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AMD

  • 2. Generation 3D V-Cache: Neue Details zu AMDs Stapeltechnik

    Zusammen mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test) führte AMD die zweite Generation der 3D-V-Cache-Technologie ein und in dieser gab es einige entscheidende Änderungen im Aufbau, die letztendlich dazu geführt haben, dass der Ryzen 7 9800X3D höhere Taktraten halten kann und weniger kritisch auf hohe Lasten und Temperaturen reagiert. Mit der zweiten Generation der 3D-V-Cache-Technologie platziert AMD den SRAM-Chip unter dem CCD. Soweit so gut,... [mehr]

  • Zusammen mit Ryzen 9 9900X3D und 9950X3D: Ryzen 5 9600 erscheint ebenfalls Ende Januar

    Der für gewöhnlich treffsichere Leaker Hoang Anh Phu nennt nicht nur für die beiden fehlenden X3D-Modelle Ende Januar als Erscheinungstermin, sondern nun auch für den Ryzen 5 9600 als vorläufig kleinstes Modell der Ryzen-9000-Serie. Bei diesem handelt es sich um einen Sechskerner und sollte AMD dem bisherigen Schema folgen, dann wird auch der Ryzen 5 9600 eine TDP von 65 W vorzuweisen haben. Auch der Ryzen 5 9600X hat eine TDP von 65... [mehr]

  • RDNA-4-Vorbereitungen: Radeon RX 7900 GRE ist EOL

    Genau wie auch schon die ersten Karten der GeForce-RTX-40-Serie knapp und abverkauft wurden, ist auch AMD offenbar in die Vorbereitungen zur Radeon-RX-8000-Serie übergegangen. Zunächst berichteten die niederländischen Kollegen von Tweakers darüber, dass die Modelle der Radeon RX 7900 GRE für den Handel über die Distributoren nicht mehr erhältlich sind. Damit wird das Angebot dieser Karten in den kommenden Wochen und Monaten austrocknen. Auch... [mehr]

  • Gerüchtemix: Daten zu GeForce RTX 5070 Ti und Radeon RX 8000 als Reaper-Serie

    Es gibt wieder einmal ein paar kleine Details, bzw. Gerüchte zu den kommenden Grafikkarten von AMD und NVIDIA, die wir an dieser Stelle zusammenfassen wollen. Laut Videocardz plant der Boardpartner PowerColor zur CES Anfang Januar die Vorstellung einer Reaper-Serie auf Basis der neuen Radeon-RX-8000-Karten. Wo genau sich die Reaper-Serie im Produktportfolio einsortiert, ist nicht bekannt. Womöglich wird diese ins Leben gerufen, um die... [mehr]

  • MSI MEG X870E GODLIKE im Test: Das teuerste AM5-Board kostet 1.329 Euro

    Wenn wir im IT-Segment bleiben, gibt es zahlreiche Produkte am Markt, deren kostspieliger Kauf als unvernünftig gilt. Sei es eine GeForce RTX 4090 oder auch die vermeintlich kommende GeForce RTX 5090. Doch auch eine Hand voll an Consumer-Mainboards sind bereits in den vierstelligen Euro-Bereich vorgedrungen. Ein gutes Beispiel ist die GODLIKE-Reihe von MSI, die unangefochten die Speerspitze darstellt. Von MSI haben wir für einen Test das... [mehr]

  • AMD Radeon: GPU-Marktanteile brechen ein

    Der Markt für diskrete Grafikkarten befindet sich in einer tiefen Krise, wie der aktuelle Bericht von Jon Peddie Research zeigt. Im dritten Quartal 2024 wurden weltweit nur 8,1 Millionen dedizierte GPUs verkauft – ein Rückgang von 9 % im Vergleich zum Vorjahr. Besonders betroffen ist AMD, dessen Marktanteil bei Radeon-Grafikkarten von 12 % auf 10 % sank. NVIDIA hingegen konnte seinen Anteil auf 90 % steigern, obwohl auch die absolute Anzahl... [mehr]

  • Schlechte Chancen für Weihnachtsgeschenke: Core Ultra 9 285K und Ryzen 7 9800X3D

