Flüssigmetall
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Ryzen 7 8700G: Ab Werk Wärmeleitpaste, mit Flüssigmetall 25 °C kühler
Ein seitlicher Blick auf die Prozessoren beziehungsweise das AMD-Package lässt es bereits vermuten: Die Ryzen-8000G-Prozessoren sind, anders als die Desktop-Modelle der Ryzen-7000-Serie, nicht verlötet, sondern zwischen Chip und Heatspreader befindet sich Wärmeleitpaste. Roman Hartung, alias der8auer, hat einen Ryzen 7 8700G geköpft und wenig überraschend, darunter war die Wärmeleitpaste zu finden. Der Delidding-Prozess ist etwas einfacher... [mehr] -
Minisforum reagiert auf fehlendes Flüssigmetall und weitere Kritik
Mit dem EliteMini HX90 stellte Minisforum ein kompaktes Komplettsystem mit Ryzen 9 5900HX von AMD vor. Der schnelle Cezanne-Prozessor, ein Gehäuse aus Kohlefaser und der Einsatz von Flüssigmetall sollen die herausragenden Merkmale des HX90 sein. Sowohl GamersNexus als auch der8auer haben ein Sample (oder gleich mehrere erhalten) und sich den EliteMini HX90 genauer angeschaut. Nach einigen initialen Messungen nahm... [mehr] -
Comet Lake-S: Mit Flüssigmetall um bis zu 7 °C kühler
Nach dem Start der Comet-Lake-S-Prozessoren in der vergangenen Woche ist es nicht weiter verwunderlich, dass sich Roman Hartung alias der8auer vor allem den Core i9-10900K (Test) genauer angeschaut hat. Laut Intel verwenden die K-Modelle allesamt den großen 10-Kern-Die und sind verlötet. Die Dicke des eigentlichen Chips wurde verringert und die Höhe mit einem dickeren Heatspreader ausgeglichen. Genau das bestätigen die Zahlen, bzw. Messungen... [mehr] -
ASUS verwendet bei einigen Notebooks nun Flüssigmetall
Der ambitionierte Nutzer und Overclocker kennt den Einsatz von Flüssigmetall bereits. Flüssigmetall kann helfen, die Wärmeübergang zwischen Die und Heatspreader, Heatspreader und Kühler oder bei einer Direct-Die-Kühlung zu verbessern. Die Wärmeleitfähigkeit einer guten Wärmeleitpaste liegt bei etwa 12,5 W/mk. Die Flüssigmetall bei 73 W/mk. Auch der dünne Auftrag von Flüssigmetall trägt dazu bei, dass der Wärmeübergang etwas... [mehr]