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Kolink hat jetzt den Rocket Complex vorgestellt. Das Mini-ITX-Gehäuse orientiert sich an der Xbox Series X und soll sich für SFF-Builds eignen. Das aus Stahl und Aluminium gefertigte Gehäuse hat ein eloxiertes und titangraues Finish sowie ein Fassungsvermögen von 20,4 Litern. Zudem besitzt das Case ein I/O-Panel mit einem USB-3.2-Typ-C- und einem USB-3.0-Anschluss.
Grafikkarten mit bis zu 2,8 Slots und einer Länge von 330 mm sowie CPU-Kühler mit einer Höhe von bis zu 110 mm können im Rocket Complex installiert werden. Netzteile bis zum SFX-L-Format lassen sich ebenfalls nutzen. Des Weiteren ist im Lieferumfang ein PCI-E-4.0-Riser-Kabel enthalten und das Seitenteil wurde aus Temperglas gefertigt. Außerdem kann das Gehäuse laut Herstellerangaben mühelos in seine Einzelteile zerlegt werden. Aus diesem Grund setzt der Hersteller auf Schrauben anstatt auf Nieten.
Aufgrund der sechseckigen Aussparungen der Rocket-Serie soll der natürliche Luftstrom des Gehäuses bereits außergewöhnlich hoch sein. Zusätzlich verfügt das Rocket Complex über zwei integrierte Kolink Classic 120-mm-PWM-Lüfter. Gepaart wird das Ganze mit der passiven Wärmeableitung dank der Außenhülle aus Aluminium. Darüber hinaus kann das Rocket Complex Mini-ITX-Gehäuse 240-mm-AiO-Kühlsysteme aufnehmen, wobei der CPU-Block bis zu 62,5 mm hoch sein darf.
Das Kolink Rocket Complex ist für rund 170 Euro voraussichtlich ab Mitte bis Ende November 2021 im Handel erhältlich.
Alle Features des Kolink Rocket Complex im Überblick:
- Mini-ITX-Gehäuse im Tower-Stil
- Hexagonale Lufteinlässe als Erkennungsmerkmal der Rocket-Serie
- inklusive PCIe-4.0-Riser-Kabel
- Seitenteil aus Temperglas
- Inklusive zwei Kolink Classic 120-mm-PWM-Lüfter
- Abnehmbare Paneele und verschraubte Komponenten für einfachen Zugang
- Unterstützt Mini-ITX-Motherboards und SFX / SFX-L-Netzteile
- GPUs bis 2,8-Slots und 330 mm Länge
- CPU-Kühler bis 110 mm Höhe
- I/O-Panel mit USB 3.2 Typ-C- und USB-3.0-Anschlüssen