    In der ersten Woche sah es um die Verfügbarkeit des Ryzen 7 9800X3D noch ganz gut aus, denn Bestellungen bei den großen Shops wurden abgearbeitet und vor allem Mindfactory konnte offenbar größere Stückzahlen liefern. Inzwischen wird klar: Die Liefersituation des nach unserem Test aktuell besten Gaming-Prozessors sieht schlecht aus. Nach den ersten Wellen, die offenbar auch ausgeliefert wurden, nimmt Mindfactory aktuell keine... [mehr]

  • Zen-4-Architektur: AMD schaltet Loop Buffer ab

    Offenbar hat AMD per AGESA eine Funktion der Zen-4-Architektur abgeschaltet, was einer ersten Analyse der Kollegen von Chips and Cheese keinerlei Einfluss auf die Leistung hat, aber dennoch einen interessanten Umstand darstellt. Konkret geht es um den Loop Buffer der Zen-4-Architektur, also vor allem der Prozessoren der Ryzen-7000-Serie sowie der entsprechenden EPYC-Modelle. Bisher setzt AMD einen Loop Buffer ausschließlich in der... [mehr]

  • Mit B850-Cipsatz: Gigabyte AORUS B850M ELITE WIFI6E ICE zeigt sich

    Zur CES Anfang Januar sollen die weiteren "neuen" Mainboards für die AM5-Plattform erscheinen, die dann mit dem B850-Chipsatz ausgestattet sind und für die Ryzen-9000-Prozessoren sozusagen eine Mittelklasse-Plattform darstellen sollen. Nun zeigt sich ein erstes Mainboard – einerseits durch X-Nutzer momomo_us und andererseits hat ein Leser Fotos des Gigabyte AORUS B850M ELITE WIFI6E ICE an Videocardz geschickt. Beim AORUS B850M ELITE... [mehr]

  • AMD Ryzen 7 9800X3D: Kursänderungen sorgen für höheren Preis

    Bei Spielern schlug der Ryzen 7 9800X3D (Test) ein wie eine Bombe und darf sich aktuell als die beste Gaming-CPU bezeichnen. Mit 529 Euro ist die aktuell schnellste Gaming-CPU aber nicht ganz billig, auch wenn man fairerweise anmerken sollte, dass auch der Vorgänger Ryzen 7 7800X3D im April 2023 schon für 499 Euro eingeführt wurde und die Verteuerung des Ryzen 7 9800X3D damit recht moderat ausfällt. Für diese 529 Euro war der... [mehr]

  • Womöglich mit AMD-APU: Auch Sony arbeitet an Handheld-Hardware

    Bereits vor wenigen Tagen äußerste sich Phil Spencer von Microsoft positiv zu Plänen, einen mobilen Xbox-Handheld zu entwickeln, auch wenn dieser noch Jahre entfernt sein dürfte. Laut Bloomberg soll auch Sony an einem Handheld arbeiten, der anders als die PlayStation-Portal-Hardware aber auch in der Lage sein soll, nicht nur ein Game-Streaming im Netzwerk und über das Internet zu streamen, sondern dies lokal ausführt. Wie weit die Pläne bei... [mehr]

  • Dual-CCD mit 3D V-Cache: Ryzen 9 9900X3D und 9950X3D sollen Ende Januar erscheinen

    Vor allem bei Spielern ist der Ryzen 7 9800X3D (Test) extrem erfolgreich und darf sich aktuell als die beste Gaming-CPU bezeichnen. In dieser Generation zog AMD den Achtkerner zeitlich vor und stellte diesen gegen Intels Core-Ultra-200S-Serie. Die weiteren Modelle sollen später erscheinen und nun gibt es zumindest einen groben Zeitraum. Der für gewöhnlich treffsichere Leaker Hoang Anh Phu nennt Ende Januar für den Start des... [mehr]

  • Azure HBv5: AMD und Microsoft haben EPYC-CPU mit HBM entwickelt

    Microsoft hat auf der Ignite-Konferenz eine neue Cloud-Instanz namens Azure HBv5 vorgestellt, die auf einem neuen Custom-EPYC-Prozessoren basiert, den man gemeinsam mit AMD entwickelt hat. Der EPYC-Prozessor verwendet Zen-4-Kerne und kombiniert diese mit HBM3. Die VMs von Azura sollen damit auf Anwendungen ausgelegt sein, die auf eine besonders hohe Speicherbandbreite angewiesen sind, deren Datenmenge aber größer war, als der L3-Cache der... [mehr]

