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Der Chipriese Intel könnte laut einem Bericht der Branchenzeitung DigiTimes zukünftig seine Chipsätze aufwerten. Demnach sollen die Chipsätze zukünftig neben USB 3.1 auch ein WLAN-Modul integriert haben. Mit diesem Schritt wären Zusatzchips von anderen Herstellern auf dem Mainboard nicht mehr nötig.
Ein integriertes WLAN-Modul war bereits länger im Gespräch, da Intel auch aktuell schon eigene Module herstellt und diese als Zusatzplatine anbietet. In Zukunft soll die WLAN-Funktion allerdings direkt im Chipsatz integriert sein, womit eine drahtlose Verbindung wohl zum Standard werden wird. Auch USB 3.1 soll in den kommenden Jahren den aktuell weit verbreitet, jedoch langsameren USB-3.0-Standard ablösen. Vor allem die schnelle und vielseitige USB-Type-C-Schnittstelle soll in Zukunft zum Standard werden. Vermutlich ist in diesem Zusammenhang USB 3.1 Gen2 mit bis zu 10 GBit/s gemeint.
Apple setzt bei seinen neuen MacBook Pros bereits nur noch auf den USB-Type-C-Anschluss und wahrscheinlich werden andere Hersteller in Zukunft vermehrt nachziehen. Bisher wird USB 3.1 durch einen Zusatzchip auf den Mainboards realisiert. Intel würde mit der nativen Unterstützung im Chipsatz der Verbreitung nochmals einen Schub geben, da die Mainbaordhersteller den Anschluss ohne zusätzliche Chips respektive Kosten verbauen könnten.
Die Erweiterung der Schnittstellen im Chipsatz soll ab der Series 300 geplant sein. Somit wäre USB 3.1 und WLAN ab Ende 2017 nativ durch den Chipsatz garantiert. Für die 200-Series-Chipsätze ist bisher nur von USB 3.0 die Rede und WLAN spielt hier mit direkter Anbindung zum Chipsatz noch gar keine Rolle.