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SK Hynix treibt die Speicherdichte bei NAND-Bausteinen weiter voran und liefert an seine Partner erste Musterchips mit einer Kapazität von 1 Terabit aus. Die Speicherbausteine sind für den Einsatz in SSDs gedacht und werden mit 96 Speicherlagen hergestellt. Durch den zusätzlichen Einsatz der QLC-Technik kann der Hersteller die Kapazität von 1 Terabit pro Baustein realisieren.
Beim QLC-NAND werden pro Speicherzelle vier Bits gespeichert, während beim TLC-Speicher nur 3 Bits gesichert werden können. SK Hynix spricht deshalb auch davon, dass man für die Produktion das 4D-Verfahren einsetzt.Trotz der Nutzung der der QLC-Technik soll die Ausdauer der Bausteine hoch genug ausfallen, um auch problemlos in SSDs eingesetzt werden zu können. Genau Angaben machte der Chiphersteller an dieser Stelle allerdings nicht.
SK Hynix geht davon aus, dass die ersten Laufwerke mit den neuen Speicherchips im kommenden Jahr im Handel stehen könnten. Die SSD-Hersteller können nach der Auslieferung der ersten Muster mit der Entwicklung der passenden SSD-Controller beginnen und damit noch größere Kapazitäten bei den Speicherlaufwerken realisieren. Gleichzeitig sollen die Produktionskosten sinken, womit ein weiterer Preisrutsch von SSDs denkbar wäre.