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Nachdem wir heute über einen groben Fahrplan der Boardpartnerkarten für die Radeon RX Vega berichteten, scheint aus gleicher Quelle eine weitere Information zu stammen, welche wir in dieser Form bereits zur Computex 2017 zu Ohren bekommen haben. Demnach wird es drei Varianten der Radeon RX Vega geben. Unterschiede gibt es bei der Leistungsaufnahme und der Anzahl der Shadereinheiten – womöglich auch beim Speicherausbau.
Diese drei Modelle hören auf die Namen Radeon RX Vega XL, XT und XTX. Diese Form der Bezeichnung kennen wir bereits von früheren GPU-Generationen bei AMD. Zuletzt zeichnete sich die Polaris-20-XTX-GPU als schnellste Variante der gleichnamigen Serie aus und so soll es bei der Radeon RX Vega auch sein. Gekühlt werden soll die Karte in diesem Fall mit einer AiO-Wasserkühlung, ähnlich wie die Radeon Vega Frontier Edition mit einer solchen Kühlung. Bei 4.096 Shadereinheiten wird diese Variante vermutlich mit 8 GB HBM2 kombiniert, allerdings sind auch 16 GB denkbar.
Modell | Shadereinheiten | Kühlung | ASIC-Power | Board-Power |
Vega XTX | 4.096 / 64 CUs | Wasser (AiO) | 300 W | 375 W |
Vega XT | 4.096 / 64 CUs | Luft | 220 W | 285 W |
Vega XL | 3.584 / 56 CUs | Luft / Boardpartnerdesign | 220 W | 285 W |
Zweite Variante soll die Vega XT sein, sozusagen das Standardmodell mit ebenfalls 4.096 Shadereinheiten, aber womöglich nur 8 GB HBM2. Die Kühlung erfolgt ausschließlich über einen Luftkühler. Dritte und letzte Variante ist eine abgespeckte Version als Vega XL. Hier sollen nur 56 Compute Units aktiv sein, was in 3.584 Shadereinheiten resultiert. Auch bei diesem Modell soll eine Luftkühlung zum Einsatz kommen. Der Ausbau mit 8 GB HBM2 ist auch hier wahrscheinlich.
Neben der Namensgebung für die GPU vollführte AMD mit den Fiji-Karten ein ähnliches Vorgehen und ließ den abgespeckten Chip von den Boardpartnern auf entsprechenden Karten verwenden. So soll es auch der Vega-XL-GPU ergehen. Bei dieser Variante bekommen auch die Boardpartner etwas mehr Spielraum, denn bei gleicher ASIC- und Boardpower soll die Anzahl der Shadereinheiten geringer sein.
Interessanterweise führt die Quelle neben der Boardpower auch die ASIC-Power auf. Dies gibt Hinweise auf die Ausbaustufe des Chips, aber auch auf den Umstand, wie hoch dieser takten soll. Letztgenannter Punkt ist sicherlich auch abhängig von der zur Verfügung stehenden Kühlung.
Die veröffentlichten Informationen machen im Hinblick auf eine mögliche Produktstrategie seitens AMD Sinn. Ob sie stimmen, können wir aber nicht abschätzen. Wie immer also gilt es, solche Meldungen mit Vorsicht zu genießen.