  • Kapitän auf die Brücke: El Capitan ist neuer Spitzenreiter der Top500

    Auf der Supercomputing-Konferenz wurde die neue Liste der Top500 der Supercomputer vorgestellt und diese enthält mit El Capitan einen neuen Spitzenreiter. Dieser kommt auf 1,74 ExaFLOPS im Linpack-Benchmark und ist damit um 45 % schneller als Frontier als bisher schnellstes System. Aber auch auf den weiteren Platzierungen finden sich vor allem neue Systeme mit AMD-Hardware. Das Rampenlicht aber soll natürlich El Capitan bekommen... [mehr].

  • Defekte Ryzen 7 9800X3D: Wahrscheinlich Anwenderfehler und kein Serienproblem

    Im Verlaufe der Nacht kamen zufällig gleich zwei Berichte an die Oberfläche, in denen von defekten Ryzen 7 9800X3D und dazugehörigen Sockel AM5 die Rede ist. Bei Reddit und bei den koreanischen Kollegen von Quazar Zone wurden entsprechende Bilder und Berichte veröffentlicht. Dort zu sehen, gibt es Ryzen 7 9800X3D und Mainboards mit einem Sockel AM5, die offensichtlich Schäden aufweisen. Natürlich dürften bei vielen Erinnerungen an die Defekte... [mehr]

  • Gute Verfügbarkeit oder Frust: Der Ryzen 7 9800X3D geht in den Verkauf

    Gestern hatte der Ryzen 7 9800X3D seinen großen Auftritt und konnte in unserem Test vor allem mit einer herausragenden Spieleleistung überzeugen. Auch hinsichtlich der Anwendungsleistung kann AMD dank der zweiten Generation des 3D V-Cache an den richtigen Stellschrauben drehen. 529 Euro verlangt AMD für den aktuell besten Gaming-Prozessor. Ab heute 15:00 Uhr wird der Ryzen 7 9800X3D im Handel verfügbar sein. Unter den interessierten... [mehr]

  • Ryzen-CPUs mit Zen-6-Kernen: Auch 2026 noch für den Sockel AM5

    Mit den für Anfang 2025 erwarteten Ryzen-9000X3D-Prozessoren sowie den 65-W-Modellen wird AMD die zweite Ryzen-Generation für den Sockel AM5 abschließen.  Mit dem Start der Zen-5-Modelle im Sommer wiederholte AMD das Versprechen, dass der Sockel AM5 eine gewisse Langlebigkeit erfahren wird – ähnlich wie dies auch schon beim Sockel AM4 der Fall war. Auch wenn es nach dem gerade erst erfolgten, erfolgreichen Start des Ryzen 7... [mehr]

  • Marktanalyse: AMD verzeichnet stark wachsenden Desktop-Marktanteil

    Laut der Analysen von Mercury Research konnte AMD in den vergangenen Monaten vor allem den Marktanteil bei den Desktop-Prozessoren deutlich steigern. Stark ist AMD aber auch bei den Mobil-Prozessoren uns Servern, wenngleich AMD hier nicht direkt von der aktuellen Schwäche bei Intel profitieren kann. Geht es nach den Analysten konnte AMD seinen Marktanteil bei den Desktop-Prozessoren von 23 % im vergangenen auf nun 28,7 % im aktuellen... [mehr]

  • Ryzen 7 8840U oder Ryzen AI 9 HX 370: AYANEO 3 mit OLED-Option vorgestellt

    Mit dem OneXFly F1 Pro wurde einer der ersten Windows-Handhelds mit Ryzen AI 9 HX 370 bereits vorgestellt und nun folgt auch AYANEO mit dem AYANEO 3, lässt dem Käufer aber unter anderem eine Auswahl bei der Bestückung des SoC. In die Entwicklung des AYANEO 3 sollen die Erfahrungen der vergangenen Generationen der Handhelds (angeschaut haben wir uns den AYANEO 2S und AYANEO Slide) eingeflossen und zusammengeflossen sein, sodass... [mehr]

