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Western Digital hat Mitte des vergangenen Jahres erstmals die NAND-Bausteine BiCS 3 angekündigt. Bei den Speicherchips setzt der Hersteller auf ein gestapeltes Produktionsverfahren mit insgesamt 64 Lagen. Nun steht der Nachfolger BiCS 4 in den Starlöchern. Mit den neuen Speicherbausteinen werden die Speicherlagen auf 94 erhöht, womit die Speicherdichte pro Chip erhöht wird. Gleichzeitig soll auch die Leistung ansteigen - genaue Angaben fehlen an dieser Stelle jedoch noch.
Eigentlich sollte BiCS 4 erst im kommenden Jahr starten. Doch die Produktion konnte schneller in die Serienreife überführt werden, womit noch in diesem Jahr erste Muster an die Partner verschickt werden können. Zum Start wird lediglich eine Variante des BiCS-4-Speichers zur Verfügung stehen. Western Digital gibt eine Kapazität von 256 Gigabit pro Chip an. Dabei kommt die TLC-Technik zum Einsatz, womit pro Zelle drei Bits gespeichert werden. Später soll dann die Speicherkapazität deutlich erhöht werden und auch Varianten mit 512 und 768 Gigabit bereitstehen. Auch Chips mit einem Terabit seien geplant. Hier soll dann allerdings die QLC-Technik mit vier Bits pro Zelle zum Einsatz kommen.
Durch den Umstieg auf BiCS 4 sollen die Kosten bei der Produktion niedriger ausfallen. Schließlich können pro Wafer mehr Speicherchips herausgeschnitten werden und dabei soll gleichzeitig durch die erhöhte Anzahl der Speicherlagen trotzdem die Speicherdichte ansteigen. Wann der Endkunde erste Produkte mit BiSC-4-Chips kaufen kann, lässt Western Digital noch offen.