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NZXT hat das ATX-Mainboard N9 X870E vorgestellt, das für die neue auf der Zen 5-Architektur basierende AMD Ryzen 9000-Serie von Desktop-Prozessoren optimiert wurde. Das neue Mainboard will dabei Hochleistungsfunktionen mit einem neuen Look kombinieren und richtet sich an PC-Enthusiasten, die ein High-End-AMD-System bauen möchten.
Ein robustes 20+2+1 Leistungsstufen-Design (110A SPS) und eine 8-Lagen-Niedrigverlust-2oz-Kupfer-Leiterplatte sollen dabei für Stabilität und Overclocking-Potenzial sorgen. Spezielle VRM-Kühlkörper (Dual-PWM-Lüfter) und dedizierte Kühlkörper für alle M.2-Steckplätze wollen Nutzern es zudem erlauben, ihre AMD Ryzen 9000-, 8000- oder 7000-Serie-Prozessoren und -Speicher auf ein hohes Leistungsniveau zu übertakten.
PCIe 5.0 steht mit dem obersten M.2-Steckplatz bereit. Hinzu kommen noch drei M.2-Steckplätze mit PCIe 4.0 x4, allesamt mit Schnellverschluss-Verriegelungen. In Sachen Konnektivitätsoptionen stehen (erzwungenermaßen) USB 4.0, Bluetooth 5.4, 5-Gbit-Ethernet und Wi-Fi 7 zur Verfügung.
Das N9 X870E setzt dabei die Tradition der Designsprache von NZXT fort und will mit einer überarbeiteten Metallabdeckung und RGB-Akzenten optisch auffallen. Die NZXT-RGB-Beleuchtung wird über zwei NZXT 8-Pin-Kombilüfteranschlüsse, für die einfache Verbindung und Steuerung von NZXT-RGB-Core-Einzelrahmenlüftern, und das integrierte RGB-Onboard-Zone bereitgestellt und über NZXT CAM gesteuert.
Das N9 X870E wird in den Farben Schwarz und Weiß voraussichtlich im Q1 2025 erscheinen.