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Western Digital hat zusammen mit Toshiba seinen NAND-Speicher weiterentwickelt. Unter der Bezeichnung BiCS3 werden die beiden Unternehmen einen gestapelten 3D-NAND mit 64 Lagen auf den Markt bringen. Die Kapazität wird pro Chip mit 512 GBit angegeben. Somit benötigen die SSD-Hersteller zum Erreichen von höheren Kapazitäten weniger Chips und dies sollte zu einer Senkung der Kosten führen.
Der 3D-NAND wird pro Zelle 3 Bits speichern können und greift somit auf die TLC-Technik zurück. Laut Western Digital sei dies der erste NAND-Speicher mit einer Kapazität von 512 GBit. 3D-NAND mit 64 Lagen hatte das Unternehmen bereits im vergangenen Jahr angekündigt, doch nun wurde das Speichervolumen noch weiter nach oben geschraubt. Angaben zur Haltbarkeit des Speichers gab das Unternehmen bei der Vorstellung nicht heraus.
Unklar bleibt noch, wann Western Digital und Toshiba mit der Massenproduktion des 3D-NAND mit 512 GBit Kapazität starten werden. Hierzu gibt es von beiden Unternehmen noch keine Informationen. Somit kann auch noch nicht vorhergesagt werden, wann die ersten SSDs mit den Speicherchips in den Handel kommen werden.