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Für seine eigenen Produkte setzt Intel die Interconnect-Technologie EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) bereits vielfältig ein. So werden die Chips in den Xeon-Packages bereits seit einigen CPU-Generationen darüber verbunden, aber auch bei den FPGAs kommt EMIB im Packaging zum Einsatz.
Im Rahmen der Ausweitung des Foundry-Angebots will Intel nicht nur die eigentlichen Chips für andere Unternehmen fertigen, sondern auch das Packaging übernehmen. Dazu holt man sich nun Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys mit ins Boot, um den Prozess-Flow vorzubereiten bzw. Kunden die Möglichkeit zu geben die entsprechenden Werkzeuge dieser Unternehmen zu nutzen, um EMIB zu integrieren.
Ansys steuert mit seiner Software die Möglichkeit bei, das Design im Hinblick auf seine thermische und energetische Integrität sowie die mechanische Zuverlässigkeit hin zu überprüfen. Cadence kündigte gleich einen kompletten EMIB-2.5D-Packaging-Flow für Intel 18A an. Die Solido Simulation Suite von Siemens ermöglicht die IC-Verifikation mit EMIB auf Intel 16, Intel 3 und Intel 18A. Synopsis will einen KI-gesteuerte Multi-Die-Referenzablauf EMIB bereitstellen.
Welche Varianten von EMIB in dieser Form abbildet, ist nicht bekannt. Die Kontakabstände wurden in den vergangenen Jahren von 55 auf 45 µm und dann noch einmal von 45 auf 36 µm reduziert, während die Größe der Substrate, auf denen die Chips untergebracht werden, von einem 4,5x Reticle Limit auf 6x vergrößert wurden.
Fabless Chiphersteller sind die Kunden für Intels Foundry-Geschäft. Anfang des Jahres wurde Intel in Intel Products und Intel Foundry aufgeteilt. Mit Intel 18A will Intel größere Kunden anlocken. Bisher hat man zwar bereits ein Auftragsvolumen in Höhe von 15 Milliarden US-Dollar an Land gezogen. Dies wird aber bei weitem nicht reichen, um die aktuellen und geplanten Werke zu füllen.
