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Nachdem Intel heute endlich den Startschuss für seine ersten Lynnfield-Prozessoren gab (Hardwareluxx-Test), stellte nun auch DFI als einer der ersten Mainboard-Hersteller seinen passenden Untersatz offiziell vor. Das DFI LanParty DK P55-T3eH9 setzt dabei nicht nur auf den aktuellen P55-Chipsatz, sondern beherbergt in seinem LGA-1156-Sockel auch die drei neuen Prozessoren Intel Core i7 870, i7-860 und i5-750. Demnach stehen auch nur vier DDR3-Speicherbänke bereit. Weiterhin unterstützt die neue ATX-Platine dank der drei PCI-Express-2.0-Grafikkartenslots auch die beiden Multi-GPU-Technologien CrossfireX und SLI. Auch zwei herkömmliche PCI-Steckplätze sowie zwei weitere PCI-Express-x1-Slots sind vorhanden. Auf der Anschluss-Seite warten insgesamt acht Serial-ATA-II-Schnittstellen und ein IDE- sowie Floppy-Controller auf ihre Verwendung. Sogar ein eSATA-Anschluss und 14 USB-2.0-Schnittstellen sowie Gigabit-LAN stehen bereit. Um die Sound-Ausgabe kümmert sich gewohnt ein 7.1-HD-Audio-Chip.Damit dem neuen Mainboard auch unter Last nicht zu heiß wird, verbaute DFI eine aufwendige Heatpipe-Konstruktion. Doch nicht nur mit einer 9-phasigen Stromversorgung will man die Augen prädestinierter Overclocker auf sich richten. Auch mit ABS II will man das Übertakten noch einfacher gestalten. Doch darunter versteht man in diesem Fall kein weiterentwickeltes Anti-Blockier-System, sondern eine automatische Übertaktungsfunktion. Damit macht es der Hersteller möglich entsprechende Profile, welche wahlweise schon von DFI bereit gestellt oder auch vom Anwender selbst angelegt wurden, bereits vor dem Startvorgang zu laden. Zudem soll BIOSecure im Falle eines defekten BIOS weiterhelfen können.
Das neue DFI LanParty DK P55-T3eH9 soll ab sofort im Fachhandel erhältlich sein. Einen Preis konnte man uns allerdings noch nicht nennen. Auch in unserem Preisvergleich sucht man das neue P55-Board noch vergebens.
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