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AMD steckt bekanntlich bereits in den Vorbereitungen der kommenden Prozessoren-Generation aus der Ryzen-3000-Series. Die CPUs werden erstmals auf die neue Architektur "Zen 2" setzen, womit der Hersteller noch mehr Leistung bei weniger Verbrauch aus den Chips kitzeln möchte. Neben den neuen CPUs soll AMD jedoch auch mindestens einen neuen Chipsatz vorbereiten. Hier ist der X570-Chipsatz im Gespräch, zu dem nun erstmals konkrete Details durchgesickert sind. Die Informationen sollen von einem Mainboard-Partner stammen.
Demnach wird der X570 die PCI-Express-Schnittstelle in der Version 4.0 unterstützen. Damit ist eine doppelt so hohe Bandbreite als beim Vorgänger PCI-Express-3.0 möglich. Pro Lane können dann laut Spezifikationen bis zu 2 GB/s übertragen werden. Die eigentlichen Lanes werden über den Prozessor bereitgestellt. Dies wird die bisher als Matisse bezeichnete CPU sein.
Als Sockel wird weiterhin der bekannte AM4 zum Einsatz kommen. AMD hat bereits vor längerer bestätigt, dass auch die neuen CPUs den AM4-Sockel nutzen werden. Daher ist diese Information eher weniger überraschend. Damit dürfte jedoch auch gleichzeitig eine Abwärtskompatibilität zum derzeit noch aktuellen Chipsatz X470 gegeben sein.
Unklar bleibt aktuelle noch, ob der X570-Chipsatz gleichzeitig mit den Ryzen-3000-Prozessoren starten wird. Aktuell wird darüber spekuliert, dass der Chipsatz zur Computex 2019 im Juni nächsten Jahres verfügbar sein soll. Ob bis dahin die neuen CPUs von AMD bereits im Handel stehen, kann derzeit noch nicht vorhergesagt werden.