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Aktuelle Chipsätze von Intel und AMD teilen eine Gemeinsamkeit - sie bieten keine native Unterstützung von USB 3.0. Der schnelle Schnittstellenstandard muss also immer noch per Zusatzchips realisiert werden. Bei Intel mag das in Zusammenhang mit dem eigenen Standard Thunderbolt (vormals Light Peak) stehen. AMD hat diesen Grund nicht, sondern ist ganz im Gegenteil darauf aus, Thunderbolt Paroli zu bieten. Wir berichteten entsprechend auch über die kritische Haltung von AMD gegenüber Intels Technologie.
Damit ist es für AMD an der Zeit, USB 3.0 endlich nativ anzubieten. Jetzt wurde aufgedeckt, dass das zumindest bei einigen Chipsätzen für die anstehende Mainstream-APU Llano der Fall sein wird. In der Datenbank der Standardisierungsorganisation USB-IF sind zwei AMD-Chipsätze aufgetaucht, die USB 3.0 bieten. Es sind die ersten Chipsätze überhaupt, die diesen Standard vorweisen können. Im Einzelnen handelt es sich um den Desktop-Chipsatz A75 FCH (bzw. Hudson-D3) und seinen mobilen Gegenpart A70M FCH (Hudson-M3). Beide Chipsätze sollen vermutlich vier USB 3.0-Ports bieten können, bei der Entwicklung des Chipsatzes soll es eine Zusammenarbeit mit dem Controller-Hersteller Renesas gegeben haben.
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