LGA1851
  • Arrow Lake: Intel gibt Ergebnisse der Fehleranalyse bekannt

    Die zunächst für Ende November oder Anfang Dezember angekündigte Fehleranalyse zu den Core-Ultra-200S-Prozessoren alias Arrow Lake hat ein paar Tage länger gedauert, liegt nun jedoch vor. In mehreren Punkten beschreibt Intel die Symptome, die Ursachen und wie man diese dauerhaft beseitigen möchte. Der Start der Core-Ultra-200S-Prozessoren offenbarte für Intel eigentlich nur eine gestiegene Effizienz sowie eine gute... [mehr]


  • Schwacher Core-Ultra-200S-Start: Intel verspricht Fix für Dezember

    Der Start der Core-Ultra-200S-Prozessoren alias Arrow Lake offenbarte für Intel eigentlich nur eine gestiegene Effizienz sowie eine gute Multi-Threaded-Leistung und blieb damit hinter den Erwartungen vieler potentieller Käufer zurück. Besonders Spieler dürften aktuell kein großes Interesse an Arrow Lake haben, zumal teilweise sogar die Vorgänger-Generationen schneller sind, ganz zu schwiegen von AMDs Gaming-König Ryzen 7 9800X3D. In einem... [mehr]


  • Inklusive 10GbE, IPMI und BMC: ASUS stellt das Pro WS Z890-ACE SE vor

    ASUS hat ein weiteres Mainboard mit Z890-Chipsatz vorgestellt, welches anhand der Ausstattung eine Workstation-Lösung auf Basis der Core-Ultra-200S-Prozessoren alias Arrow Lake darstellen soll. Das Pro WS Z890-ACE SE bietet den Sockel LGA1851 und nimmt damit die entsprechenden Prozessoren auf. In den Tests konnten die neuesten Intel-Generation zwar nicht in der Gaming-Leistung überzeugen, in Multi-Threaded-Anwendungen hingegen schlug sie sich... [mehr]


  • Ausgepackt und angefasst: Maxsun iCraft Z890 Pacific als Exot demnächst im Test

    Der Hersteller Maxsun ist zwar in China bekannt, doch hier bei uns in Deutschland eher weniger präsent und dies auch in den Köpfen der deutschen Konsumenten. Dabei stellt Maxsun nicht nur Mainboards für Intel- und AMD-Prozessoren, sondern auch Grafikkarten (sowohl mit AMD- als auch NVIDIA-GPU) sowie auch SSDs und Speicher bereit. Den weiten Weg von China zu uns in die Redaktion hat sich das iCraft Z890 Pacific gemacht, das wir in dieser Preview... [mehr]


  • G.Skill und CUDIMM: Kits mit bis zu 9.600 MT/s und Rekorde bei 12.000 MT/s

    Mit dem gestrigen Start der Core-Ultra-200S-Prozessoren alias Arrow Lake führt Intel auf der LGA1851-Plattform auch einen neuen JEDEC-Standard beim Arbeitsspeicher ein. CUDIMMs verfügen über einen eigenen Taktgeber, was zu stabileren und höheren Taktraten beim Arbeitsspeicher führen soll. In eigenen Tests haben wir uns die ersten CUDIMM-Speicherkits von Crucial und Kingston im Zusammenspiel mit den Arrow-Lake-Prozessoren bereits... [mehr]


  • Arrow Lake geköpft: Deutlich niedrigere Temperaturen, aber aufwendiger Prozess

    Das Fazit zu den Core-Ultra-200S-Prozessoren alias Arrow Lake war eher ernüchternd, denn auch wenn die Prozessoren deutlich sparsamer und somit kühler bleiben sowie in der Single- und Multi-Threaded-Leistung mithalten können, so fallen sie bei Spielen deutlich hinter den eigenen Vorgängern ab und können sie somit erst recht nicht gegen AMDs Ryzen-9000-Prozessoren durchsetzen. Dies wird aber vor allem Enthusiasten nicht aufhalten, sich mit der... [mehr]


  • Thermal Grizzly: Kühler und Delid-Equipment für Arrow Lake und LGA1851

    Den heutigen Start der Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake hat Thermal Grizzly zum Anlass genommen, seinen neuen Direct-Die-Wasserkühler und das dazugehörige Equipment dazu vorzustellen. Aber auch für diejenigen, die ihren Prozessor nicht köpfen wollen, gibt es etwas Neues, denn mit dem Intel 1851 CPU Contact Frame V1 kann das Durchbiegen durch den schlecht verteilen Anpressdruck des Sockels verringert werden. Der... [mehr]


