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Chipworks ist ein Unternehmen, das sich auf die Analyse von Halbleiterbauelementen spezialisiert hat. Egal welche Geheimnisse einem Bauteil entlockt werden sollen, bei Chipworks scheut man keine Mühen und bringt dabei auch Details zu Tage, über die der Hersteller lieber nicht reden möchte. Gerade wenn es darum geht den A-Series-SoC von Apple die Informationen über Fertigungsgröße oder den Hersteller selbst zu entlocken, hat sich Chipworks einen Namen gemacht. Ist nicht auf den ersten Blick ersichtliche wie viele CPU-Kerne oder welche GPU zum Einsatz kommt, können die Analysen von Chipworks helfen dies herauszufinden.
Nun hat man sich bei Chipworks die Fiji-GPU von AMD etwas genauer angeschaut. Durch die Nutzung von High Bandwidth Memory sowie eines Interposer ist diese aus technischer Sicht besonders interessant und auch wenn AMD einige Details zur Fertigung verraten hat, eine unabhängige Sicht auf die Dinge kann hier sicherlich nicht schaden und eventuell zu einem weiteren Erkenntnisgewinn führen. An dieser Stelle wollen wir auf unsere Aufarbeitung des Themas Fiji-GPU, HBM und die Verwendung des Interposer verweisen.
Allerdings stellt Chipworks nicht alle Informationen kostenlos zur Verfügung, sondern verpackt diese in sogenannte Reports. In einer Vorschau gibt man aber nicht nur an, welche Informationen in dem Report zu finden sein werden, sondern zeigt auch einige Bilder, die im Report enthalten sein werden und bereits diese sind aufschlussreich und interessant. Zum einen ist ein erstes Röntgenbild der Fiji-GPU zu sehen, auf dem sich in den feinen Strukturen auch die 64 Compute Units und darin enthaltenen 4.096 Shadereinheiten erkennen lassen – die Shadereinheiten selbst sind natürlich nicht zu sehen, dafür aber die Strukturen der selbigen.
Auch der High Bandwidth Memory und die Through-Silicon Vias (TSVs) sind ein wichtiges Thema, denn erst der Aufbau das Speichers sowie die Kontaktierung durch den Interposer machen die neue Speichertechnologie möglich. Hierzu wurden auch Querschnitte des Speichers erstellt, so dass seitlich mit dem Mikroskop und mithilfe von Röntgenstrahlung die feinen Strukturen und Durchkontaktierungen deutlich werden. Auf dem großen rechten Bild ist beispielsweise der relativ dicke Interposer zu erkennen und darüber erhebt sich der HBM. Links sind einige TSVs zu erkennen.
Besonders interessant wäre der Unterschied zwischen Fiji- und beispielsweise der Hawaii-GPU, um den Einfluss auf das Speicherinterface durch den Wechsel von GDDR5 auf HBM in Erfahrung zu bringen. Dafür sind die kostenlosen Bilder des Reports aber zu klein und damit ungenau. Die Pad-Area, also Bereiche zur Kommunikation mit Speicher- und Interface-Komponenten der GPU, lässt sich nur schwer abschätzen. Vielleicht veröffentlicht Chipworks aber noch weitere Bilder.