Bereits vor zwei Tagen haben wir das Samsung Galaxy S7 (edge) einem ausführlichen Test unterzogen und dem Gerät einen Excellent-Hardware-Award verliehen. Die Kollegen iFixit haben sich das Smartphone ebenfalls genauer angeschaut, sich dabei allerdings auf die Reparierbarkeit des Gerätes beschränkt. Geht es nach iFixit erhält das Galaxy S7 gerade einmal 3 von 10 möglichen Punkten und lässt sich damit nur schlecht reparieren.
Als Grund wird vor allem der massive Einsatz von Klebstoffen genannt. Bereits das Öffnen des Smartphones sei nur mit viel Bruchrisiko verbunden, da Samsung die Glasrückseite verklebe. Zudem sei es an einigen Stellen nicht möglich einzelne Bauteile auszutauschen, ohne dabei andere Komponenten zu beschädigen. Somit müssten Kunden bei einem Defekt teilweiße nicht defekte Bauteile austauschen, was zu höheren Reperaturkosten führt. Weiterhin beschreiben die Kollegen, dass Samsung das Logic-Board im Vergleich zum Vorgänger S6 tiefer verbaut hätte und somit schlechter erreichbar ist. iFixit erklärt dies damit, dass das Gerät die IP68-Schutzklasse erreicht und somit das Mainboard vor Staub und Wasser geschützt sein muss.
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Die Kollegen haben sich die US-Variante des Galaxy S7 vorgenommen und dort stammte der 4 GB große Arbeitsspeicher von SK Hynix, während der NAND-Chip in den eigenen Fabrikhallen produziert wurde. Das WLAN-Modul wird von Murata zugeliefert und der Audio-Chip stammt von Qualcomm. Die einzelnen Bauteile können je nach Region allerdings variieren und somit könnte bei der europäischen Version andere Zulieferer zum Zuge kommen.
Abschließend hält iFixit fest, dass sich die Galaxy-S-Baureihe seit dem S4 kontinuierlich schlechter reparieren lässt. Während das Galaxy S4 noch 8 von 10 Punkten erreichte, erhielt das S5 nur noch 5 Punkte und das S6 lediglich 4 Punkte. Das neuste Galaxy S7 steht mit seinen 3 Punkten auf dem letzten Platz und lässt sich am schwierigsten reparieren.