Werbung
Mit Blick auf die neuen Ryzen-9000-Prozessoren, wie beispielsweise den AMD Ryzen 5 9600X oder den Ryzen 9 9950X, aber natürlich auch auf den kommenden Arrow-Lake-S-Konter von Intel, hat MSI neue Coreliquid-AiOs mit auf die Gamescom 2024 gebracht. Diese haben wir so jedoch bereits im Rahmen der Computex im Juni gesehen. Die MSI MAG Coreliquid I360 wird es wahlweise in weiß oder schwarz geben, wobei alle drei Lüfter auf dem 360-mm-Radiator mit einem ARGB-Beleuchtungssystem ausgerüstet sind.
Besonders auffällig fällt der Kühlerblock mitsamt seiner Pumpeneinheit auf. Dieser setzt auf einen verspiegelten Plexiglaslock mit Leuchtstreifen und Hersteller-Logo, hat aber auch zwei separate Bereiche für das kalte und aufgewärmte Wasser integriert, was eine Vermischung verhindern und so die Kühlleistung maximieren soll. Es ist MSIs erste All-In-One-Wasserkühlung mit UNI-Bracket, was die Montage erheblich vereinfacht. Aber auch die Lüfter sind bereits vorinstalliert, die Kabelabdeckung besonders nutzerfreundlich gestaltet. Alle Elemente der Beleuchtung können mittels eines ARGB-Headers angesteuert werden, die Radiatorleistung kann erweitert werden, indem zusätzliche Lüfter angebracht werden.
Die neue MSI MAG Coreliquid I360 soll noch in diesem Quartal für rund 150 Euro in die Läden kommen.
Mesh-Gehäuse und Project Zero
Eingebaut werden kann sie dann beispielsweise im MSI MPG Velox 300R, einem neuen ATX-Gehäuse, welches MSI ebenfalls im Gepäck zur Gamescom 2024 hat. Dieses stellt das neuste Airflow-Gehäuse des Herstellers dar und wurde mit zwei Twin-Gate-Lüftern mit 160 mm ausgestattet, die aufgrund ihres Designs Verwirbelungen der Luft verhindern sollen und wie das Gehäuse selbst wahlweise in Schwarz oder Weiß verfügbar sein werden. Allgemein ist das ATX-Gehäuse sehr luftig gehalten. So setzt auf eine Mesh-Front, aus der sich einzelne Teile sogar noch entfernen lassen, um den Luftstrom weiter zu steigern. Außerdem verfügt das MSI MPG Velox 300R über eine kippbare Netzteilabdeckung und hat einen äußerst offen gestalteten Innenraum.
Platz gibt es für die schnellsten und hitzigsten Hardware-Komponenten, was selbst 390 mm lange Grafikkarten miteinschließt. Das I/O-Panel mit USB-C, zweimal USB 3.0 und einer Audiobuchse sitzt bodennah unter dem Glasseitenteil auf der linken Gehäuseseite. Das MSI MPG Veloc 300R soll im Laufe des vierten Quartals offiziell erscheinen.
Ebenfalls wieder mit dabei ist der Project Zero PC Build. Dabei handelt es sich um ein Showgehäuse mit Glas-Front und -Seitenteil, was die verbaute Hardware besonders gut in Szene setzen soll. Mit entsprechendem Mainboard verschwindet dann die gesamte Kabellage aus dem Sichtfeld, denn alle internen Anschlüsse sind auf die Rückseite des PCBs gewandert und verschwinden somit hinterhalb des Mainboard-Trays. Dazu gehören die Stromanschlüsse, die SATA-Ports, die USB-Header sowie natürlich die Lüfter- und (A)RGB-Header.
Wann das Gehäuse auf den Markt kommen wird, lässt man weiterhin offen.