  • Intel Core Ultra 200S alias Arrow Lake im Test: Der Pfeil findet sein Ziel nicht immer

    Heute ist es so weit und Intels Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake muss zeigen, wie gut man gegen AMDs Ryzen-9000-Serie aufgestellt ist und ob Intels neuer Fokus auf die Effizienz sinnvoll umgesetzt werden konnte. Bereits mit der Vorstellung vor genau zwei Wochen und Intels eigenen Benchmarks wurde offenbart, dass Intel den Anspruch der Spitzenposition weitestgehend aufgegeben hat. Wo die Stärken und Schwächen der neuen Auslegung und... [mehr]


  • MSI MEG Z890 ACE im Test: Umfangreiches Oberklasse-Brett mit guter Lane-Flexibilität

    Heute ist es endlich soweit und wir dürfen nicht nur Intels brandneue Core-Ultra-200S-Prozessoren zeigen, sondern auch deren Performance präsentieren. Als erstes Z890-Mainboard hatten wir in einer Preview bereits das MEG Z890 ACE von MSI vorgestellt - und genau diese Platine werden wir als erstes genauer unter Lupe nehmen und auf die Details eingehen. Das MEG Z890 ACE ist in der Oberklasse angesiedelt und positioniert sich direkt... [mehr]


  • Kostenloses LGA1851-Kit: MSI verbessert seine MAG Coreliuid-I-Serie

    Um die neuen Intel Core Ultra Desktop-Prozessoren (Serie 2) besser zu unterstützen, hat MSI das LGA 1851 Offset Kit Enhancer-I für die MAG CoreLiquid I-Serie vorgestellt.  Das verbesserte LGA 1851 Offset Kit Enhancer-I will die Wärmequelle der LGA1851-Fassung besser adressieren können. So soll das Offset-Kit die Position der Kühlplatte so anpassen, dass sie präzise mit dem Zentrum der Hitzequelle der CPU übereinstimmt. Damit soll die... [mehr]


  • Ausgepackt und angefasst: MSIs MEG Z890 ACE ist in der Redaktion eingetroffen

    Für Intels Arrow-Lake-S-Prozessoren wird ein neuer Sockel fällig und dies bedeutet demnach gleichzeitig, dass wieder viele neue Mainboards zu erwarten sind. Im Chipsatz-Bereich wird für die offiziell vorgestellten Core-Ultra-200S-CPUs der Z890-PCH den Anfang machen, der sich an Enthusiasten richtet. Von MSI ist das MEG Z890 ACE aus der Oberklasse bereits bei uns in der Redaktion eingetroffen und wird das erste LGA1851-Mainboard sein, das... [mehr]


  • Noctua: Kühlkörper-Kompatibilität für Intel LGA1851 bestätigt & kostenlose Upgrades für ältere Kühlermodelle

    Noctua hat bestätigt, dass alle seine CPU-Kühler und Montage-Kits die Intels LGA1700 unterstützen, auch mit dem neuen LGA1851 Sockel der kommenden Core-Ultra-200S-Desktop-Prozessoren (Codename Arrow Lake-S), kompatibel sind. Montage-Upgrade-Kits für ältere Kühlkörpermodelle, die noch nicht LGA1700 und LGA1851 unterstützen, werden Kunden kostenlos zur Verfügung gestellt. Diese können über das Bestellformular für Montagekits auf Noctuas Website... [mehr]


  • Intel Core Ultra 200S vorgestellt: Arrow Lake-S soll vor allem mit der Effizienz punkten

    Mit Arrow Lake beziehungsweise der Core-Ultra-200S-Serie bringt Intel das mit Meteor Lake eingeführte, aber verhinderte desintegrierte Design nun endlich auf den Desktop. Intel will einen Schlussstrich unter die hochgezüchteten und ineffizienten Raptor-Lake-Generationen ziehen und von Neuem beginnen. Gelingen soll dies nun auch auf dem Desktop mit einem Chiplet-Design und allerlei Neuheiten in nahezu allen Bereichen eines modernen... [mehr]


  • Marktstart am 10. Oktober: Modellliste mit 14 Arrow-Lake-S-CPUs zeigt Details auf

    Intels Veröffentlichung der LGA1851-Plattform samt neuer Mainboards, Chipsätze und die dazugehörigen Arrow-Lake-S-Prozessoren rückt immer näher. Schon vorab ist durchgesickert, dass der Core Ultra 9 285K als Flaggschiff-Modell dienen wird. Unterhalb davon wird es außerdem den Core Ultra 7 265K sowie den Core Ultra 5 245K geben. In zwei X-Beiträgen wurde nun ein umfangreiches Lineup mit interessanten Informationen gezeigt. Neben der Kern-... [mehr]


