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Auch Hersteller Maxsun ist in Deutschland weniger bekannt, dafür allerdings in Asien ein größerer Hersteller und in diesem Jahr auch auf der Computex in Taipeh mit einigen Mainboard-Neuerungen vertreten. Maxsun hat den neuen LGA1851-Sockel für Intels kommenden Arrow-Lake-S-Prozessoren nicht verklebt und bis auf die Schutzkappe wird ein freier Blick auf den ILM ermöglicht. Doch zwei ungewöhnliche Mainboards wurden ausgestellt. Wir gehen der Sache für unsere Leser auf den Grund.
Mit dem MS-Terminator-Mainboard (vermutlich mit Z890-Chipsatz) hatte Intel auch eine LGA1851-Platine als Vorschau ausgestellt. Hierbei handelt es sich um eine gewöhnliche ATX-Platine mit einem PCIe-5.0-x16-Steckplatz und einem mechanischen PCIe-4.0-x16-Slot sowie zweimal PCIe 3.0 x1. Die vier DDR5-UDIMM-Speicherbänke ermöglichen einen RAM-Ausbau bis 256 GB. Für den Storage-Ausbau ist einerseits ein Slim-SAS-SFF-8654-Port für vier SATA-Laufwerke und für den PCIe-Bereich einmal M.2 bis PCIe 5.0 x4 und dreimal bis PCIe 4.0 x4 vorhanden.
Erkenntlicher ist nun auch der Sockel LGA1851, der auf den Bildern vom Maxsun-Stand lediglich von der Schutzkappe begleitet wird. Anhand der ILM-Mechanik (Independent Loading Mechanism) ist zu erkennen, dass es bei genauerem Hinsehen keine Änderungen im Vergleich zum LGA1700 zu geben scheint. Dies könnte daher auch bedeuten, dass uns die CPU-Bending-Thematik bei Intels neuer Desktop-Plattform weiterhin begleiten wird.
Kommen wir nun zu den ungewöhnlichen Mainboards. Es gab einerseits das MS Terminator B760BKB D5 zu sehen. Der Formfaktor selbst entspricht Mini-ITX, doch auf der PCB-Vorderseite ist kein PEG-Steckplatz vorhanden. Stattdessen wurde dieser von Maxsun auf die PCB-Rückseite verfrachtet, was man auch nicht alle Tage sieht.
Doch als besonders ungewöhnlich kann das MS-Terminator H770YTX D5 WIFI bezeichnet werden. Rein von den Abmessungen her kann entweder von einem halben ATX- oder einem verbreiterten Mini-ITX-Mainboard gesprochen werden. Doch hat dieser spezielle Formfaktor die Bezeichnung YTX erhalten. Der Vorteil hierbei ist, dass der H770-Chipsatz rechts von den beiden DDR5-UDIMM-Steckplätzen verlötet wurde. Zusätzlich war auch noch Platz für zwei M.2-M-Key-Slots frei.
Ein Blick auf die PCB-Rückseite zeigt, dass die Stromanschlüsse, die FAN- und sonstige Header dort anzutreffen sind. Dies erinnert an MSIs PROJECT ZERO oder auch an ASUS' BTF-Lösung.