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Das taiwanische Unternehmen Lian Li hat sich mit dem deutschen Overclocker Roman „der8auer“ Hartung zusammengetan und das O11 Dynamic XL (ROG Certified) entwickelt - zuletzt war es bei einem australischen Webshop aufgetaucht. Dabei handelt es sich um eine größere und weiter optimierte Revision des O11-Dynamic-Gehäuses, das insbesondere Gaming–Enthusiasten ansprechen soll. Besagtes Gehäuse wurde aus Aluminium und Temperglas gefertigt. Das Case ist in den Farben Weiß und Schwarz erhältlich. Das O11 Dynamic XL ist 471 mm lang und besitzt eine eine Höhe von 513 mm bei einer Breite von 285 mm.
In dem Midi-Tower finden auch Mainboards mit den Formfaktoren wie E-ATX und EEB genügend Platz. Als Beispiel erwähnt Lian Li hier das ASUS X599 Dominance Extreme. Außerdem lassen sich im Lian Li O11 Dynamic XL hinter dem Mainboardtray bis zu 4 weitere (hot-swappable) HDD/SSD-Slots verbauen. Ebenfalls findet sich auf dem rechtsseitigen inneren Kabel-Management-Cover noch Platz für drei weitere SSD-Slots. Weitere Cover-SSD-Slots können im seitlichen Radiator-Montagebereich platziert werden. Ebenfalls ist es möglich, besagte Trays herauszunehmen und stattdessen durch Lüfter oder Radiatoren zu ersetzen. Der modulare Aufbau der SSD-Slots ermöglicht auch die Platzierung von SSDs am Gehäuseboden. Insgesamt können bis zu 10 SSDs im Gehäuse verbaut werden.
RGB darf natürlich auch beim neuen Lian-Li-Gehäuse nicht fehlen. Aus diesem Grund findet sich ein voll adressierbarer A-RGB-Strip auf der gesamten Höhe der Glasfront. Da das O11 Dynamic XL als "ROG-certified" eingestuft wird, sind die verwendeten LEDs voll kompatibel mit ASUS Aura.
Im Frontpanel finden sich vier USB-3.0-Schnittstellen, zwei USB-3.0-Anschlüsse an der rechten Oberkante und zwei USB-3.0-Ports rechts unten. Zudem befindet sich rechts oben auf der Gehäusefront sowohl ein USB-3.1-Typ-C-Anschluss als auch ein HD-Audio-Ausgang inklusive Mikrofon-Eingang sowie ein A-RGB-Controller.
Das O11 Dynamic XL von Lian Li ist ab dem 11. September 2019 im Handel erhältlich. Die unverbindliche Preisempfehlung des Herstellers liegt bei rund 200 Euro.
Technische Spezifikationen:
Gehäusetyp: | Full - Tower - Gehäuse |
Aufbau: | Doppelkammer |
Maße: | (B) 285mm x (H) 513mm x (L) 471mm |
Farben: | Schwarz, Weiß |
Materialien: | Getempertes Glass: Front und linke Gehäuseseite Aluminium: Dach und rechte Gehäuseseite |
hintere Expansionslots: | 8 |
2.5” SSD: | 10 |
3.5” HDD: | 4 (HOT SWAP) |
I/O Ports: | USB3.0 x 4, USB3.1 x1, HD Audio, Mikrofoneingang und ARGB - Controller in der Gehäusefront. |
Mainboard Formfaktorsupport: | EEB (35.5cm x 35.5cm) / E-ATX / ATX / Micro-ATX |
Gehäuselüfteroptionen: | 3×12 cm Lüfter oder 2x 14 cm Lüfter im Gehäusedach. (optional) , 3x 12 cm oder 2 x 14 cm Lüfter im Gehäuseboden (optional) , 1 x 12 cm Lüfter auf der Gehäuserückseite (optional) / 3 x 12 cm Lüfter auf der rechten Seite (optional) |
Netzteilkapabilität: | ATX PSU:bis zu 3 Stück (optional) |
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