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Am gestrigen Sonntag ließ Intel seine neuen „Haswell Refresh“-Prozessoren offiziell vom Stapel und kündigte auch seine neuen Series-9-Chipsätze an. Während Erstere meist mit einem Taktplus von 100 MHz versehen wurden und ansonsten ihren Vorgängern in nichts nach stehen, findet sich die größte Neuerung bei den Chipsätzen. Hier erlaubt man dank des neuen M.2-Steckplatzes eine noch schnellere Anbindung von Solid-State-Laufwerken. Wer jedoch schon einen aktuellen „Haswell“-Prozessor sein Eigen nennt, braucht sich über ein Upgrade keine Gedanken zu machen. Alle anderen können bedenkenlos zugreifen und bekommen für das gleiche Geld eine minimal schnellere Leistung als bislang.
Gestern nicht vorgestellt wurden die „K“-Prozessoren, die auch mit einem nach oben hin geöffneten Multiplikator versehen sind und intern unter dem Codenamen „Devils Canyon“ laufen. Sie sollen erst im Laufe des zweiten Quartals – vermutlich aber zur Computex Anfang Juni – auf den Markt kommen. Keine 24 Stunden nach dem Launch der „Haswell Refresh“-Modelle sind im Forum von Coolaler.com die ersten Details zu den kommenden „K“-Modellen aufgetaucht. Demnach soll es der Intel Core i7-4790K ab Werk auf einen Basis- und Turbo-Takt von 4,0 bzw. 4,4 GHz bringen. Die Non-K-Version von gestern begnügt sich hier mit Taktraten von 3,6 bzw. 4,0 GHz. Mit dem Intel Core i5-4690K soll es auch einen kleinen Bruder geben, der mit 3,5 bis 3,9 GHz arbeiten soll und wohl auch auf SMT-Support verzichten muss, dafür aber zu einem deutlich günstigeren Preis in den Handel kommen dürfte.
Allerdings soll Intel die TDP der beiden Modelle leicht erhöht haben. Diese soll den Angaben zufolge von 84 auf 88 Watt TDP ansteigen. Bei der Grafiklösung werden beide Modelle noch auf eine Intel HD Graphics 4600 setzen. „Iris Pro“ soll erst bei den größeren „Broadwell“-Ablegern seinen Einzug halten.
Doch die kommenden „K“-Modelle sollen nicht nur höhere Taktraten mit sich bringen, sondern auch ein deutlich besseres Overclocking-Potential besitzen als die bisherigen Modelle. Hier will Intel auf ein verbessertes TIM (Thermal Interface Material) setzen, das die Wärmeüberragung zwischen Heatpsreader und Die verbessern soll. Details hierzu werden in der Folie jedoch nicht genannt.
