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Schon häufiger haben wir Projekte oder zumindest Experimente gesehen, bei denen ein Block aus Kupfer verwendet wurde, um eine CPU oder eine GPU zu kühlen. Reddit-Nutzer "ArtdesignImagination" hat eine solche Kuriosität präsentiert, die er allerdings im Alltagseinsatz hat.
Das System besteht aus einem MSI MPG B650I Edge WIFI, auf dem ein Ryzen 9 7950X sitzt. Ursprünglich sollte das System im Streacom DB4 komplett passiv betrieben werden. Der Hersteller sieht in diesem Gehäuse für den Prozessor eine maximale Abwärme von 65, bzw. 105 W vor. Damit wäre ein Ryzen 9 7950X nicht ohne Handbremse zu betreiben, denn AMD sieht eine TDP von 170 W für dieses Modell vor.
Also hat sich der Nutzer des Systems hier für eine andere Kühlung entschieden. Insgesamt sorgen 4,4 kg an 999er Feinkupfer nun dafür, dass die Abwärme des Prozessors aufgenommen wird. Auch der Chipsatz wird über diese Lösung abgedeckt. Das Anwendungsprofil des Nutzers sieht reine Programmier- und Compile-Workloads vor. Ein Compile-Vorgang wird laut Aussage des Nutzers alle zehn Minuten angeworfen und dauert dann etwa eine Minute. In dieser Zeit arbeitet der Prozessor mit 100 % Last.
Nach zwei Stunden Volllast hat der Nutzer eine Temperatur von 95 °C am CCD0 und 90 °C am CCD1 ausgelesen. Der Chipsatz, bzw. Mainboard soll 77 °C warm werden. Es ist nicht ganz klar, welcher Sensorwert dabei gemeint ist. Die Seitenteile des Streacom DB4 sollen Temperaturen im Bereich von 50 bis 60 °C erreichen. Mit ihrer Struktur sorgen sie dafür, dass die Abwärme an die Umgebungsluft abgegeben wird. Für den Wärmeübergang zwischen Kupferblock und Gehäuse kommt Arctic MX-6 Wärmeleitpaste zum Einsatz. Zwischen den Kupferblöcken selbst soll es Thermal Grizzly Conductonaut sein. Dabei handelt es sich um Flüssigmetall, welches einen besseren Wärmeübergang ermöglicht, dass aber auch in der Handhabung etwas komplizierter ist. Zudem greift es bestimmte Metalloberflächen (wie eben Kupfer) an und ist elektrisch leitend.
Bei diesen Temperaturen des Prozessors kommt es natürlich dennoch zu einer leichten Drosselung der Taktrate. Die Leistung soll allerdings noch immer bei 90 % derer liegen, die mit einer in diesem Fall ausreichenden Kühlung zu erreichen ist. Dem Prozessor zur Seite stehen 64 GB an DDR5-Speicher und damit der passive Ansatz auch komplett umgesetzt werden kann, kommt ein HDPlex-GaN-Netzteil mit einer Ausgangsleistung von 250 W zum Einsatz, welches ebenfalls komplett passiv arbeitet. Eine dedizierte Grafikkarte ist nicht verbaut.
Für diesen speziellen Anwendungsfall ist die massive Menge an Kupfer anscheinend ausreichend, um die Abwärme aufzunehmen, um sie dann wiederum an das Gehäuse abzugeben. Für immer wiederkehrende, kurze Last-Sprünge also ein durchaus machbares Konzept, welches seine Dauerlauffähigkeit durch den Einsatz von Wärmeleitpaste und Flüssigmetall noch beweisen wird müssen.