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Mit Clarkdale arbeitet Intel momentan an einem Prozessor mit integriertem Grafikchip (wir berichteten). Vom Aufbau her handelt es sich um eine Kombination aus einem 32-nm-Nehalem-Kern (Dual-Core) und einem zusätzlichen 45-nm-Chip, der Speichercontroller und Grafik beinhaltet. Um die integrierte Grafik zu nutzen, wird ein Mainboard mit einem entsprechendem Chipsatz benötigt. Platinen mit diesem H55- bzw. H57-Chipsatz sind in der Entwicklung. Es sind nun Informationen über und Bilder von einem Mainboard aus dem Hause ASUS aufgetaucht, das auf dem H57-Chipsatz (Codename: Eagle Lake) basiert. Während der Chipsatz eigentlich für den Mainstream-Bereich gedacht ist, wurde das "P7PH57D-V EVO" eher für den Highend-Bereich konzipiert. Es unterstützt entsprechend die neuen Standards SATA 6 Gb/s und USB 3.0. Eine 11-Phasen-Stromversorgung steht dem Prozessor zur Seite, eine zwei-Phasen-Versorgung ist zusätzlich für den DDR3-Speicher zuständig. Das Anschlußpanel ist vollgepackt, u.a. mit DVI- und D-Sub-Anschluß, USB 2.0 und 3.0-Anschlüssen, 8-Kanal-Sound, Firewire und eSATA.
Bis das Mainboard erscheint, werden noch einige Monate vergehen. Die CES (Consumer Electronics Show) des nächsten Jahres (vom 7. bis 10. Januar) wird als möglicher Launchtermin gehandelt.
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