  • Intel Arrow Lake-S auf LGA1851: Gigabyte bestätigt Z890-PCH und Core-Ultra-Nomenklatur

    Sämtliche Gerüchte weit vor dem offiziellen Startschuss von Intels Arrow-Lake-S-Plattform sprachen davon, dass sich die LGA1851-Prozessoren nach der Core-Ultra(-200)-Nomenklatur richten würden. Doch auf der diesjährigen Computex war lediglich die Rede von "Next-Gen-Processors". Gigabyte hat Intels neue Nomenklator nun anhand des Z890 AORUS Pro Ice bestätigt. Dies schließt den Z890-Chipsatz mit ein. Alle Zeichen gehen bisher davon aus,... [mehr]


  • Intel 800-Chipsätze ohne H870-PCH: Ausführliche Tabelle zeigt die (finalen) Spezifikationen

    Der X-Nutzer (ehemals Twitter) Jaykihn möchte an die finalen technischen Eigenschaften von Intels 800-Chipsatzserie gelangt sein und geht laut eigener Aussage davon aus, dass sich an diesen Daten vor dem offiziellen Startschuss von Intels Arrow-Lake-S-Plattform samt dem neuen Sockel LGA1851 und neuen Platinen nichts mehr ändern wird. Neben dem Z890-PCH wird es laut seiner ausführlichen Tabelle fünf weitere Chipsätze geben: W880, Q870, B860 und... [mehr]


  • Mehr PCIe-5.0-Lanes und DDR5-only: Block-Diagramm zur LGA1851-Plattform offenbart Details

    Mit den Core-(Ultra)-200-Prozessoren, die auf Arrow Lake-S samt deutlich fortschrittlicherer 20A-Fertigung basieren, wird Intel auf den Sockel LGA1851 und damit auch auf neue Chipsätze und Mainboards setzen. Gerade in Bezug auf die Anzahl der PCIe-5.0-Lanes waren die LGA1700-Prozessoren eher im Nachteil, wenn es darum geht, neben der dedizierten Grafikkarte mit PCIe-4.0-x16-Anbindung auch eine PCIe-SSD mit PCIe 5.0 x4 ohne Lane-Sharing... [mehr]


  • ILM des Sockel LGA1851 sichtbar: Maxsun stellt zwei ungewöhnliche Mainboards aus

    Auch Hersteller Maxsun ist in Deutschland weniger bekannt, dafür allerdings in Asien ein größerer Hersteller und in diesem Jahr auch auf der Computex in Taipeh mit einigen Mainboard-Neuerungen vertreten. Maxsun hat den neuen LGA1851-Sockel für Intels kommenden Arrow-Lake-S-Prozessoren nicht verklebt und bis auf die Schutzkappe wird ein freier Blick auf den ILM ermöglicht. Doch zwei ungewöhnliche Mainboards wurden ausgestellt. Wir gehen der... [mehr]


  • Neue AM5- und LGA1851-Boards: PRO-Modelle im Fokus, Prototypen mit CAMM2 und Mini-CUDIMM

    Auf dem MSI-Stand auf der Computex gab es jede Menge an Neuerigkeiten zu berichten, dass wir dies in fünf Videos aufgeteilt haben. Sowohl für Intels kommende Arrow-Lake-S- als auch für die nun offiziellen Ryzen-9000-Prozessoren von AMD stellte MSI ein paar Platinen aus, wobei jeweils die großen Flaggschiffe aus der MEG-Reihe fehlten. Interessant war natürlich das Prototyp-Mainboard mit dem CAMM2-Modul. Für beide neuen... [mehr]


  • Fünf Z890-Boards für Arrow Lake-S: Gigabyte mit ersten LGA1851-Platinen auf der Computex

    Auf der Computex in Taipeh haben wir natürlich auch Gigabyte einen Besuch abgestattet. Dort zu finden waren zunächst keine neuen AM5-Mainboards, doch dafür ein paar interessante LGA1851-Mainboards für Intels noch in diesem Jahr erwartete Arrow-Lake-S-Prozessoren, natürlich samt neuer Chipsätze der 800-Serie. Ausfindig machen konnten wir einige AORUS-Modelle, jedoch auch neue Platinen aus der Aero-Reihe sowie auch mit dem TRX50 AI Top einen... [mehr]