  • Ryzen 7 9800X3D: Ein Blick auf den SRAM-Chip und OC-Ergebnisse

    In den Hardware-News dürfte die aktuelle Woche vom AMD Ryzen 7 9800X3D dominiert sein, der sich in den Tests als aktuell klar bester Gaming-Prozessor herausgestellt hat. Durch die Platzierung des zusätzlichen SRAM-Chips mit 64 MB L3-Cache unter dem CCD mit den Zen-5-Kernen ist es AMD nicht nur gelungen, die Leistung unter größerer Multi-Threaded-Last deutlich zu verbessern, sondern der Ryzen 7 9800X3D bleibt dabei auch noch vergleichsweise... [mehr]

  • AMD lässt Arrow Lake ganz schön alt aussehen: Der Ryzen 7 9800X3D im Test

    In den vergangenen Monaten konnten wir zunächst den Start der Ryzen-9000-Prozessoren und dann vor nicht einmal drei Wochen den der Core-Ultra-200S-Prozessoren mit entsprechenden Testberichten begleiten. Heute nun schiebt AMD mit dem Ryzen 7 9800X3D das erste Modell mit 3D V-Cache nach. Mit dem vergrößerten L3-Cache zeichneten sich die X3D-Modelle bislang besonders in der Spiele-Leistung aus. Ob und inwieweit sich der Ryzen 7 9800X3D... [mehr]

  • Datacenter-Geschäft: AMD überholt erstmals Intel

    In der vergangenen Woche haben sowohl AMD wie auch Intel die aktuellen Quartalszahlen veröffentlicht, während NVIDIA seine Zahlen erst in zwei Wochen bekanntgeben wird. Beiden Unternehmen zeigen dabei eine grundsätzlich unterschiedliche Grundstimmung: Bei AMD bis auf die Radeon-Sparte durchweg positiv, während Intels einstigen Stärken inzwischen zu einer Schwäche geworden sind und es allenfalls Lichtblicke am Horizont gibt. Aus einer Analyse... [mehr]

  • Strix Point: Speichercontroller nun bis LPDDR5X-8000 spezifiziert

    Zur Computex Anfang Juni in diesem Jahr stellte AMD seine Ryzen-AI-300-Prozessoren auf Basis des Strix-Point-Designs vor. Insgesamt zwölf Kerne, davon immer vier nach dem Zen-5- und je nach Modell acht oder sechs nach dem Zen-5c-Design, werden hier mit einer starken integrierten GPU und einer NPU kombiniert. Nun scheint AMD an den technischen Daten ein Update vorgenommen zu haben. Dies betrifft jedoch nur die Unterstützung des Speichers, bzw... [mehr].

  • Gerücht: AMD soll Ryzen Theadripper und APUs mit 3D V-Cache planen

    Übermorgen wird der Ryzen 7 9800X3D als erstes X3D-Modell der Ryzen-9000-Serie mit der neuen zweiten Generation des 3D V-Cache auf den Markt kommen. Ob AMD damit die Core-Ultra-200S-Prozessoren im Gaming komplett in den Schatten stellt, dürfte sicherlich die wichtigste Frage der Testberichte sein. Zum 3D V-Cache bzw. weiteren Produkten gibt es nun aber auch eine weitere Meldung. Bereits in der vergangenen Woche verbreitete sich das Handbuch... [mehr]

  • OneXFly F1 Pro: Windows-Handheld mit Ryzen AI 9 HX 370 vorgestellt

    Nach dem ersten Schwung an Windows-Handhelds mit Ryzen-7000-, Ryzen-8000 und Ryzen-Z1-SoC sowie dem eher kläglichen Versuch auf Basis von Intels Meteor-Lake-Prozessor dürfte uns bald eine zweite Welle erwarten. Basis dessen dürfte bei AMD die Ryzen-AI-9-Serie sowie bei Intel Lunar Lake sein. Mit dem OneXFly F1 Pro hat OneXPlayer nun einen Windows-Handheld mit Ryzen AI 9 HX 370 vorgestellt. Mit diesem Prozessor kommt der OneXFly F1 Pro auf... [mehr]

  • Preis und Benchmarks: AMD nennt weitere Details zum Ryzen 7 9800X3D

    In einer Pressemitteilung gibt AMD weitere Details zum Ryzen 7 9800X3D bekannt, der in der kommenden Woche erscheinen wird. Neben der Pressemitteilung, welche Preis und Taktraten nennt, hat AMD auch ein Video veröffentlicht, in dem erstmals auch Benchmarkvergleiche gezeigt werden. Zunächst einmal wird das Gerücht zum Preis bestätigt, welches seit heute Vormittag die Runde machte. Der Ryzen 7 9800X3D wird 479 US-Dollar kosten... [mehr].

