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Ende 2012 sorgte die Meldung für Aufruhr, dass Intel für die Mainstreamplattformen einen Wechsel von gesockelten zu verlöteten Prozessoren planen soll. Schon beim Haswell-Nachfolger Skylake wäre deshalb das bisher übliche Verbindungssystem LGA (Land Grid Array) durch BGA (Ball Grid Array) abgelöst worden. Intel dementierte dann, mit einem baldigen Abkehr vom LGA sei nicht zu rechnen. Explizit ausgeschlossen wurden verlötete Prozessoren für die Zukunft aber auch nicht. Die Kollegen von Xbitlabs haben jetzt konkretisiert, wie lange gesockelte Mainstreamprozessoren von Intel gesichert sind.
Generell ermöglichen BGA-Prozessoren eine geringere Bauhöhe, sie bieten sich damit vor allem für kompakte All-in-One-Systeme an. Wenn Intel CPUs mit verschiedenen Verbindungssystemen anbietet, muss der Chipgigant einen größeren Aufwand betreiben als wenn er einfach nur BGA-Modelle anbietet. Aufrüstwilligen PC-Nutzer und Mainboardherstellern ist die Vorstellung ein Graus, dass Mainboard und Prozessor miteinander wortwörtlich verschmelzen könnten. Die einen müssten jedesmal eine neue CPU/Mainboardeinheit kaufen, die anderen fürchten darum, dass sie ihre Produkte bei zunehmend rigideren Intelvorgaben immer weniger von den Modellen der Konkurrenz absetzen können.
Aus der aktualisierten Long-term Roadmap von Intel geht hervor, dass BGA-Prozessoren zumindest in absehbarer Zeit die LGA-Modelle am Desktopmarkt nicht verdrängen sollen. Laut Quellen, die Mainboardherstellern nahe stehen, wird Intel dementsprechend bis mindestens zur Jahresmitte 2015 95 Prozent der Desktopprozessoren im LGA-Package ausliefern. Auch die Haswell-Nachfolgearchitektur Skylake wird noch in einem LGA-Sockel Platz nehmen, CPU-Upgrades werden weiterhin möglich sein. Nur Einsteigerableger von Skylake könnten doch im BGA-Package ausgeliefert werden.
Auf welches Verbindungssystem Intel bei den Skylake-Nachfolgern setzen wird, ist allerdings noch nicht bekannt.