Werbung
Bereits in der vergangenen Woche tauchten die ersten Details zum SER9 von Beelink auf. Wir haben vom Hersteller die vollständigen technischen Daten des Mini-PC mit Ryzen AI 9 HX 370 erhalten. Neben dem SER9 von Beelink gab Minisforum heute eine Vorschau auf den EliteMini AI370, der ebenfalls mit dem neuesten Mobilprozessor mit Zen-5- und Zen-5c-Kernen ausgestattet ist. Die integrierte Grafikeinheit Radeon RX 890M bietet mit ihren 16 CUs auf Basis der RDNA-3.5-Architektur theoretisch eine um 50 % höhere Leistung als der Vorgänger.
Offenbar wird Beelink den Ryzen AI 9 HX 370 im SER9 mit einem Power-Limit von 65 W ausstatten. Ein Balance Mode gibt mit 54 W etwas weniger vor. Zudem spendiert Beelink dem SER9 32 GB an schnellem LPDDR5X-7500. Zudem ist eine NVMe-SSD mit 1 TB verbaut. Im Inneren des Gehäuses ist ein zweiter M.2-Steckplatz frei, der vom Nutzer mit einer zweiten SSD bestückt werden kann.
Auf der Front des Gehäuses vorhanden sind neben einem Ein/Ausschalter einmal USB-C mit 10 GBit/s sowie einmal USB-A 3.2 mit ebenfalls 10 GBit/s. Hinzu kommt ein 3,5 mm Klinke-Anschluss für die Audioausgabe.
Auf der Rückseite kommen noch einige Anschlüsse hinzu. Dazu gehören zweimal USB 2.0, ein weiterer USB-A 3.2 mit 10 GBit/s sowie einmal USB4 mit 40 Gbit/s. Für die Display-Ausgabe vorhanden sind einmal HDMI 2.1 und DisplayPort 1.4. Für die Netzwerk-Anbindung stehen einmal 2.5GbE und Wi-Fi 6E zur Verfügung. Über den Anschlüssen auf der Rückseite deutlich zu erkennen, ist eine große Öffnung zur Kühlung.
Details zum Preis und der Verfügbarkeit gibt es nicht. Bis Oktober sollte es aber noch dauern und je nachdem ob man den SER9 selbst importiert oder einen lokalen Händler findet, reicht die Preisspanne auch recht weit.