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Das 30-jährige Firmenjubiläum feiert In Win mit drei limitierten Luxus-Neuinterpretationen von In Win-Klassikern. Nach dem H-Frame 2.0 wird jetzt auch das "Röhrengehäuse" D-Frame 2.0 verfügbar.
In Win hat sich beim Design nach eigenen Angaben an Offroad-Motorrädern orientiert. Mit Blick auf die offene Röhrenstruktur erinnert das D-Frame 2.0 aber auch einfach an einen Überrollkäfig. Die Metallstruktur wird handgefertigt. Für die einfache Installation der Hardware gibt es einen Öffnungsmechanismus mit Schnellverschlüssen. Die massiven Hartglasseitenteile werden hingegen einfach mit Rändelschrauben befestigt. Der Mainboardtray wird sandgestrahlt und mit einem speziellen Verfahren (der Wolfram-Inertgas-Technologie, kurz WIG) verschweißt. Dadurch soll das 264 x 548 x 726 mm (B x H x T) große und 22,5 kg schwere Gehäuse insgesamt stabilisiert werden. Die glatte Oberfläche erreicht In Win durch ein Elektrotauchbeschichtungsverfahren.
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Durch die sogenannte "Open-Frame-Struktur" kann die Hardware bestens in Szene gesetzt werden. Schließlich versperren keine geschlossenen Panele den Blick. Dabei kann neben einem E-ATX-System auch eine aufwändigere Wasserkühlung mit 360-mm-Radiator verbaut werden. Zusätzlich zu dieser 3 x 120-mm-Halterung stehen noch zwei 120-mm-Halterungen zur Verfügung. Befestigungsmöglichkeiten für Ausgleichsbehälter und Pumpe soll es ebenfalls geben. Bei Luftkühlung kann maximal ein 16,5 cm hoher Prozessorkühler genutzt werden. In den acht Erweiterungskartenslots finden bis zu 41,5 cm lange Grafikkarten Platz. Vier 2,5- oder 3,5-Zoll-Laufwerke werden auf Multi-Funktions-Trägern installiert. Ganz modern zeigt sich das I/O-Panel mit seinem USB 3.1-Typ-C-Anschluss. Zusätzlich stellt es drei USB 3.0-Ports und Audiobuchsen bereit.
Wie schon beim H-Frame 2.0 gibt es auch beim D-Frame 2.0 gleich ein abgestimmtes Netzteil dazu. Das SIII-1065W ermöglicht mit transparenten Seiten aus tempered glass Einblicke ins Innere. Dort werden hochwertige Bauteile wie japanische Aluminium-Elektroly-Kondensatoren und ein doppelter EMV-Filter eingesetzt. Die Kühlung übernimmt ein großer 165-mm-Lüfter, der temperaturgesteuert wird. Das Design des vollmodularen Netzteils wurde einem Motorblock nachempfunden. Rückseitig ermöglicht ein USB-Port das Laden von Mobilgeräten mit 3 Ampere.
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Die schwarz/goldene Kombi aus D-Frame 2.0 und SIII-1065W wird ab sofort im Bundle über Caseking angeboten, die Auslieferung ist ab 23.9. geplant. Die UVP liegt bei 1.399 Euro. Wer diese Summe investiert, erhält aber auch ein weltweit auf 500 Stück limitiertes Luxusgehäuse. Laut In Win soll es das Gehäuse optional auch in Weiß/Blau und in Schwarz/Grün geben.