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Intel mit zusammen mit den Prozessoren aus der Kaby-Lake-Generation auch neue Chipsätze vorstellen. Neben dem Z270 soll auch der H270 veröffentlicht werden. Die Kollegen von Benchlife haben nun die angeblichen finalen technischen Daten der Chipsätze zugespielt bekommen und anscheinend ändert Intel wenig an der Ausstattung. Sollten interessierte Käufer auf die Unterstützung neuer Schnittstellen gehofft haben, werden diese wohl enttäuscht. Die Kaby-Lake-Chipsätze werden lediglich mehr PCI-Express-Lanes bieten und Intels neuen Speicherchips 3D-Xpoint unterstützen.
Der Z270 wird laut den aktuellen Informationen mit 24 PCI-Express-Lanes an den Start gehen. Zum Vergleich: Der aktuelle Z170 stellt insgesamt 20 PCI-Express-Lanes zur Verfügung. Beim H270 hingegen werden 20 statt 16 Lanes verbaut sein. Die High-Speed-I/O-Lanes für die Kommunikation mit den Schnittstellen wie SATA oder USB werden ebenfalls erhöht. Statt wie bisher 26 respektive 22 High-Speed-I/O-Lanes sollen die neuen Chipsätze jeweils 30 Lanes zur Verfügung stellen.
Die Anzahl der nativ unterstützen SATA-Ports mit 6 Gb/s sowie USB-3.0-Schnittstellen bleibt unverändert. Auch eine native Unterstützung der USB-3.1-Schnittstelle Gen 2 (USB Type-C) wird es nicht geben, so dass die Mainboardhersteller hier weiterhin auf Zusatzchips von anderen Herstellern zurückgreifen müssen. Dies soll sich erst mit der übernächsten Generation Ende 2017 ändern.
Der Startschuss für die Chipsatze Z270 und H270 wird zusammen mit dem Start der Kaby-Lake-Prozessoren fallen. Die Vorstellung wird aktuell während der CES 2017 im Januar erwartet.