Für 3 und 2 nm

ASML liefert ersten Twinscan NXE:3800E mit mehr Durchsatz aus

Auch wenn sich derzeit vieles auf die ersten High-NA-EUV-Systeme konzentriert, von denen ASML das erste im Dezember an Intel lieferte, so werden in den kommenden Jahren noch viele "klassische" EUV-Systeme vom niederländischen Hersteller an die Chiphersteller ausgeliefert werden. Per Social-Media hat man nun verkündet, dass der erste TWINSCAN NXE:3800E in einer Chipfabrik, die nicht näher genannt wird, installiert wurde.

Beim TWINSCAN NXE:3800E handelt es sich um den Nachfolger des TWINSCAN NXE:3600D und TWINSCAN NXE:3400C, die in den Chipfabriken dieser Welt für die aktuelle Fertigung in 7 und 5 nm zum Einsatz kommen. Entsprechend wird dies auch auf den jeweiligen Produktseiten angemerkt, wie die Kollegen von ComputerBase anführen. Entsprechend dürfte der TWINSCAN NXE:3800E für die Fertigung von Chips in 3 und 2 nm vorgesehen sein.

Neben den kleineren Strukturen werden die neuen Scanner meist auch für einen höheren Durchsatz optimiert. Mit dem TWINSCAN NXE:3800E will ASML um bis zu 33 % mehr Wafer pro Stunde durchsetzen können, als dies mit dem TWINSCAN NXE:3600D möglich ist.

Mit den Modellen der 4000-Serie und hier dem NXE:4000F sollen noch einmal 10 % mehr Durchsatz möglich sein. Zudem sollen die Maschinen eine längere Betriebszeit ohne Wartungspausen erreichen können. Dies sind natürlich alles Faktoren, an denen die Halbleiterhersteller in ihren Fabs interessiert sind, denn je besser die teuren Systeme ausgelastet sind, desto schneller wird der Punkt erreicht, an denen sich die hohen Anschaffungs- und Betriebskosten auch lohnen.

Für High-NA sieht ASML die TWINSCAN NXE:5000 vor. Von diesen soll wie gesagt das erste aktuell bei Intel in der Entwicklungsabteilung eingerichtet werden. Ab 2025 soll in diesem Segment dann schon der TWINSCAN NXE:5200 zur Verfügung stehen, der letztendlich wohl auch in der finalen Fertigung der ersten Chips in High-NA EUV zum Einsatz kommen wird.

Bei welchem Kunden ASML nun den ersten TWINSCAN NXE:3800E untergebracht hat, ist nicht bekannt. In Frage kommen für eine Erstauslieferung aber nur die drei Chipgrößen Intel, Samsung und TSMC.