rolle, da sie den Aufwand vom Chipdesign bis zur Fertigung reduzierte und die notwendigen Schritte vereinfacht.
Zunächst einmal versuchte Synopsys die Angst vor der "Angststrom"-Ära zu nehmen. Die Tools für Intel 18A sind bereit, seien es die EDA-Tools oder die Simulation von Funktionen wie die Voltage-Drop via Ansys. Intel und die drei großen EDA-Anbieter Synopsys, Cadence und Siemens haben ihre Prozessor Design Kits (PDK) in einem nahezu finalen Zustand, auch wenn die ersten Ergebnisse auf Basis einer Version 0.5 bis 0.9 erstellt worden sind. Für einen geplanten Start der Fertigung in Intel 18A im kommenden Jahr wird die Version 1.0 noch in diesem Jahr zur Verfügung gestellt werden.
Auch gab es die ersten Erfolge zu vermelden, denn neben Clearwater Forest von Intel selbst, haben auch schon einige Testchips der Foundry-Kunden einen Tape-Out in Intel 18A hinter sich gebracht. Synopsys zeigte Daten zu einem eigenen Testchip, dessen logische Funktionen intakt gewesen sein sollen und die Speicherbereiche innerhalb der zu erwartenden Ausbeute. Ein Kunde von Synopsys hat ebenfalls bereits einen Testchip in Intel 18A fertigen lassen bzw. den erste Tape-Out hinter sich gebracht.
Das Intel 18A der beste Prozess des aktuellen Zeitraums sein wird, soll ein HPC-Kern unterstreichen, der mit einem Takt von 3,4 GHz arbeiten konnte – auch hier innerhalb der vorgegebenen Zielwerte für Frequenz und Power.
Neben der Fertigung der Chips in Intel 18A gehört zu einer erfolgreichen Mitigation eines Designs auf einen neuen Prozess auch die Themen analoge Devices. Aber auch in diesem Punkt sind sich die EDA-Anbieter sicher: Ein komplexes Thema, aber bei weitem nicht unmöglich.
Monolithische Designs scheinen relativ problemlos in den neuen Fertigungstechnologien möglich zu sein. Aber auch das Packaging spielt eine zunehmend wichtigere Rolle – auch als externer Auftrasgsfertiger.
Synopsys nennt in einem Beispiel die Anwendung von EMIB auf einem Package-Substrat mit zwei Chiplets, eines in Intel 18A und eines in Intel 3 gefertigt. Hier muss jeweils eine unterschiedliche Anzahl an Bumps (3.020 für Intel 18A und 4.024 für Intel 3) zusammengebracht werden. Dies geschieht über einen EMIB 1.7 getauften kleinen Chip, der 4.219 Bumps aufzuweisen hat und die beiden Chiplets miteinander verbindet.
Multi-Die-EDA übernimmt die Verifikation für solche Designs und auch hier sind sich die EDA-Anbieter einig: Man ist bereit um seine Kunden bei Intel als Foundry-Partner zu unterstützen.
Macht sich Intel nicht selbst Konkurrenz?
Die große Frage ist sicherlich: Wie verhält sich Intel, wenn die Produkt-Gruppen rund um die Core- und Xeon-Prozessoren einen Auftrag an Intel Foundry haben? Laut Intel will die Foundry-Sparte seine interne Kundschaft auf Augenhöhe mit den externen Kunden behandeln. Eine Bevorteilung soll es nicht geben. Wer dann den Vortritt bekommt, soll rein auf Basis technischer und wirtschaftlicher Aspekte entschieden werden – im Sinne der Foundry-Abteilung.
Damit es aber gar nicht erst zu Kollisionen kommt, versucht Intel die voraussichtlichen Die-Größen und Produktionsvolumen vorherzusagen und das über einen Zeitraum der nächsten sechs bis sieben Jahre. Eine neutrale, rein auf technische und wirtschaftliche Daten bezogene Entscheidung beantwortet aber nicht die Frage, wie Intel sicherstellt, dass kein Informationsabfluss von Foundry-Partnern zu Intel Products stattfindet. Dies ist sicherlich einer der größten Ängste eines externen Kunden. Doch Intel will hier Maßnahmen ergreifen:
Intel Products und Intel Foundry werden jeweils eigenständige juristische Entitäten. Zwischen der Foundry- und Products-Abteilung wird es Regeln geben, die sicherstellen sollen, dass keinerlei Informationen der Foundry-Kunden eingesehen werden können – dies gilt natürlich auch zwischen den einzelnen Foundry-Kunden und ist für einen Auftragsfertiger extrem wichtig. Ein Vertrauensverlust in dieser Hinsicht wäre wohl der Todesstoß.
ARM ist mit seinen Architekturen der direkte Gegenspieler zu Intel als x86-Verfechter und dennoch werden die Lizenzkunden von ARM die wichtigsten Kunden von Intel Foundry werden. 80 % aller Chips, die die Werke von TSMC verlassen, haben ARM-Kerne. Diese Kundschaft auszuschließen wäre für Intel unmöglich. Entsprechend eng zeigen sich ARM und Intel in der Zusammenarbeit.
In einer Fragerunde bekräftigte Pat Gelsinger abermals: Man will die Foundry der Welt werden und kein potentieller Kunde wird ausgeschlossen. Ein echtes Schwergewicht hat man aber wohl noch nicht an Bord oder möchte noch nicht darüber sprechen. Diese Entscheidung liegt wohl auch eher beim Kunden als bei Intel selbst. Gelsinger warf den Namen NVIDIA in den Ring – entsprechende Gerüchte dazu gab es bereits mehrfach. Selbst Lisa Su und damit AMD will Intel als Kunde für das Foundry-Geschäft gewinnen. Ob es dazu jemals kommen wird?
Bisher beläuft sich der erwartete Auftragswert von Intel Foundry für Wafer und Advanced Packaging auf etwa 15 Milliarden US-Dollar. Alleine im Januar 2024 machte TSMC einen Umsatz von 6,8 Milliarden US-Dollar. Intel hat also noch einen langen Weg vor sich.