  • Mehr Leistung und niedrigere Temperaturen: Ryzen 9000X3D hat den 3D V-Cache unter dem CCD

    Für Anfang November hat AMD den oder die ersten Ryzen-9000-Prozessoren mit zusätzlichem Cache angekündigt. Vermutlich wird es mit dem Ryzen 7 9800X3D nur ein Modell sein, mit dem AMD startet. Aufgrund der Tatsache, dass es sich um den Achtkerner mit einem CCD handelt, umgeht AMD bei diesem Modell die Problematik der Zuteilung der Kerne in Spielen. Wie sich die später erwarteten Modelle mit zwei CCDs, aber nur einmal zusätzlichem Cache verhalten... [mehr]

  • RDNA-4-Architektur: Nächste Radeon-Generation erscheint Anfang 2025

    Während das Datacenter-Geschäft blüht, kämpft AMD mit stetig zurückgehenden Verkaufszahlen bei den Radeon-Grafikkarten – zusammen mit den Custom-Chips schrumpft der Geschäftsbereich auf nur noch ein Drittel dessen, was man im gleichen Quartal des vergangenen Jahres umgesetzt hat. Sowohl AMD wie auch NVIDIA wird nachgesagt, dass die nächste GPU-Generation in den kommenden Monaten erscheinen wird. Anfang 2025 hat sich für beide Unternehmen... [mehr]

  • AMD-Quartalszahlen: Instinct und EPYC gleichen das schwache Gaming-Geschäft aus

    AMD hat gestern Abend die Zahlen für das dritte Quartal 2024 bekanntgegeben und zeigt darin vor allem ein starkes Datacenter- und Endkunden-Geschäft, während die Gaming-Sparte rund um die Grafikkarten und Custom-Chips der Konsolen schwächelt. Insgesamt macht AMD in den drei Monaten einen Umsatz von 6,8 Milliarden US-Dollar – 18 % mehr als im Vorjahr mit 5,8 Milliarden US-Dollar. Der Netto-Gewinn stieg von 299 auf 771 Millionen US-Dollar... [mehr]

  • Ryzen 7 9800X3D ab 484 US-Dollar: Neue Gaming-CPU mit 4,7 GHz bei 120 W gesichtet

    AMD selbst hat erst gestern angekündigt, dass die neuen Ryzen-9000X3D-Prozessoren ab Anfang November verfügbar sein werden. Die technischen Details zum Ryzen 7 9800X3D jedoch sind noch nicht genau bekannt, wurden nun jedoch durch den chinesischen Mainboard-Hersteller Maxsun selbst geleakt. Ohne Überraschung wird der Ryzen 7 9800X3D über acht Kerne zuzüglich SMT (Simultaneous Multithreading) verfügen. Genau wie der beliebte Ryzen 7 7800X3D... [mehr]

  • Ab dem 7. November verfügbar: Die Ryzen-9000X3D-Generation kommt bald

    Um die heiß erwarteten Ryzen-9000X3D-Prozessoren wird es nun ernst und AMD hat uns weitere Informationen zu den neuen Gaming-Prozessoren gegeben, die wir nun an unsere Leser weiterreichen dürfen. Ryzen 9000X3D wird ab dem 7. November erhältlich sein. AMD hat zwar nicht explizit den Ryzen 7 9800X3D genannt, doch bei all den letzten News zur neuen Gaming-CPU, kann es sich nur um den Ryzen 7 9800X3D handeln. Erste Leaks gingen davon... [mehr]

