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Die Produktion von NAND-Bausteinen entwickelt sich immer weiter. Mit SK Hynix hat wohl der nächste Hersteller einen weiteren Schritt gemacht. Laut einer Meldung aus Korea werde der Chiphersteller ab Ende des Monats mit der Massenproduktion von neuen 3D-NAND-Chips beginnen. Die neusten Speicherbausteine sollen aus insgesamt 48 Lagen bestehen und damit die Speicherdichte noch weiter nach oben treiben. Die genaue Kapazität der Speicherchips bleibt jedoch aktuell noch unbekannt. Allerdings hatte der Hersteller bereits im August die vierte Generation seines 3D-NANDs angekündigt und vermutlich handelt es sich bei der nun gestarteten Produktion genau um jene Chips.
Damit werden die Speicherchips vermutlich eine Kapazität von 256 Gigabit bieten und auf die TLC-Technik mit drei Bit pro Zelle zurückgreifen. Laut SK Hynix können durch diese Technik pro Wafer rund ein Drittel mehr Chips gewonnen werden, womit die Produktionskosten deutlich gesenkt werden können. Geplant sei eine monatliche Produktion von 20.000 bis 30.000 Wafer pro Monat. Bis zum Ende des Jahres soll die neue Generation des 3D-NANDs damit rund 15% der Gesamtproduktion ausmachen.
Auch der nächste Schritt sei bereits geplant, denn SK Hynix möchte noch im kommenden Jahr erste Speicherbausteine mit 72 Lagen herstellen und damit die Speicherdichte noch weiter steigern.