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Seit einigen Jahren verfolgt der Chipriese Intel die Veröffentlichung der eigenen Prozessoren nach dem Tick-Tock-Modell. Sprich von einer neuen Prozessor-Architektur (Tock) gibt es ein Jahr später einen Shrink (Tick) derselben, wo der Fertigungsprozess reduziert wird und weitere Verbesserungen erhält. Aktuell ist die vierte Generation der Core-Prozessormodelle, Haswell, erhältlich. Nun gibt es Neuigkeiten von der chinesischen Ausgabe von VR-Zone. Laut deren Informationen plant Intel im nächsten Jahr die Einführung der Broadwell-Prozessoren, bei denen die Strukturbreite 14nm betragen soll. Als Unterbau soll weiterhin der Sockel 1150 dienen. Dafür wird auch ein neuer Chipsatz angeboten, die Intel 9-Serie.
Ein Jahr weiter, also 2015, kommt es dann erneut zu einer neuen Architektur, die dann die Skylake-CPUs bilden sollen. Aufgrund der Tatsache, dass dann zusätzlich der DDR4-Speicher Einzug in den Mid-Range-Bereich halten soll, wird demnach also auch wieder ein neuer Sockel fällig. Die Kollegen von VR-Zone gehen davon aus, dass es der LGA Sockel 1151 werden wird. Hält Intel weiterhin an dem aktuellen Namensschema fest, wird es sich bei den Skylake-Modellen um die Core i-6xxx-Serie handeln. Auf dieselbe Art und Weise lässt sich das Ganze auf die Xeon-Modelle ableiten, die in diesem Falle der E3-1200 v5-Serie angehören.
Was sich laut aktuellen Berichten nicht ändern soll, ist die Anzahl der Kerne und Threads, hier soll alles beim Alten bleiben. Demnach wird der Endkunde weiterhin auf die Enthusiasten-Plattform auf Basis des Sockel 2011 setzen müssen, wenn mehr als vier physische Kerne benötigt werden. Bis zur Veröffentlichung der Skylake-CPUs im Jahr 2015 sollen laut Intels Roadmap bereits die Haswell-E-CPUs samt X99-Chipsatz und DDR4-Speicherunterstützung erhältlich sein. Zu den weiteren Änderungen am PCH für die Skylake-Prozessoren sollen acht native SATA-6G-Ports und zehn native USB-3.0-Schnittstellen und auch das kommende SATA-Express-Feature gehören. Letzteres wurde bereits mit den verabschiedeten SATA 3.2-Spezifikationen vorgestellt und wird bereits im nächsten Jahr mit den Broadwell-Chipsätzen unterstützt.