  • Intel und AMD: Gemeinsam für ein x86-Ökosystem

    Die aufkommende Konkurrenz der Prozessoren auf Basis einer ARM-Architektur für Notebooks (Qualcomm Snapdragon X) und auch im Datacenter-Segment haben AMD und Intel unter anderem dazu veranlasst, eine neue Initiative (x86 Advisory Group) ins Leben zu Rufen, bei der die beiden Konkurrenten sich gemeinsam für ein x86-Ökosystem einsetzen. Dies wurde mit einer gemeinsamen Pressemitteilung von AMD und Intel verkündet. Neben AMD und Intel sind auch... [mehr]

  • AMD Ryzen 7 9800X3D: Arrow-Lake-Konter soll am 25. Oktober starten

    Dass AMD den Ryzen 7 9800X3D mit acht Kernen und zusätzlichem Cache früher als die weiteren Modellen plant, ist inzwischen vielfach vermeldet worden. Bereits aus der vorherigen Generation wissen wir, dass acht Kerne gepaart mit mehr L3-Cache vor allem in Spielen eine ausgezeichnete Figur machen und somit bietet sich gerade dieses Modell an, die Gaming-Ambitionen seitens der Core-Ultra-200S-Prozessoren von Intel einzudämmen. Aus asiatischen... [mehr]

  • AMD EPYC 4124P: Vier Kerne reichen trotz OC-Potential einfach nicht mehr

    Im Frühjahr stellte AMD die ersten EPYC-Prozessoren für die AM5-Plattform vor, die auf entsprechenden Mainboards mit diesem Sockel arbeiten sollen – auch auf Endkunden-Mainboards. Natürlich stellten die Mainboardhersteller entsprechende Platinen vor, die für das Enterprise- oder Industrie-Segment vorgesehen sind, aber bereits von Anfang an war klar, dass diese EPYC-Modelle auch auf Endkunden-Hardware laufen können. Vier bis sechszehn... [mehr]

  • EliteMini AI370: Minisforum zeigt Mini-PC mit AMD Ryzen AI 9 HX 370

    Bereits vor einigen Wochen gab Minisforum eine Vorschau auf seinen Mini-PC mit Ryzen AI HX 370, den man nun offiziell vorgestellt hat. Von Beelink kennen wir schon die Daten des SER9, der aufgrund der Verwendung des gleichen Prozessors und eines ähnlichen Formats an den EliteMini AI370 erinnert. Der EliteMini AI370 bietet einen Ryzen AI HX 370 mit vier Zen-5- und acht Zen-5c-Kernen. Die integrierte Radeon 890M basiert auf... [mehr]

  • 5. EPYC-Generation: Turin bietet bis zu 192 Kerne und Unterstützung für DDR5-6400

    Auf dem "Advancing AI 2024"-Event präsentierte AMD nicht nur zwei neue Instinct-Beschleuniger, sondern auch die fünfte EPYC-Generation alias Turin, in der die Modelle mit Zen-5- und Zen-5c-Kernen gleichzeitig starten werden. In der vierten EPYC-Generation (Genoa) folgte Bergamo mit den Zen-4c-Kernen etwas später. Allesamt verwenden die eben erwähnten Prozessoren den Sockel SP5 – sowohl die vierte als auch die nun neue fünfte Generation. Damit... [mehr]

  • Für das Enterprise-Segment: AMD stellt die Ryzen-AI-Pro-300-CPUs vor

    Zur Computex stellte AMD die Ryzen-AI-300-Prozessoren mit Zen-5 und Zen-5c-Kernen vor, die dank starker integrierter Grafik und besagten Zen-5-Kernen eine mehr als ordentliche Leistung in Notebooks abliefern. Nimmt man noch die auf RDNA 3.5 verbesserte Grafikeinheit hinzu, bietet AMD einmal mehr ein gutes Gesamtpaket, welches aufgrund der gewählten Zielsetzung bisher aber nur den höherpreisigen Endkundenmarkt adressiert. Gemäß bisheriger... [mehr]

  • 400 GBit/s und die P4 Engine: AMD mach Front- und Backend bereit für UltraEthernet