  • Neue Mainboards: Intel mit Z890 und B860 und AMD springt auf 800-Serie

    Schon vor der Computex ist klar: Es wird reichlich neue Informationen zu zukünftigen Prozessoren geben. Von AMD wird die Vorstellung der ersten Prozessoren mit Zen-5-Kernen erwartet, Intel hat bereits offiziell bestätigt, dass Lunar Lake und Arrow Lake ein Thema auf der Computex sein werden. Die Arrow-Lake-Prozessoren von Intel sollen im vierten Quartal erscheinen. So werden den neuen Sockel LGA1851 verwenden und dies macht neue Mainboards... [mehr]


  • MSI-Overclocker: Mehr zu Arrow Lake-S im dritten Quartal

    Auf einem "MSI Dragon"-Event in China hat der Mainboardhersteller mehr oder weniger offensichtlich über die kommende Desktop-Generation Core Ultra 200 alias Arrow Lake-S von Intel gesprochen. Laut Toppc (via Chiphell), dem Haus und Hof-Overclocker von MSI, soll es im dritten Quartal weitere Informationen dazu geben. Namentlich genannt wird Arrow Lake nicht. Auf der Präsentation zu sehen ist nur das, was nach Raptor Lake-Refresh als "Next"... [mehr]


  • Intel Arrow Lake-S ohne Hyper-Threading: Leak bestätigt erste Gerüchte zu Core Ultra 200

    Bereits letzten Monat tauchten die ersten Informationen zu Intels Arrow-Lake-S-Prozessoren auf, die in diesem Jahr samt dem Sockel LGA1851 und somit auch mit brandneuen Platinen erscheinen sollen. Konsequenterweise soll die Unterstützung für den DDR4-Arbeitsspeicher gänzlich wegfallen, die durch Intels Sockel-LGA1700-Prozessoren noch mit an Bord war. Ein frischer Leak bestätigt allerdings ein weiteres Gerücht, das zuvor in der Gerüchteküche... [mehr]


  • Mehr Edge-AI-Hardware: Intel Core Ultra wandert in den Sockel

    Bereits vor einigen Wochen deutete sich an, dass die Meteor-Lake- bzw. Core-Ultra-Prozessoren doch noch in einem Sockel ihren Platz finden werden. Auf der Embedded World hat Intel nun unter anderen die Core- und Core-Ultra-Prozessoren auf Basis von Meteor Lake vorgestellt. Die Embedded World 2024 öffnet heute in Nürnberg ihre Pforten und ist als Branchenmessen für den Embedded-Bereich. Da es keine signifikanten Vorteile für die... [mehr]


  • Sockel LGA1851: Meteor-Lake-PS-Plattform kommt für Embedded-Systeme

    Da es keine signifikanten Vorteile für die Desktop-Plattform gegeben hätte, hat Intel den Einsatz von Meteor Lake abseits einiger integrierten Lösungen im Office-Segment gänzlich gestrichen. Nun sind Dokumente des Herstellers für Embedded-Mainboards und Systeme iBase durch @momomo_us aufgetaucht, in denen von einer "Meteor Lake-PS Platform" die Rede ist. Die Plattform basiert auf dem Sockel LGA1851 und setzt damit die Basis für die... [mehr]


  • LGA1851 für Intel Arrow Lake-S: Weitere Details zur Plattform durchgesickert

    Der Sockel LGA1700 geht nach drei Core-Generationen in den Ruhestand und der bereits durchgesickerte LGA1851 übernimmt in diesem Jahr die Stellung für Intels Mainstream-Segment. Die erste CPU-Generation hierzu werden die Arrow-Lake-S-Prozessoren sein, natürlich samt neuen Chipsätzen. Bei der Kernanzahl bleibt es bei maximal 8 Performance- und 16 Effizienz-Kernen, an dieser Stelle jedoch bei höchstens 24 Threads. Bei der... [mehr]


  • Weitere Bestätigung: LGA1700-Kühler kompatibel zum LGA1851

    Bereits Noctua führt bzw. führte eine Kompatibilität seiner LGA1700-Kühler zum kommenden Sockel LGA1851 auf und dies wird nun auch durch Azza, einem hierzulande eher unbekannten Kühlerhersteller, bestätigt. In den Anleitungen (PDF) zu den neuen All-in-One-Kühlern Cube 240 und Cube 360 wird explizit auf die Möglichkeit hingewiesen, dass dieser Kühler auch auf dem LGA1851 installiert werden kann. Geleakte, von Intel für seine Partner vorgesehene... [mehr]