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Shuttle hat heute die Markteinführung von drei neuen XPC-Cubes bekannt gegeben. Besagte "XPC"-Baureihe des taiwanischen Herstellers ist bereits seit dem Jahr 2001 auf dem Markt und zeichnet sich unter anderem durch eine kompakte Bauweise aus. Die Modelle SH570R6, SH570R6 Plus und SH570R8 basieren auf dem Intel H570 Chipset, das für Intel Core Prozessoren der 11. Generation (Rocket Lake) und 10. Generation (Comet Lake) geeignet ist. Shuttle gibt hier als derzeitige Leistungsreferenz das Top-Modell Intel Core i9-11900K mit 125-W-TDP, 8 Cores, 16 Threads, 16 MB Cache und einer Turbofrequenz von 5,3 GHz an.
Beim Arbeitsspeicher ist es möglich bis zu 128 GB RAM, verteilt auf vier Steckplätze, zu installieren. Zudem sind ein M.2-2280-Slot und vier SATA-Ports vorhanden. Das R6-Gehäuse bietet Platz für zwei 3,5-Zoll-Datenträger (intern und extern) und ein 5,25-Zoll-Laufwerk. Beim R8-Modell können vier interne 3,5-Zoll-Datenträger verbaut werden. Mit einem entsprechenden Adapter sind auch 2,5-Zoll-Formate möglich. Auf Front- und Rückseite findet man USB 3.2-Schnittstellen mit 10 Gbit/s Bandbreite, drei 4K-fähige Monitoranschlüsse und zwei Gigabit-Ethernet-Ports.
Die Unterschiede zwischen den drei Modellen liegen neben der reinen Optik und dem zur Verfügung stehenden Platz für Datenträger auch im Kühlsystem und dem verbauten Netzteil. Alle Varianten vereint ein Heatpipe-Kühlsystem, das die vom Prozessor erzeugte Wärme durch vier Heatpipes auf direktem Weg aus dem Gehäuse transportiert. Der damit verbundene große Gehäuselüfter erzeugt einen Unterdruck, wodurch Frischluft gezielt in das Gehäuse strömt und wichtige Bauteile kühlen soll.
Die auf H570-basierenden XPC-Cubes sind die ersten ihrer Bauform, die über den Remote-Power-On-Anschluss verfügen. Dabei handelt es sich um einen aus der "XPC slim"-Familie bekannten 4-Pin-Anschluss, mit dem sich die Geräte aus der Ferne starten lassen. Im Zubehör sind ein 2,5-Zoll-Einbaurahmen (PHD3), ein WLAN/Bluetooth-Modul (WLN-M), ein COM-Port-Adapter (H-RS232) und das Anschlusskabel für den Remote-Power-On-Anschluss (CXP01) erhältlich.
Die unverbindliche Preisempfehlung von Shuttle für das XPC Barebone SH570R6 liegt bei 412 Euro. Für das SH570R6 Plus werden 471 Euro fällig und das SH570R8 schlägt mit 491 Euro zu Buche. Alle Modelle sind ab sofort im Handel erhältlich.