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Vor wenigen Tagen rückte Chipriese Intel auf dem diesjährigen Intel Developer Forum (IDF) ein paar handfeste Details zum kommenden Sechskern-Prozessor "Gulftown" heraus (wir berichteten). Wie man nun bei den Kollegen von Expreview.com in Erfahrung bringen konnte, soll Intel bei der offiziellen Markteinführung auch neue Boxed-Kühler vorstellen. Während man seit dem ersten Sockel-LGA775-Prozessor an seinen Top-Blow-Kühlern, die zwar immer wieder leicht angepasst wurden, fest hielt, soll man nun auf Tower-Kühler umsatteln. Doch dabei soll das neue Boxed-Modell nicht nur den Prozessor, welcher mit einer Thermal-Design-Power von 130 Watt daherkommt, auf einem niedrigen Temperatur-Niveau halten, sondern vor allem auch umliegende Bauteile mit Frischluft versorgen. Dabei stehen dem Kühler insgesamt für Kupfer-Heatpipes und eine Vielzahl von Aluminium-Finnen zur Seite. Der verbaute Lüfter lässt sich zudem über PWM regeln und soll dabei besonders leise agieren. Auch von seinem Push-Pin-System, welches sich vor allem im OEM-Bereich großer Beliebtheit erfreute, nimmt Intel nun Abschied. Stattdessen kommt ein Retention-Modul zum Einsatz. Pünktlich zum Start der ersten Gulftown-Prozessoren soll Intel auch die neuen Tower-Kühler mit ausliefern.
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