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Aus Taiwan stammt eine Meldung, die sich auf die Fertigung der dedizierten Xe-GPU von Intel bezieht. Diese soll nicht durch Intel selbst, sondern durch TSMC gefertigt werden. TSMC ist aktuell der größte Auftragsfertiger und bietet auch Packaging-Lösungen an, die auf Niveau anderer Hersteller sind. Hinsichtlich der Fertigung ist man also eine Art Branchenführer.
Grundlage der Meldung sind die Aussagen von Intels Finanzchef George Davis auf der Morgan-Stanley-Konferenz in der vergangenen Woche. In diesen spricht Intel selbst von Nachteilen in der 10-nm-Fertigung, die man im Vergleich zur äußerst erfolgreichen 14-nm-Fertigung nicht wird aufholen können. Die anhaltenden Lieferengpässe für Prozessoren aus der 14-nm-Fertigung werden noch einige Zeit anhalten und die Fertigungskapazitäten laufen weiterhin auf Anschlag.
Doch man muss die Meldung auch aus allen Richtungen beleuchten: So ist hier nur von der diskreten GPU die Rede – also dem einzelnen Chips auf Basis der Xe-Architektur. Gegen Ende des Jahres sollen die ersten mobilen Tiger-Lake-Prozessoren auf den Markt kommen. Diese werden ebenfalls auf die Ausbaustufe der Xe-GPU setzen, sind aber wohl als Teil des Prozessors ein diesen integrierter, also kein separater Chip. Intel wird die Tiger-Lake-Prozessoren in 10 nm+ fertigen.
Technews aus Taiwan spricht nun davon, dass Intel seine dedizierte Xe-GPU an TSMC übergeben und diese in 6 nm gefertigt werden soll. Sollte dies stimmen, kann es sich nur um die initiale Variante der Xe-GPUs (Xe-LP und Xe-HP?) handeln, denn 2021 will Intel die GPGPU auf Basis der Xe-Architektur (Xe-HPC) alias Ponte Vecchio selbst in 7 nm fertigen.
Bisher ist recht wenig über die eigentliche Architektur bekannt. Zur Consumer Electronics Show stellte Intel ein Software Development Vehicle (SDV) der Discrete Graphics (DG1) der Xe-Grafikeinheit vor. Dabei dürfte es sich um die gleiche Ausbaustufe handeln, wie sie auch in den Tiger-Lake-Prozessoren zum Einsatz kommen wird.