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Zur Consumer Electronics Show nannte AMD weitere Details zu den einzelnen RYZEN-Chipsätzen, deren Funktionen und vor allem dem Vorhandensein der verschiedenen I/O-Ports. Doch gerade wenn es um die Aufteilung der PCI-Express-Lanes und damit der Möglichkeit der zusätzlichen Anbindung von Zusatzchips geht, herrscht hier noch einiges an Verwirrung. Der Nutzer majord aus den dem AnandTech-Forum hat eine schicke grafische Übersicht erstellt. In dieser werden die zur Verfügung stehenden I/O-Ports sowie die eventuell dazugehörigen PCI-Express-Lanes aufgeführt und miteinander verglichen.
Die gewählte Darstellung ermöglicht einen direkten Vergleich der Chipsätze und deren Möglichkeiten untereinander – sozusagen die Breite des Angebots wird visualisiert. Verglichen werden die fünf RYZEN-Chipsätze mit dem Intel Z270, der für die aktuellen Kaby-Lake-Prozessoren ausgelegt ist. Besonders interessant ist natürlich der direkte Vergleich zwischen dem X370 von AMD und dem Z270 von Intel.
Die Übersicht dürfte für viele die Entscheidung für den einen oder anderen Chipsatz erleichtern. Noch immer aber ist die Frage offen, in welcher Form AMD die dazugehörigen Prozessoren auf den Markt bringen wird. Bisher kennen wir noch kein genaues Datum, einzig vom Q1 2017 ist die Rede und dieses endet endet im März. Auch bei den RYZEN-Prozessoren gibt es noch einige Fragen, vor allem was den Takt betrifft. Mit wie vielen Kernen und Threads AMD in der Mittelklasse gegen Intel antreten wird, dürfte ebenso eine nicht ganz uninteressante Frage sein, die bisher unbeantwortet blieb. Zumindest aber soll es zum Start mehr als nur das High-End-Modell geben und auch zum Infinity Fabric, dem Interconnect der Zen- und Vega-Architektur hat AMD zur CES noch einige Details verraten. Ebenfalls auf der CES konnten wir einen Blick auf ein Demo-System erhaschen und dort einen Basis-Takt von 3,6 GHz und einen Boost-Takt von 3,9 GHz erkennen.