Thermaltake CTE Form Factor Series

Mit Centralized Thermal Efficiency zur effektiven Kühlung?

Zur CES hat Thermaltake eine ganze neue Gehäuseserie vorgestellt. Die CTE Form Factor Series verspricht eine effektive Kühlung kritischer Komponenten und startet gleich mit einer breiten Auswahl an Modellen.

Mit dem Ceres 500 TG ARGB hatten wir direkt zum CES-Launch ein High-Airflow-Modell von Thermaltake im Test. Doch daneben hat Thermaltake auch die CTE Form Factor Series vorgestellt. Sie soll die Kühlung von Prozessor und Grafikkarte durch die um 90 Grad gedrehte Mainboardmontage optimieren. Thermaltake erhofft sich von dieser Orientierung einen effizienteren Airflow. Dabei kann kühle Luft aus drei Richtungen angesaugt werden - von vorn, unten und hinten. Der Deckel dient als Luftauslass. 

Unterstützt wird dieses Konzept von den neuen CT-Series-Lüftern. Diese neuen PWM-Lüfter arbeiten mit bis zu 1.500 U/min. Es gibt sie wahlweise in Schwarz oder Weiß und mit oder ohne RGB-Beleuchtung. Die PCIe-Slots der Gehäuse können wahlweise horizontal oder vertikal orientiert werden.

Die CTE-Serie wird mit gleich sechs verschiedenen Modellen starten: CTE C750 Air, CTE C750 TG ARGB, CTE C700 Air, CTE C700 TG ARGB, CTE T500 Air und CTE T500 TG ARGB. Diese Modelle scheinen allesamt Midi-Tower zu sein, sie unterscheiden sich aber durchaus etwas bei Format und Ausrichtung. 

Aktuell plant Thermaltake den Verkaufsstart für April. Spätestens dann dürfte es auch genauere Informationen zu den einzelnen Modellen und zur Preisgestaltung geben.

Update 18.06.2023: Thermaltake hat uns in der Zwischenzeit ein CTE C750 Air für einen Test geschickt. Während wir noch daran arbeiten, wollen wir unseren Lesern das Gehäuse in einem ausgepackt & angefasst-Video vorstellen: