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Im Oktober des vergangenen Jahres veröffentlichte AMD die neue G-Series bei den Embedded-Prozessoren. Die dazugehörigen SoCs hören auf den Projektnamen Merlin Falcon. In Merlin Falcon wird die aktuelle x86-Architektur Excavator sowie die Graphics-Core-Next-Architektur der dritten Generation verwendet. Bis zu vier Kerne sind in den Prozessoren verbaut. Diese können Arbeitsspeicher in Form von DDR3 und DDR4 mit und ohne ECC-Unterstützung anbinden.
Noch ein paar Worte zur G-Series Merlin Falcon: Die integrierte GPU verwendet acht Compute Units, allerdings gilt dies nur für die High-End-Konfiguration – genau wie bei den Prozessorkernen. Bis zu drei Displays können per DisplayPort mit bis zu 4K angesteuert werden. Weitere Bereiche des SoCs sehen Komponenten wie einen SATA-Controller, eine SD-Speicherschnittstelle sowie USB-2.0- und -3.0-Schnittstellen vor. Außerdem vorhanden sind eine SPI-Schnittstelle und ein AMD-Secure-Prozessor. Der SoC unterstützt Heterogeneous System Architecture (HSA) 1.0 sowie ein En- und Decoding von HEVC und H.265.
Nun aber zu den Neuvorstellungen:
Heute nun erweitert AMD diese Serie um eine I-, J- und LX-Serie. AMD sieht Stichworte wie Leistung, Effizienz, Preis, Sicherheit, Multimedia, GPUOpen und HSA im Vordergrund und begründet diese teilweise in den folgenden Abschnitten.
Die heutigen Neuvorstellungen sehen also die G-Series LX SoC am unteren Leistungsende bei den SoCs im FT3-Package (BGA-769), während die beiden neuen SoCs der I- und J-Familie im FP4-Package erscheinen werden. Die eben bereits angesprochene G-Series auf Basis von Merlin Falcon bleiben im FP4-Package über den beiden Familien positioniert. Nicht unüblich für den Embedded-Markt sind die langen Zeiträume, in denen solche Produkte bestehen bleiben. So stehen im FT3-Package weiterhin Steppe Eagle und eKabini aus dem Jahre 2013 über der heutigen Neuvorstellung.
AMD Embedded G-Series SoCs
Die SoCs der I-Familie (Prairie Falcon) zeichnen sich durch zwei Excavator-Kerne, vier GCN-Kerne sowie eine Leistungsaufnahme von 12 bis 15 W aus. Wie in diesem Bereich üblich kann die TDP in diesem Bereich frei gewählt werden. Ein dedizierter HVEC-Decoder ermöglicht die Darstellung von Videoinhalten in 4K-Auflösung. Hinsichtlich des Arbeitsspeichers wird Dual-Channel-DDR4 mit ECC unterstützt. Zur Anbindung weiterer Komponenten am SoC sind vier PCI-Express-3.0-Lanes vorhanden. Ebenso angeboten werden 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 und 2x SATA-III.
Im Unterschied dazu bietet die J-Familie (Brown Falcon) zwar ebenfalls zwei Excavator-Kerne, verwendet aber nur zwei statt vier GCN-Kerne. Damit reduziert AMD die Leistungsaufnahme von 6 bis 10 W, lässt diese aber auch hier durch den Nutzer frei konfigurierbar. Im Unterschied zur I-Familie ist der J-Familie ein HVEC-Decode bei 4K-Auflösung mit 10 Bit Farbtiefe möglich. Die weitere Ausstattung sieht ein Single-Channel-DDR4-Interface sowie vier PCI-Express-3.0-Lanes, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 und 1x SATA-III vor.
Haupteinsatzgebiete dieser beiden Serien sollen Thin-Clients, Kasino-Hardware, der medizinischen Bereich, Industrieanlagen und verschiedenste Automatisierungslösungen sein.
AMD Embedded G-Series SoCs
Noch einmal hervorheben möchte AMD, dass es im FP4-Package nun möglich ist sowohl SoCs der G- wie R-Series einzusetzen, was Kunden die freie Wahl lässt und damit mehr Flexibilität ermöglicht. Eine kleine Einschränkung gibt es hier aber, denn soll ein Wechsel von R-Series oder G-Series der I-Familie auf die G-Series der J-Familie stattfinden, ist ein Wechsel des BIOS notwendig.
Die neue SoCs der G-Series in der LX-Familie werden zwei Jaguar+-Kerne sowie einen GCN-Cluster. Die Leistungsaufnahme ist auch hier in einem Bereich zwischen 6 und 15 W frei wählbar. Für alle drei neuen Familien gilt: AMD verbaut weniger Kerne als bei den schnelleren SoCs einer jeden Familie, erreicht aber auch höhere Taktraten und damit eine höhere Single-Thread-Performance.
AMD Embedded G-Series SoCs
Auch im FT3-Package streicht AMD die Flexibilität der zur Verfügung stehenden SoC-Modelle heraus, die je nach Anforderungsprofil ausgewählt werden können. Einsatzgebiete sind laut AMD Industrieanlagen, Automatisierungslösungen, das Militär, die Luft- und Raumfahrt sowie Netzwerk-Infrastruktur.
AMD will mit der Auslieferung der ersten SoCs der G-Series in der LX-Familie bereits im März beginnen. Die Modelle der I- und J-Familie sind sogar schon ab sofort verfügbar. Erste Produkte der unterschiedlichen Partner, auf die AMD aber nicht näher eingehen möchte, sollen noch im 1. Halbjahr erscheine. Derzeit evaluiert AMD noch die genaue Aufteilung in verschiedene SKUs. Denkbar sind auch iTemp-Varianten der I-Familie, die höhere Temperaturen vertragen (J-Famlie und G-Series LX womöglich auch).
Haupteinsatzgebiete dieser beiden Serien sollen Thin-Clients, Kasino-Hardware, der medizinischen Bereich, Industrieanlagen und verschiedenste Automatisierungslösungen sein.
Update:
Inzwischen hat AMD auch Informationen zur den einzelnen Modellen der G-Series veröffentlicht.