    Neue Instinct-Beschleuniger, neue EPYC-Prozessoren – AMD stellt auf dem "Advancing AI 2024"-Event gleich zwei wichtige Komponenten eines Rechenzentrums und auch eines KI-Rechenzentrums vor, aber in den vergangenen Jahren immer wichtiger wird auch die dazugehörige Netzwerk-Infrastruktur. Tausende und abertausende Prozessoren und Beschleuniger sollen zusammenarbeiten und müssen zunächst über ein Front-End mit den notwendigen Rohdaten... [mehr]

  • Instinct-Beschleuniger: MI325X mit Speicher-Downgrade und Details zum MI355X

    Bereits auf der diesjährigen Computex präsentierte AMD den GPU-Beschleuniger Instinct MI325X als Update der aktuellen Produktpalette, der es mit NVIDIAs H200 und womöglich dem Nachfolger B200 aufnehmen soll und muss. Auf dem "Advancing AI 2024"-Event präsentierte AMD nun weitere Details. Mit dieser Ankündigung gab es aber auch gleich ein Downgrade dessen, was vor wenigen Monaten noch vollmundig verkündet wurde: Anstatt mit 288 GB an HBM3E... [mehr]

  • Die-Shots: Zen 5 zeigt im Hinblick auf die X3D-Varianten seine Geheimnisse

    Mit der Zen-5-Architektur und deren Aufbau sowie den Auswirkungen hinsichtlich der Latenzen sowie Cache- und Speicherbandbreiten haben wir uns bereits beschäftigt. Mehr oder weniger für eine Überraschung sorgte der Umstand, dass AMD mit dem massiven Umbau von Zen 4 auf Zen 5 und der auf 8,315 Milliarden Transistoren deutlich gestiegenen Komplexität des CCDs die Chipgröße mit 70,6 mm² nahezu beibehalten konnte. Ein Grund dafür ist sicherlich,... [mehr]

  • Schnelle Kits für Ryzen 9000: G.Skill Trident Z5 Royal NEO RGB im Test

    Zusammen mit den Ryzen-9000-Prozessoren gibt es auch rund um den Arbeitsspeicher ein paar Optimierungen, die höhere Speichertaktraten möglich machen sollen. Der Speicherspezialist G.Skill adressiert dies mit neuen Kits, von denen wir uns zwei angeschaut haben. Aber es gibt mit zumindest mit einem der Kits auch ein paar Probleme bzw. wir mussten für den Test ein paar Einschränkungen machen, die erst mit den kommenden X870(E)-Mainboards... [mehr]

  • Chipsatz-Informationen: Blockdiagramme zu X870 und X870E veröffentlicht

    Diese Woche stand ganz im Zeichen der neuen Mainboards für den Sockel AM5 mit X870- und X870E-Chipsatz. Wir haben uns das ASUS ROG Crosshair X870E Hero bereits genauer angeschaut. Ein Blick in den Preisvergleich offenbart Preise zwischen 220 und 635 Euro für die neuen Platinen. Zugleich machte AMD in dieser Woche offiziell, dass das AGESA-Update 1.2.0.2 weitere Verbesserungen für die AM5-Plattformen bringen wird. Geringere CCD-Latenzen sollen... [mehr]

  • AMD X870E: NZXT bringt ab Anfang 2025 Mainboard in Weiß und Schwarz

    NZXT hat das ATX-Mainboard N9 X870E vorgestellt, das für die neue auf der Zen 5-Architektur basierende AMD Ryzen 9000-Serie von Desktop-Prozessoren optimiert wurde. Das neue Mainboard will dabei Hochleistungsfunktionen mit einem neuen Look kombinieren und richtet sich an PC-Enthusiasten, die ein High-End-AMD-System bauen möchten. Ein robustes 20+2+1 Leistungsstufen-Design (110A SPS) und eine 8-Lagen-Niedrigverlust-2oz-Kupfer-Leiterplatte... [mehr]

  • X870- und X870E-Chipsatz: Mainboards zwischen 235 und 650 Euro gelistet

    Seit heute sind die Mainboards mit X870- und X870E-Chipsatz erhältlich. Mit dem ASUS ROG Crosshair X870E Hero haben wir uns ein erstes Modell angeschaut und es werden sicherlich noch viele weitere folgen. Wer an einer neuen AM5-Plattform interessiert ist, der Wechsel von einem X670(E)-Board macht wohl keinen Sinn, der kann sich ab sofort umschauen und bekommt endlich auch Handelspreise genannt. Laut Geizhals-Preisvergleich geht es ab 235... [mehr]

