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Aktuelle Zahlen aus China sowie des japanischen Waferherstellers SUMCO ergeben ein neues Bild über den Umfang der Eigenständigkeit Chinas in der Chipfertigung. Inzwischen sollen chinesische Unternehmen in der Lage sein, rund eine Million Wafer selbst zu fertigen. Damit macht man sich weiter von westlichen Herstellern wie SUMCO unabhängig, was natürlich schlecht für deren Geschäft ist. Zu den weiteren Herstellern von Wafern gehören Shin-Etsu Chemical, Globalwafers und SK Siltron, die in einem ähnlichen Umfang betroffen sein dürften.
Die Anzahl von einer Million Wafer sagt allerdings wenig darüber aus, was darauf gefertigt wird. In China soll man aber inzwischen in der Lage sein, Chips mit einer Strukturbreite von 5 nm zu fertigen. Erstaunlich ist die Zahl von einer Million Wafer aber vor allem, da rund die Hälfte an den chinesischen Speicherriesen YMTC gehen könnten. Da hier inzwischen DRAM mit mehr als 200 Lagen gefertigt wird, werden auch entsprechend viele Wafer in der Fertigung benötigt, die immer wieder als Träger aufgesetzt werden, um eine neue Lage herzustellen. Bisher bezog das Unternehmen diese zu einem Großteil aus dem Ausland. Doch das könnte sich nun ändern.
Ob in China auch solche Wafer hergestellt werden können, die sich für die besonders feinen Strukturbreiten eignen, ist nicht bekannt. Auf eben diesen Markt haben sich Sumco und Shin-Etsu Chemical konzentriert und sollen hier fast 100 % Marktanteil halten. Entsprechend haben beide Unternehmen ihre neuen Produktionsvolumina und Ausbauten der Fabs auf kleine Strukturbreiten fokussiert. Allerdings macht man auch viel Umsatz mit den "einfachen" Wafern, von denen man aber nun in der Folge immer weniger nach China liefern kann.
Der chinesische Staat macht inzwischen strengere Vorschriften an die Unternehmen im eigenen Land, in welchem Umfang diese auf ausländische Zulieferer zurückgreifen dürfen. Umgekehrt verhindern die USA durch Exportbeschränkungen, dass Komponenten zur Chipherstellung nach China exportiert werden dürfen. Ein Technologietransfer soll verhindert werden und zudem dürfen auch fertige Chips, deren Rechenleistung eine gewisse Grenze überschreiten oder die in einem bestimmten Fertigungsverfahren hergestellt worden sind, nicht mehr nach China exportiert werden.