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Der ambitionierte Nutzer und Overclocker kennt den Einsatz von Flüssigmetall bereits. Flüssigmetall kann helfen, die Wärmeübergang zwischen Die und Heatspreader, Heatspreader und Kühler oder bei einer Direct-Die-Kühlung zu verbessern. Die Wärmeleitfähigkeit einer guten Wärmeleitpaste liegt bei etwa 12,5 W/mk. Die Flüssigmetall bei 73 W/mk. Auch der dünne Auftrag von Flüssigmetall trägt dazu bei, dass der Wärmeübergang etwas besser ist.
Besonders bei Prozessoren, deren Heatspreader nicht verlötet ist, hat sich der Einsatz von Flüssigmetall als Alternative zur Wärmeleitpaste bewährt. Allerdings hat Flüssigmetall auch Nachteile. So ist Flüssigmetall elektrisch leitend und sollte daher nicht mit anderen Komponenten als der Kontaktoberfläche in Kontakt kommen. Dieser Nachteil kommt vor allem dadurch zum Tragen, dass zu dick aufgetragenes Flüssigmetall nicht zwangsläufig an Ort und Stelle bleibt.
Offenbar überwiegen für ASUS aber die Vorteile und so hat man sich dazu entschieden, zumindest bei einigen wenigen Notebooks ebenfalls auf den Einsatz von Flüssigmetall zu setzen. Eines der ersten ist das ROG G703 – erst kürzlich wurde dieses vorgestellt.
Zum Einsatz kommt das Flüssigmetall von Thermal Grizzly. ASUS will die Temperatur des Prozessors damit um bis zu 13 °C senken können. Aufgetragen werden soll das Flüssigmetall automatisch und nicht manuell durch Mitarbeiter in der Montage. Dies soll das Auftragen der richtigen Menge gewährleisten. Um eine Bewegung des Flüssigmetalls zu verhindern, setzt ASUS auf einen speziellen Kühlblock, der eine mechanische Barriere an den Rändern bildet.
Vorerst wird das Flüssigmetall nur beim ROG G703 zum Einsatz kommen. Außerdem gilt eine Einschränkung auf das Modell mit dem Core-i9-Prozessor (G703GXR). Man darf gespannt sein, ob zunehmend weitere Hersteller auf Flüssigmetall setzen, bzw. ASUS das Modellangebot ausweitet.