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Mobile Prozessoren sind in den vergangenen Jahren immer leistungsfähiger geworden, doch teilweise ist dabei auch die Abwärme angestiegen. So manches Smartphone kann deshalb die volle Leistung nur kurze Zeit zur Verfügung stellen, da der Prozessor zum eigenen Schutz nach kruzer Zeit automatisch heruntertaktet.
LG möchte bei seinem kommenden Flaggschiff dies vermeiden und meldet, dass das Gerät mit einer Heatpipe ausgestattet sein wird. Die Heatpipe soll die Hitze des mobilen Prozessors auf eine größere Fläche verteilen, wodurch diese schneller abgeführt werden könne. Somit könne der SoC seine Leistung auch über einen längeren Zeitraum zur Verfügung stellen. LG spricht von einem Temperaturvorteil zwischen sechs und zehn Prozent.
Weiterhin soll auch der Akku durch die Konstruktion profitieren. Auch dieser soll sich beispielsweise beim Ladevorgang weniger stark erhitzen. Außerdem testet LG den eigenen Angaben zufolge den Akku ausgiebig, um ein ähnliches Ereignis wie beim Galaxy Note 7 von Samsung zu vermeiden. So wird dieser extremen Temperaturen ausgesetzt und auch das Verhalten bei einer mechanischen Beschädigung untersucht. Erst nachdem alle Testergebnisse positiv ausfallen, wird LG den Akku im G6 verbauen.
Laut aktuellen Informationen soll das LG G6 während der MWC 2017 vorgestellt werden. Dort wird der Hersteller dann auch alle restlichen technischen Daten verraten.