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Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

  • Intel EMIB: Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys sind Prozesspartner

    Für seine eigenen Produkte setzt Intel die Interconnect-Technologie EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) bereits vielfältig ein. So werden die Chips in den Xeon-Packages bereits seit einigen CPU-Generationen darüber verbunden, aber auch bei den FPGAs kommt EMIB im Packaging zum Einsatz. Im Rahmen der Ausweitung des Foundry-Angebots will Intel nicht nur die eigentlichen Chips für andere Unternehmen fertigen, sondern auch das... [mehr]

  • PCIe 5.0, HBM und Transceiver: Intel noch 2019 mit ersten Agilex-FPGAs

    Neben den neuen Xeon-Prozessoren (Xeon D-1600 und Xeon Scalable der 2. Generation) stellt Intel auch neue Hardware in anderen Bereichen vor. Seit einigen Jahren arbeitet Intel hier unter dem Codenamen Falcon Mesa ein einem FPGA-Design, welches die aktuelle Produktstrategie von Intel wohl sehr gut repräsentiert. Über alle Präsentationen und Vorstellungen der jüngeren Vergangenheit hinweg wird deutlich, dass der Chipgigant... [mehr]