  • Ryzen 5 9600X und Ryzen 7 9700X: 105-W-Modus im Test

    Kurz nach dem Start der Ryzen-9000-Prozessoren kamen die ersten Details auf, dass AMD für die zwei kleinsten Modellen neben der Standard-TDP von 65 W auch einen 105-W-Modus vorsehen könnte. Mit der AGESA 1.2.0.1 wurde dieser dann auch von den ersten Mainboard-Herstellern übernommen, bevor er sich mit der Version 1.2.0.2 etabliert hat. Bisher nur als Option durch die Mainboard-Hersteller eingeführt verkündet AMD heute, dass der 105-W-Modus für... [mehr]

  • Start Anfang 2025: AMD Ryzen Z2 Extreme für zukünftige Windows-Handhelds

    Offenbar arbeitet AMD in Zusammenarbeit mit Microsoft an einem Nachfolger des Ryzen-Z1-Prozessors, der aktuell für die ASUS ROG Ally (X) wie auch die Lenovo Legion Go zum Einsatz kommt. Dies vermeldet Digital Trends. Die Ryzen-Z1-Prozessoren basieren auf dem Phoenix-Chip von AMD und haben demnach acht Zen-4-Kerne im Zusammenspiel mit einer integrierten Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3-Architektur. Eine Selektierung der Chips soll... [mehr]

  • Details zu Ryzen AI Max: 8 bis 16 Kerne und bis zu 40 CUs für Strix Halo

    Bereits mehrfach war Strix Halo als Chiplet-APU das Thema in den Gerüchten, denn hier soll AMD die Zen-5-Kerne mit einer starken, integrierten GPU sowie schnellem LPDDR5X kombinieren und damit eine leistungsstarke APU umsetzen, wie man sie aktuell nur von den Konsolen kennt. Bereits bekannt ist, dass Strix Halo anders als Strix Point ein Chiplet-Design sein wird. Die Zen-5-Kerne befinden sich auf den bekannten CCDs, wie sie auch bei den Ryzen-... [mehr]

  • Beelink SER9: Mini-PC mit Ryzen AI 9 HX 370 vorgestellt

    Bereits in der vergangenen Woche tauchten die ersten Details zum SER9 von Beelink auf. Wir haben vom Hersteller die vollständigen technischen Daten des Mini-PC mit Ryzen AI 9 HX 370 erhalten. Neben dem SER9 von Beelink gab Minisforum heute eine Vorschau auf den EliteMini AI370, der ebenfalls mit dem neuesten Mobilprozessor mit Zen-5- und Zen-5c-Kernen ausgestattet ist. Die integrierte Grafikeinheit Radeon RX 890M bietet mit ihren 16 CUs auf... [mehr]

  • EliteMini AI370: Minisforum gibt Vorschau auf System mit Ryzen AI 9 HX 370

    Bisher haben es die Notebooks mit Ryzen AI 9 HX 370 nur in einige wenige Notebooks geschafft und auch beim kleineren Modell Ryzen AI 9 365 ist die Auswahl bisher nicht besonders groß. In einer ersten Leistungsanalyse konnten wir uns allerdings bereits von überzeugen, dass die Kombination aus Zen-5- und Zen-5c-Kernen, die Erhöhung auf maximal 12 Kerne sowie die starke integrierte GPU durchaus ihren Reiz haben. Mini-PCs mit Ryzen-7000- und... [mehr]

  • CCD zu CCD: AGESA-Update reduziert Kernlatenzen deutlich

    Zum Start der Ryzen-9000-Prozessoren und auch im Rahmen einiger Sondertests sind die hohen Kernlatenzen aufgefallen, wenn Kerne auf unterschiedlichen CCDs, wie sie beim Ryzen 9 9950X und Ryzen 9 9900X in zweifacher Ausführung zum Einsatz kommen, miteinander kommunizieren wollen. Über 200 ns haben wir gemessen, wenn alle Kerne mit einem Takt von 4 GHz arbeiten. Zum Vergleich: Beim Ryzen 9 5950X und Ryzen 9 7950X sprechen wir von 80 bis 85... [mehr]